LED芯片进料检验标准
修订记录 日期 版次 修订条款 修订内容简述 修订人 备注 编制/日期: 审核/日期: 批准/日期: 会签 口总经办 口财务中心 口营销中心 口市场部 口研发 口资材中心 口采购 口仓库 口体系课 口项目办 口人力资源 口行政 口事业部 口品保 口工程设备处 □ OJT 口运营中心 口照明 (SMD) 口灯丝 口插件 □ COB 口工程 口设备 □ IE 本资料为源磊科技有限公司之所有财产,未经书面许可一一不准透露或使用本资料,亦不准复印、复制或转变成其它 形式使用。 1. 目的 规范公司内LED正装芯片检验判定标准。避免不合格原材料流入产线,提高生产良率。 2. 范围 适用于公司LED正装芯片类产品 3. 定义 CR:功能不正常、严重影响信赖性或严重影响成品规格或严重影响客户作业等。 MA:成品质量有明显性或潜在性的影响而不能正常使用。 Ml:使用上有一定的影响,但不是功能上的影响。 4. 权责 品保部:品质标准的建立、修改、执行及相关品质记录。 5. 内容 5. 1抽样依据:依照《MIL-STD-105E》并结合实际情况。 5. 2必须是合格供应商,承认书和环保资料齐全,才可进行下一步,否则拒绝检验。 5. 3检验标准: 检验项目 检验内容及标准 不良图示及说明 抽样水准 检验方法、工具 缺陷 资料 检查 1.型号、数量、参数与送 货单据一致 无 全检 目视 送货单 CR 包装标识 1. 包装完好,纸盒整齐、 芯片静电袋、蓝膜完好无 破损,无受潮现象 2. 可使用期限必须在保 质期内一半及以上 无 包装全检, 蓝膜抽10 张检查 目视 CR 外 观 检 测 电极 变色 芯片正负极氧化变色 允收标准:不可有 ▲ ▲ • • 10张蓝膜/ 批 显微镜*20 MA 电极 色差 同一片中不同芯片间和 一颗芯片正负电极间颜 色差异大 允收标准:不可有 1 10张蓝膜/ 批 显微镜*20 MA 探针 痕迹 电极上探针痕迹不得超 过电极面积的1/3,不可 露底材,不可偏移超过电 极范围 3 10张蓝膜/ 批 显微镜*20 MA 检验项目 检验内容及标准 不良图示及说明 抽样水准 检验方法、工具 缺陷 切割 不良 芯片破损、增生、形状大 小不规则、裂纹, 允收标准: 芯片破损(增生)面积W 1/5芯片面积, 裂纹不可有。 10张蓝膜/ 批 显微镜*20 MA 电极 刮花 芯片表面的电极区域有 刮伤的痕迹 允收标准: 电极区:芯片任一电极刮 伤面积〈该电极面积的 1/5 非电极区:非电极区刮伤 面积 < 该芯片面积的1/4 且不可损伤到PN结。 外 观 检 测 芯片表 面脏污 芯片表面有污染痕迹 允收标准: 电极区:污染面积〈该电 极面积的1/5 非电极区:污染面积〈该 芯片面积的1/4 10张蓝膜/ 批 10张蓝膜/ 批 显微镜*20 显微镜*20 MA MA 掉电极 1. 电极脱落,有缺口 允收标准: 不可有 2. 金手指脱落 允收标准:距离电极1/2 以内脱落不可接受 10张蓝膜/ 批 显微镜*20 CR 排列 方向 错误 芯片中有一排(列)或几 排(列)与其他多数材料 排列方向相反,排列不整 齐 10张蓝膜/ 批 显微镜*20 CR 检验项目检验内容及标准不良图示及说明 抽样水准检验方法、工具缺陷 外 观表面 检多金 测 芯片表面任何地方有多 出的残金 允收标准:不可有 10张蓝膜/ 批 显微镜*20 CR 外表 漏洞 芯片任何部位有漏洞、烧 黑或其他疑似击穿现象 允收标准:不可有 10张蓝膜/ 批 显微镜*45 CR 尺 寸 检 测 芯片 尺寸 每批抽10PCS检验芯片 的长、宽,及电极正负极 尺寸是否在规格范围内 无 10PCS 二次元 CR 性 能 检 测 DVF 校正过的厂商芯片每批 抽0.5K测试DVF, VFM11 和 VFM12 设置 luA, DVF1设置为规格 电流,时间设置为5ms, 未校正的厂商芯片暂无 法测试。 允收标准: -0.1V