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产品作业指导书(电子产品生产)

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产品作业指导书(电子产品生产)

QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准 QB/H.JS.05.03-2015 技术标准 质量环境职业健康安全两化融合 产品作业指导书 电子产品生产 2015-01-01发布 2015-01-01实施 兰 州 海 红 技 术 股 份 有 限 公 司 发 布 产品作业指导书电子产品生产 兰州海红技术股份有限公司标准体系 技术标准体系 QB/H. JS 生产工艺安装交付服务技术标准 QB/H.JS.05 电子产品生产作业规范 QB/H.JS.05.03 编制 技术中心实验室 审核 批准 第 2 页 15 页 附 后 产品作业指导书电子产品生产 1 / 13 兰州海红技术股份有限公司 产品作业指导书 电子产品生产 依据相关产品标准及公司生产设施编写 2015 年 1 月 1 日发布 2015 年 1 月 1 日实施 文件编号 H/QEOC-2015 QB/H.JS.05.03 版 本 A 版 页 数 共 15 页 产品作业指导书电子产品生产 2 / 13 目录 1 SMT 贴装作业指导书3 2 插件作业指导书5 3 波峰焊接作业指导书7 4 手工焊接作业指导书 8 5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书10 6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书12 产品作业指导书电子产品生产 3 / 13 作 业 指 导 书 版 号A 修改状态0 文件编号 QB/H.JS.05.03.01 标题SMT 贴装作业指导书 共2页第1页 SMT 贴装作业指导书 一、STM 贴装工艺流程 二、STM 贴装工艺要求 一、工位操作内容 1. 先开气,再开机,检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保无误后开机-设备 归零-选择生产程序 2. 程序名称为在菜单中选择所要生产的程序 3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次, 核对上料位臵一次, 基板编号与材料 规格以元件清单为准,并做好记录,对所做工作负责 4. 贴片机操作遵循操作说明书 5. 换料时以元件清单为准, 上料后要由另一人核对后方可开机生产, 上料后做好记 录 6. 每 30 分钟查看一次用料情况,对快用完的料提前准备 7. 贴片时按印刷之先后顺序,采用先印先贴的原则 8. 换料后贴出的第一块 PCB 要检查所换料元件,是否有反向,有则改程序贴装角 度 9. 时刻观察贴片位臵, 连续发现同一位臵有偏移的, 重新调整取料位臵和贴装位置 二、注意事项 1. 使用时第一步就是核对站台位,检查上料情况 2. 每 1 小进确认一次抛料率,对某一站位经常性抛料后要查找原因,及时调整,并 做好记录,找工艺解决 3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认 IC 标签有无 过期,上料时要注意方向,IC 管料要检查方向,二极管,三极管注意跟前批是 否一致,做好换料记录 4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度,避免损坏设备、PCB 发现任何异常马 锡膏印刷 设备贴装 贴装检验 再流焊 检验 修板 产品作业指导书电子产品生产 4 / 13 作 业 指 导 书 版 号A 修改状态0 文件编号 QB/H.JS.05.03.01 标题SMT 手工贴装作业指导书 共2页第2页 上通知工艺或主管。 产品作业指导书电子产品生产 5 / 13 作 业 指 导 书 版 号A 修改状态0 文件编号 QB/H.JS.05.03.02 标题插件作业指导书 共2页第1页 插件作业指导书 一、作业要求及步骤 先取 PCB 板按丝印面朝上平放于平台上。左右手交替插件,将元件插入对应位置 1. 跳线插入 J*孔位,为无极性元件,平卧板面。 2. 电阻插入 R*孔位,为无极性元件,平卧板面。 3. 电容插入 C*孔位,正极长脚对应丝印,直立板面。 4. 二极管插入 D*孔位,本体负极对应丝印负极位,平贴板面。 5. 三极管插入 Q*孔位,为有极性元件,本体平面对应丝印平面,直立板面。 6. 蜂鸣器插入 SP 孔位,正极脚对应丝印,平贴板面。 7. 继电器插入 JR 孔位,为无极性元件,平贴板面。 8. 接线座插入 L/N/P 孔位,本体缺口对应对应丝印缺口面,平贴板面。 9. 变压器插入 T*孔位,为有极性元件,初级 4 脚位对应 PCB 板的 4 孔位处,平贴板 面。 再按照从上到下,从右到左的顺序对板面元件作以下检查 1. 电解电容本体白色负极对应丝印阴影负极位,直立板面 . 2. 卧式电阻本体平贴板面。 3. 卧式二极管本体白色负极对应丝印负极位,平贴板面。 4. 立式三极管印字平面对应丝印平面位置,直立板面。 5. 直脚插座缺口位对应丝印缺口标示,平贴板面。 6. 变压器,散热器,继电器,接线座底部平贴板面。 二、工艺要求与品质标准确认 1.卧式电阻,跳线和二极管要贴板,单边浮高不超过 1.0mm. 2.变压器,散热器,继电器,接线座底部要插到位贴板,单边浮高不可超过0.3mm 3.蜂鸣器,直脚插座要确实贴板,不允许浮高。 4.立式瓷片电容,压敏电阻和三极管允许倾斜不超过 15 5.二三极管,电解电容和直脚插座为极性元件,不可插反. 6.不可有插错位,漏件,反向,浮高,错件等不良。 7.必须 100全检,确认正确无误方可流入下工序。 产品作业指导书电子产品生产 6 / 13 作 业 指 导 书 版 号A 修改状态0 文件编号 QB/H.JS.05.03.02 标题插件作业指导书 共2页第2页 三、注意事项 1.插件作业必须戴好静电环. 2.元件本体有破损或断脚则不可使用,须放入红色盒内区分. 3.变压器为磁性元件,注意不可掉地而影响特性。 4.稳压器与散热器要锁紧,有松动则不可使用。 产品作业指导书电子产品生产 7 / 13 作 业 指 导 书 版 号A 修改状态0 文件编号 QB/H.JS.05.03.03 标题波峰焊接作业指导书 共1页第1页 波峰焊接作业指导书 一、 作业要求及步骤 1.检查波峰焊 设备保养记录表 的各项内容是否正常确保设备无故障后方可开机。 开机顺序为打开电源总开关,打开电脑和波峰焊操作软件,启动波峰焊风机和传动 运输装置,检查波峰焊启动是否正常. 2.设定各项参数后开始预热波峰焊 3.温度达到设定值后,依据波峰焊预热温度测试作业指导书测试波峰焊各区的 实际温度。用温度测试仪器测试锡炉内焊锡的温度。 测试结果记录在波峰焊温 度、速度记录表并保存。检测锡炉内锡量是否正常以确定是否添加锡条。检测 锡炉内的氧化物量,确定是否需要清理锡渣。 检测两个波峰的喷锡效果,确定是否 有堵孔需要通孔 4.以上检查合格后,根据产品的 PCB 板大小调整波峰焊的轨道宽度.先试一块 PCB 板进行波峰焊焊接,确认有无变

注意事项

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