产品作业指导书(电子产品生产)

QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准 QB/H.JS.05.03-2015 技术标准质量环境职业健康安全两化融合产品作业指导书 (电子产品生产) 2015-01-01发布 2015-01-01实施兰州海红技术股份有限公司发布产品作业指导书(电子产品生产) 兰州海红技术股份有限公司标准体系技术标准体系 QB/H. JS 生产工艺安装交付服务技术标准 QB/H.JS.05 电子产品生产作业规范 QB/H.JS.05.03 编制技术中心实验室审核批准第 2 页 15 页附后产品作业指导书(电子产品生产) 1 / 13 兰州海红技术股份有限公司产品作业指导书 (电子产品生产) 依据相关产品标准及公司生产设施编写 2015 年 1 月 1 日发布 2015 年 1 月 1 日实施文件编号 H/QEOC-2015 QB/H.JS.05.03 版本 A 版页数共 15 页产品作业指导书(电子产品生产) 2 / 13 目录 1 SMT 贴装作业指导书………………………………………………3 2 插件作业指导书……………………………………………………5 3 波峰焊接作业指导书………………………………………………7 4 手工焊接作业指导书 ……………………………………………8 5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书………10 6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书………12 产品作业指导书(电子产品生产) 3 / 13 作业指导书版号：A 修改状态：0 文件编号： QB/H.JS.05.03.01 标题：SMT 贴装作业指导书共2页第1页 SMT 贴装作业指导书一、STM 贴装工艺流程二、STM 贴装工艺要求一、工位操作内容 1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归零-选择生产程序 2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序 3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以元件清单为准，并做好记录，对所做工作负责 4. 贴片机操作遵循操作说明书 5. 换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录 6. 每 30 分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备 7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则 8. 换料后贴出的第一块 PCB 要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度 9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置二、注意事项： 1. 使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况 2. 每 1 小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决 3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认 IC 标签有无过期，上料时要注意方向，IC 管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录 4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB 发现任何异常马锡膏印刷设备贴装贴装检验再流焊检验修板产品作业指导书(电子产品生产) 4 / 13 作业指导书版号：A 修改状态：0 文件编号： QB/H.JS.05.03.01 标题：SMT 手工贴装作业指导书共2页第2页上通知工艺或主管。产品作业指导书(电子产品生产) 5 / 13 作业指导书版号：A 修改状态：0 文件编号： QB/H.JS.05.03.02 标题：插件作业指导书共2页第1页插件作业指导书一、作业要求及步骤先取 PCB 板按丝印面朝上平放于平台上。左右手交替插件,将元件插入对应位置: 1. 跳线插入 J*孔位，为无极性元件，平卧板面。 2. 电阻插入 R*孔位，为无极性元件，平卧板面。 3. 电容插入 C*孔位，正极长脚对应丝印+，直立板面。 4. 二极管插入 D*孔位，本体负极对应丝印负极位，平贴板面。 5. 三极管插入 Q*孔位，为有极性元件，本体平面对应丝印平面，直立板面。 6. 蜂鸣器插入 SP 孔位，正极脚对应丝印+，平贴板面。 7. 继电器插入 JR 孔位，为无极性元件，平贴板面。 8. 接线座插入 L/N/P 孔位，本体缺口对应对应丝印缺口面，平贴板面。 9. 变压器插入 T*孔位，为有极性元件，初级 4 脚位对应 PCB 板的 4 孔位处，平贴板面。再按照从上到下，从右到左的顺序对板面元件作以下检查： 1. 电解电容本体白色负极对应丝印阴影负极位，直立板面 . 2. 卧式电阻本体平贴板面。 3. 卧式二极管本体白色负极对应丝印负极位，平贴板面。 4. 立式三极管印字平面对应丝印平面位置，直立板面。 5. 直脚插座缺口位对应丝印缺口标示，平贴板面。 6. 变压器，散热器，继电器，接线座底部平贴板面。二、工艺要求与品质标准确认 1.卧式电阻，跳线和二极管要贴板，单边浮高不超过 1.0mm. 2.变压器，散热器，继电器，接线座底部要插到位贴板，单边浮高不可超过0.3mm 3.蜂鸣器，直脚插座要确实贴板，不允许浮高。 4.立式瓷片电容，压敏电阻和三极管允许倾斜不超过 15° 5.二三极管，电解电容和直脚插座为极性元件,不可插反. 6.不可有插错位，漏件，反向，浮高，错件等不良。 7.必须 100%全检，确认正确无误方可流入下工序。产品作业指导书(电子产品生产) 6 / 13 作业指导书版号：A 修改状态：0 文件编号： QB/H.JS.05.03.02 标题：插件作业指导书共2页第2页三、注意事项 1.插件作业必须戴好静电环. 2.元件本体有破损或断脚则不可使用,须放入红色盒内区分. 3.变压器为磁性元件，注意不可掉地而影响特性。 4.稳压器与散热器要锁紧，有松动则不可使用。产品作业指导书(电子产品生产) 7 / 13 作业指导书版号：A 修改状态：0 文件编号： QB/H.JS.05.03.03 标题：波峰焊接作业指导书共1页第1页波峰焊接作业指导书一、作业要求及步骤 1.检查波峰焊《设备保养记录表》的各项内容是否正常确保设备无故障后方可开机。开机顺序为打开电源总开关,打开电脑和波峰焊操作软件,启动波峰焊风机和传动运输装置,检查波峰焊启动是否正常. 2.设定各项参数后开始预热波峰焊 3.温度达到设定值后,依据《波峰焊预热温度测试》作业指导书测试波峰焊各区的实际温度。用温度测试仪器测试锡炉内焊锡的温度。测试结果记录在《波峰焊温度、速度记录表》并保存。检测锡炉内锡量是否正常以确定是否添加锡条。检测锡炉内的氧化物量,确定是否需要清理锡渣。检测两个波峰的喷锡效果,确定是否有堵孔需要通孔 4.以上检查合格后，根据产品的 PCB 板大小调整波峰焊的轨道宽度.先试一块 PCB 板进行波峰焊焊接，确认有无变