电子工厂高级别洁净室的建造

. 电子工厂高级别 洁净室的建造 文 件 精选文本 . 2017 年版本 电子工厂高级别洁净室的建造特点 一、高级别洁净室在电子工厂中的应用 本文所指的高级别洁净室是指洁净室的洁净度高（ISO-2、3、4、5 级），生产环 境温湿度的精确度高，其他一些环境参数，例如：静压差、静电、微振、电磁、噪声、 照度等参数都必须按生产工艺的要求进行严格控制的洁净室。这类面积大、环境参数 要求高的洁净室广泛地应用在电子工业厂房中，如：大规模集成电路（ LE1）、超大规 模集成电路（VLS1）等微电子产业的电子工厂以及彩色薄膜液晶显示器（TFT-LCD); 发光二极管（LED）以及等离子技术（PDP）等光电子产业的电子工厂之中。 精选文本 . 当今世界，微电子和光电子产业已成为一个国家、一个地区国民经济和科学技术 发展的基础和平台，也是衡量一个国家和地区经济发展和科学技术水平的重要标志。 发达国家(美国、日本、以及欧洲各国）都极为重视，纷纷投入大量的人力、物力、财 力进行开发、研究和生产。我国在“十五”规划中夜明确指出“重点发展集成电路、 新型元件、器件、计算机和通信设备。”争取用10~15 年的时间，把我国建设成为世 界电子信息产业的强国。 以超大规模集成电路为代表的微电子产业，在今后的十年中全世界年平均增长率 高达 15%。到 2010 年全世界微电子产品的销售额将高达 6000~8000 亿美元。到那时我 国将成为全球第二大半导体市场。而光电子是继微电子技术之后近十年内迅速崛起的 新兴高科技产业，它是集固体物理、导体光学、材料力学、微细加工和微电子技术为 一体，是微电子技术和光电子技术的结合和扩展。光电子产业以液晶显示器（LCD）、 等离子技术（PDP）和发光二极管（LED）为代表，尤其是彩色薄膜液晶显示器 （TFT-LCD）它是微电子技术与透射式彩色液晶显示器技术的完美结合。它对生产环 境的参数，原材料的纯度以及生产设备和技术都等同甚至超过大规模集成电路的生产 要求。到 2010 年以光电子产业为代表的信息产品的总产值将突破50000 亿美元。 我国在微电子产业方面，“八五”、“九五”、“十五”期间发展很快，继“华 越”和“华虹”之后又有“中芯”、“宏力”、“贝岭”、“先进”等超大规模集成 电路生产线相继建成投产。 在光电子产业方面 “LCD” 、 “PDP” 、 “LED” 、 “TFT-LCD” 已成为我国光电子产业的新的增长点，随着“吉林通海高科”TFT-LCD 生产线建成投 产后又有更大规模的“上广电”、“京东方”等TFT-LCD 生产线相继建成投产。深圳 的“深超”和具有第六代 TFT-LCD 生产线的“京东方”也在建设之中。 精选文本 . 二、电子工厂高级别洁净室的建造特点 （一）电子工厂生产工艺对洁净室生产环境的要求非常严格 电子工厂尤其是微电子和光电子产业的电子工厂，工艺生产对大面积高洁净度洁 净室所要求的生产环境不仅仅有：建筑围护、结构、空气、水以及气体、溶剂等原材 料，而且还有声、光、电、磁、振等各种环境。例如：建筑形式、层高承重、围护的 装修材料；空气的洁净度、温湿度、静压力；水和气体的纯度和重金属等含量以及噪 声、照度、电磁波、微振动等等。总的来说，微电子和光电子对生产环境的要求可用 “精”、“纯”、“大”来描写。 建造电子工厂的高级别洁净室最重要的是要使建造的洁净室能满足生产工艺对生 产环境的严格要求，使之能高效率、高成品率地生产出高质量的电子产品。这是建造 高级别洁净室最根本的目的。下表给出了微电子、光电子生产工艺对生产环境所要求 的条件和参数： 超大规模集成电路对生产环境污染控制的要求 控制参数 集成度 4M16M64M256M1G4G 特征尺寸（µm)0.80.550.350.250.18~0.150.13 控制粒径（µm)0.10.10.080.080.060.04 控制温度（21°C~25°C）±0.1±0.05±0.05±0.05±0.05±0.05 控制相对湿度（35%~45%）±2±1±1±1±1±1 精选文本 . 工作区（级）31~21~21~211 洁净度级别 ISO-14644 通道区（级）444444 维护区（级）5~655555 下夹层（级）7~87~86~76~76~76~7 建筑物 防微振 设备 0.10.10.10.10.10.1 0.010.010.010.010.010.1 纯水、纯气中的杂质5x10-9 5x10-91x10-90.1x10-90.01x10-9 噪声{dB（A）}606060606060 超大规模集成电路对生产环境污染控制的要求 环境控制要求 项目名称 控制粒径（µm)洁净度（级） 温度（°C）相对湿度（%） 某 IC 前工序生产线0.1322±0.145±3 某 TFT-LCD 生产线0.3423±155±5 某 TFT-LCD 基极生产 0.3 线 3；423±0.350±5 某高密度磁带生产线0.5523±150±5 某彩色显示器生产线0.57（局部 5）22±150±5 精选文本 . 某磁头生产线0.3521±255±5 某光导纤维生产线0.37（局部 5）24±27 电子、光电子产品生产对生产环境的要求 相对低级别洁净 空气洁净度等级（级）温度（°C）相对湿度 （%） 室的正压（Pa） 产品工序 拉单晶4~5（0.3µm）23±245±5≧5 半导体 材料 切、磨、抛5~7（0.3µm）23±245±5≧5 清洗4~7（0.3µm）23±245±5≧5 外定3~5（0.3µm）23±245±5≧5 氧化、 扩散、 清洗、 刻蚀、 2~5（0.1~0.3µm） 薄膜、离子注入 前工序 （芯片 制造） 光刻1~4（0.1~0.3µm）23±145±5≧5 23±145±5≧5 检测3~6（0.1~0.3µm）23±245±5≧5 设备区6~8（0.1~0.3µm）23±545±10≧5 封装 （后 工序） 划片、键合5~7（0.3µm）21±150±5≧5 封装6~8（0.3µm）23±150±5≧5 精选文本 . 薄膜光刻、刻蚀、剥离2~3（0.1µm）23±145±5≧5 TFT-LC D 涂复1~3（0.1µm）23±145±5≧5 模块4~5（0.3µm）23±245±10≧5 组装6~7（0.3µm）23±245±5≧5 STN-LCD6~7（0.3µm）(局部 5 级）23±245±5≧5 制造区 HDD 其他区 3~4（0.1µm）23±145±5≧5 6~7（0.3µm）23±145±10≧5 核心区 PDP 支持区 5（0.3µm）23±145±5≧5 6~7（0.3µm）23±245~60≧5 干工艺区 锂电池 其他区 6~7（0.5µm）23±22≧5 7~8（0.5µm）23±215≧5 彩色显 像管 涂屏电子枪装配荧光粉7（0.5µm）23±245±5≧5 锥子墨涂复防罩8（0.5µm）23±245±5≧5 电子仪 微型计算机装配 器 8（0.5µm）20~23±2≧5 印制线 照像、制版、干膜7~8（0.5µm）22±240~60≧5 精选文本 . 路板 预制棒 光导纤 拉丝 维