电子元器件安装焊接工艺设计规范

word . 工艺规范 电子元器件安装与焊接 . 电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范 1范围 本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。 2引用标准 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件， 其后的任何修改单（不包括勘误的内容） 或修订版本都不适用于本规范， 但提倡使用本规 范的各方探讨试用其最新版本的可能性。 凡未注日期或版次引用文件， 其最新版本适用于 本规范。 HB 7262.1-1995航空产品电装工艺电子元器的安装 HB 7262.2-1995航空产品电装工艺电子元器的焊接 QJ 3117-1999航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3技术要求与质量保证 3.1 一般要求 3.1.1 参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2 环境温度要求20℃-30℃。 3.1.3 相对湿度要求30-75。 3.1.4 照明光照度要求工作台面不低于500lx。 3.1.5 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域 不得洒水。 3.2 安装前准备 3.2.1 把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用； 3.2.2 所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具 切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口； 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。 3.2.3 按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4 凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污 染。 4元器件在印制板上安装 4.1 元器件准备 4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质 量。 4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理 a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清 线器处理； b、清洁后的引线不能用裸手触摸； c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2 元器件成型注意事项 a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件； b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件 内部连接断开； c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线 根部或元器件内部连接； d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型； word . g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3 元器件成型要求 4.3.1轴向引线元器件 引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部， 弯曲半径应大于引线厚度或引线直 径；见图 1 图 1 轴向引线元器件引脚折弯要求 水平安装的元器件应有应力释放措施， 每个释放弯头半径 R 至少为 0.75mm， 但不得小 于引线直径。 图 2 元器件应力释放弯头处理要求 4.3.2径向引线元器件 反向安装径向引线元器件成型要求见图3 图 3 径向引线元器件弯角要求 4.3.3扁平封装元器件 引线成型时就有防震或防应力的专门工具保护引线和壳体封接； word . 用工具挪动扁平组件时，只允许金属工具与外壳接触； 装配扁平组件时，工作台面上应垫有弹性材料。 4.3.4用圆嘴钳弯曲元器件引线的方法如下 a、将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的一点上； b、逐渐弯曲元器件引线。 图 4 4.4 元器件在印制板上安装的一般要求 4.4.1按装配工序，将盛开好的元器件由小到大依次安装，先安装一般元器件最后再安装 电敏感元器件。 4.4.2当具有金属外壳的元器件需要跨接印制导线安装时，必须采取良好的绝缘措施。 4.4.3安装元器件时，不应使元器件阻挡金属化孔。 4.4.4质量较重的元器件应平贴在印制板上，并加套箍或用胶粘接。 4.5 元器件在印制板上的安装形式 4.5.1贴板安装 元器件与印制板安装间隙小于1mm， 当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时， 应加绝缘衬垫或绝缘管套，如图5 图 5 贴板安装要求 4.5.2悬空安装 元器件与印制安装距离一般为3～5mm，如图 6。该形式适用发热元器件的安装。 图 6 悬空安装要求 4.5.3垂直安装 元器件轴线相对于印制板平面的夹角为9010，见图7。该形式适用于安装 密度高的印制板俣不适用于较重的细引线的元器件。 word . 图 7 元器件垂直安装要求 4.5.4支架固定安装 用金属支架将元器件固定在印制板上见图8 图 8 元器件支架安装要求 4.5.5粘接和绑扎安装 对防震要求较高的元器件， 巾板安装后， 可用粘合剂将元器件与印制板粘接在一起， 也可以用绵丝绑扎在印制板上，见图9 图 9 元器件绑线安装要求 4.5.6反向埋头安装 反向埋头安装形式见图 10 图 10 元器件反向埋头安装要求 4.5.7接线端子和空心铆钉的安装 4.5.7.1 接线端子和空心铆钉的安装要求如下 a、安装接线端子和空心铆钉时应满足正常指力下，既不转动，也不轴向移动，没有 缺损或印制板基材脱落现象； word . b、接线端子杆不得打孔、切口、切缝和其它间断点，以免焊料和焊剂漏入孔内； c、铆接后的接线端子或空心铆钉不得有切口、切缝和其它间断点，铆接事，铆接面 周围的豁口或裂缝小于 90 角分开，且延伸不超过铆接面时， 允许有三个弧状豁口 或裂缝； d、接线端子应垂直安装于印制板，倾斜角应不大于5。 4.5.7.2 按下列步骤安装接线端子和空心铆钉 a、将印制板置于夹具上，将清洁的接线端子或空心铆钉从印制板的元件面插入相应 的孔内，将印制板翻转，翻转时，接线端子或空心铆钉应紧靠住底板； b、用铆接器（铆压工装）接线端子或空心铆钉铆接到印制板上，应控制好压力。 4.6 焊接面上元器件引线处理 4.6.1弯曲元器件引线 焊接面上元器件引线可采用全弯曲、部分弯曲和直插式。 a、全弯曲引线引线弯曲后，引线端与印制板垂线的夹角在75～90之间； b、部分弯曲引线弯曲后，引线端与印制板垂线的夹角在15～75之间，见下图， 引线伸出长度为 0.5mm～1.5mm； c、直插引线引线端与印制板垂线的夹角在0～15之间，见图 11，引线伸出长 度为 0.5mm～1.5mm。 图 11 焊接面元器件引脚处理要求 全弯曲引线一般要求 a、 引线弯曲部分的长底不得短于焊盘最大尺寸的一半或0.8mm， 但不大于焊盘的直径 （或长度）； b、向印制导线方向弯曲引线； c、引线全弯曲后与印制板平面允许的最大回弹角为15； d、引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm； e、不许弯曲硬引线继电器、电连接器插针或工艺文件规定的其它元器件引线。 4.6.2切割引线 用切割器切除引线，不许损坏印制制导线； 不许切割直插式集成电路、硬引线继电器插针或工艺文件规定的其它元器件引 线。 4.6.3固定引线 用玻璃纤维焊接工具压倒已切割过的引线。 4.7 各类元器件在印制板上的