电子元器件安装焊接工艺设计规范
word . 工艺规范 电子元器件安装与焊接 . 电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。 2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件, 其后的任何修改单(不包括勘误的内容) 或修订版本都不适用于本规范, 但提倡使用本规 范的各方探讨试用其最新版本的可能性。 凡未注日期或版次引用文件, 其最新版本适用于 本规范。 HB 7262.1-1995航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 7262.2-1995航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1 一般要求 3.1.1 参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2 环境温度要求:20℃-30℃。 3.1.3 相对湿度要求:30%-75%。 3.1.4 照明光照度要求:工作台面不低于500lx。 3.1.5 工作场地应无灰尘,及时清除杂物(如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等)工作区域 不得洒水。 3.2 安装前准备 3.2.1 把安装所用的器材备齐,并放在适当位置,以便使用; 3.2.2 所有工具可正常使用,无油脂,按下列要求检查工具: 切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口; 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3 按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4 凡油封的零件或部件,在安装前均应进行清洗除油,并防止已除过的零件再次糟受污 染。 4元器件在印制板上安装 4.1 元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理: a、用织物清线器轻轻地擦拭引线,除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理; b、清洁后的引线不能用裸手触摸; c、用照明(CDD)放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2 元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑,夹口平整圆滑,以免损伤元器件; b、成型时,不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件 内部连接断开; c、当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线 根部或元器件内部连接; d、应尽量对称成型,在同一点上只能弯曲一次; e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见; f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型; word . g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3 元器件成型要求 4.3.1轴向引线元器件 引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部, 弯曲半径应大于引线厚度或引线直 径;见图 1: 图 1 轴向引线元器件引脚折弯要求 水平安装的元器件应有应力释放措施, 每个释放弯头半径 R 至少为 0.75mm, 但不得小 于引线直径。 图 2 元器件应力释放弯头处理要求 4.3.2径向引线元器件 反向安装径向引线元器件成型要求见图3: 图 3 径向引线元器件弯角要求 4.3.3扁平封装元器件 引线成型时就有防震或防应力的专门工具保护引线和壳体封接; word . 用工具挪动扁平组件时,只允许金属工具与外壳接触; 装配扁平组件时,工作台面上应垫有弹性材料。 4.3.4用圆嘴钳弯曲元器件引线的方法如下: a、将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的一点上; b、逐渐弯曲元器件引线。 图 4 4.4 元器件在印制板上安装的一般要求 4.4.1按装配工序,将盛开好的元器件由小到大依次安装,先安装一般元器件最后再安装 电敏感元器件。 4.4.2当具有金属外壳的元器件需要跨接印制导线安装时,必须采取良好的绝缘措施。 4.4.3安装元器件时,不应使元器件阻挡金属化孔。 4.4.4质量较重的元器件应平贴在印制板上,并加套箍或用胶粘接。 4.5 元器件在印制板上的安装形式 4.5.1贴板安装 元器件与印制板安装间隙小于1mm, 当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时, 应加绝缘衬垫或绝缘管套,如图5: 图 5 贴板安装要求 4.5.2悬空安装 元器件与印制安装距离一般为3~5mm,如图 6。该形式适用发热元器件的安装。 图 6 悬空安装要求 4.5.3垂直安装 元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90°±10°,见图7。该形式适用于安装 密度高的印制板俣不适用于较重的细引线的元器件。 word . 图 7 元器件垂直安装要求 4.5.4支架固定安装 用金属支架将元器件固定在印制板上见图8: 图 8 元器件支架安装要求 4.5.5粘接和绑扎安装 对防震要求较高的元器件, 巾板安装后, 可用粘合剂将元器件与印制板粘接在一起, 也可以用绵丝绑扎在印制板上,见图9: 图 9 元器件绑线安装要求 4.5.6反向埋头安装 反向埋头安装形式见图 10: 图 10 元器件反向埋头安装要求 4.5.7接线端子和空心铆钉的安装 4.5.7.1 接线端子和空心铆钉的安装要求如下: a、安装接线端子和空心铆钉时应满足正常指力下,既不转动,也不轴向移动,没有 缺损或印制板基材脱落现象; word . b、接线端子杆不得打孔、切口、切缝和其它间断点,以免焊料和焊剂漏入孔内; c、铆接后的接线端子或空心铆钉不得有切口、切缝和其它间断点,铆接事,铆接面 周围的豁口或裂缝小于 90 角分开,且延伸不超过铆接面时, 允许有三个弧状豁口 或裂缝; d、接线端子应垂直安装于印制板,倾斜角应不大于5°。 4.5.7.2 按下列步骤安装接线端子和空心铆钉: a、将印制板置于夹具上,将清洁的接线端子或空心铆钉从印制板的元件面插入相应 的孔内,将印制板翻转,翻转时,接线端子或空心铆钉应紧靠住底板; b、用铆接器(铆压工装)接线端子或空心铆钉铆接到印制板上,应控制好压力。 4.6 焊接面上元器件引线处理 4.6.1弯曲元器件引线 焊接面上元器件引线可采用全弯曲、部分弯曲和直插式。 a、全弯曲引线:引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在75°~90°之间; b、部分弯曲:引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在15°~75°之间,见下图, 引线伸出长度为 0.5mm~1.5mm; c、直插引线:引线端与印制板垂线的夹角在0°~15°之间,见图 11,引线伸出长 度为 0.5mm~1.5mm。 图 11 焊接面元器件引脚处理要求 全弯曲引线一般要求: a、 引线弯曲部分的长底不得短于焊盘最大尺寸的一半或0.8mm, 但不大于焊盘的直径 (或长度); b、向印制导线方向弯曲引线; c、引线全弯曲后与印制板平面允许的最大回弹角为15°; d、引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm; e、不许弯曲硬引线继电器、电连接器插针或工艺文件规定的其它元器件引线。 4.6.2切割引线 用切割器切除引线,不许损坏印制制导线; 不许切割直插式集成电路、硬引线继电器插针或工艺文件规定的其它元器件引 线。 4.6.3固定引线 用玻璃纤维焊接工具压倒已切割过的引线。 4.7 各类元器件在印制板上的