电镀锡或锡合金质量要求内容

目录 1.1.电镀工艺或外购件鉴定要求电镀工艺或外购件鉴定要求 7 7 1.1 总则7 1.2 工艺设计要求7 1.3 工艺鉴定程序7 1.4 试验及试样要求7 1.4.1 试样要求 .7 1.4.2 试验项目及试样数量 7 1.5 试验方法及质量指标 8 1.5.1 外观 .8 1.5.2 镀层成份 .8 1.5.3 镀层厚度 .8 1.5.4 结合强度 .9 1.5.5 耐蚀性 .9 1.5.6 可焊性及润湿性测试 9 1.6 鉴定状态的保持.13 2.2.电镀批生产中产品质量控制要求电镀批生产中产品质量控制要求. 13. 13 2.1镀前表面质量要求 . 13 2.2镀后包装要求 . 13 2.3电镀零件质量要求 . 13 2.3.1. 外观.13 2.3.2. 镀层厚度.14 2.3.3. 结合强度.14 2.3.4. 耐蚀性.14 2.3.5. 可焊性及润湿性.14 3.3.参考文献参考文献 . 14. 14 表目录 表表1 1 鉴定试验项目及试样数量鉴定试验项目及试样数量 . .7 7 图目录 图图1.1. 功放基板上功率管器件开槽焊接位置图纸位置示例功放基板上功率管器件开槽焊接位置图纸位置示例 5 5 图图2.2. 功率管开槽详细设计信息示例功率管开槽详细设计信息示例. .5 5 图图3.3. 功放基板上功率管器件凸台焊接位置图纸位置示例功放基板上功率管器件凸台焊接位置图纸位置示例 6 6 图图4.4. 功率管凸台详细设计信息示例功率管凸台详细设计信息示例. .6 6 图图5.5. 外观要求图外观要求图 8 8 图图6.6. 润湿性测试钢网设计要求润湿性测试钢网设计要求 . 10 . 10 图图7.7. 润湿性测试锡膏印刷要求润湿性测试锡膏印刷要求 . 10 . 10 图图8.8. 润湿性测试后铺展直径测试方法润湿性测试后铺展直径测试方法. 11. 11 图图9.9. 润湿性满足要求功放基板润湿性满足要求功放基板 . 11 . 11 图图10.10.润润湿性满足要求功放基板湿性满足要求功放基板 . 12 . 12 图图11.11.润润湿性不满足要求功放基板湿性不满足要求功放基板 . 12 . 12 . 图图12.12.润润湿性不满足要求功放基板湿性不满足要求功放基板 . 13 . 13 . 错误错误! !未找到引用源。未找到引用源。 围围: : 本规规定了在铜、铝基体表面电镀纯锡（或锡合金）和在钢基材表面电镀“高温锡”的工艺要求及其质量要求。 本规适用于华为技术各种产品（包括定制加工件、外购件）上的电镀锡和电镀“高温锡”的工艺鉴定或产品鉴 定、以及电镀批生产中的质量控制和检验。 本规所要求的电镀层只适用于一般环境，其目的主要是保证表面的可焊性。本规不适用于马口铁（镀锡钢板） 材料的检验。 简简介：介： 锡电镀层、“高温锡”层均属于功能性镀层，其目的主要是增加材料表面的可焊性，“高温锡”镀层可以承受 更高的焊接温度。本规根据华为产品的具体要求而规定了镀层的种类（不允许含铅镀层）、镀层应该达到的各项性 能指标。本规分两部分，第一部分“工艺鉴定要求”规定了电镀加工商必须保证的技术管理、工艺设施及产品质量 水平要求，用作对电镀商进行技术资格认证和电镀首样的质量鉴定，是华为对电镀工艺和电镀件进行质量鉴定的依 据；第二部分规定了正常批生产条件下电镀零件的质量要求，是电镀生产方控制批生产镀层质量的标准依据，也是 产品验收的质量依据。本规也可作为电镀零件或产品设计、产品采购的依据。华为公司对来料的质量检验方法可参 考本规执行。 关键词：关键词： 电镀，锡，高温锡 引用文件：引用文件： 下列文件中的条款通过本规的引用而成为本规的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括 勘误的容）或修订版均不适用于本规，然而，鼓励根据本规达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规。 序号序号 1 2 3 4 文件编号文件编号 IEC 60068-2-11 ISO 1463 ISO 3497 DKBA2332 文件名称文件名称 基本环境试验程序.第2部分:试验.试验Ka:盐雾 金属和氧化物覆盖层 覆盖层厚度的测定 显微法 金属覆盖层厚度测量 X射线光谱方法 华为采购物料环保规 等效标准等效标准 GB 2423.17 ASTM B117 GB 6462 GB/T 16921 术语和定义：术语和定义： 术语术语 高温锡 平均厚度 生产批 外购件 定义定义 一种特殊的锡合金电镀层， 其主要特点是可以在高达260℃的焊接温度下不发 生镀层金属的熔化、起皮、起泡等现象。 在规定区域进行5至10次厚度测量的算术平均值。 指同一天在相同条件下处理的、材料和形状相似的零件的总和 指业界已成熟、商品化的、由一级供应商直接采购的功能零部件。包括紧固 件、屏蔽材料、防尘网、铰链、拉手把手、绝缘材料、橡胶、电子元器件保 护固定座、脚垫、地脚、电缆辅料（包括热缩套管、编织网、防水胶带、接 插件螺钉、焊锡等）等。 从锡金属晶粒上因应力作用而生长出来的一种细长锡丝 指能够满足在镀层上的粘附强度不低于(10±1)/25mm的、不会有胶转移到镀 层上的（无残胶）单面胶带，其宽度不低于20mm。 指用于散热的金属块，如图1所示。 指功放基板上的方形开槽，开槽深度精度要求一般在图纸上注明为0.05mm， 是用于与功率管器件的焊接的位置， 图纸标识如图1所示，功率管开槽详细设 计如图2所示。 晶须 标准胶带 功放基板 功率管开槽 . 术语术语 功率管凸台 功放基板关键焊接 位置 定义定义 指功放基板上的方形凸台，凸台高度精度要求一般在图纸上注明为0.05mm， 是用于与功率管器件的焊接的位置， 图纸标识如图1所示，功率管凸台详细设 计如图4所示。 指功放基板的焊接面（功率管开槽或凸台对应的面，如图 1所示）大平面（在 同一平面上，不包含在不在同一平面上的沟槽）及功率管开槽或凸台表面的 位置 . 焊接面 功率管开槽 图图1.1. 功放基板上功率管器件开槽焊接位置图纸位置示例功放基板上功率管器件开槽焊接位置图纸位置示例 类型一功率管开槽设计 类型二功率管开槽设计 图图2.2. 功率管开槽详细设计信息示例功率管开槽详细设计信息示例 . 功率管凸台 图图3.3. 功放基板上功率管器件凸台焊接位置图纸位置示例功放基板上功率管器件凸台焊接位置图纸位置示例 焊接面 图图4.4. 功率管凸台详细设计信息示例功率管凸台详细设计信息示例 . 1.1.电镀工艺或外购件鉴定要求电镀工艺或外购件鉴定要求 1.1 总则 本规要求的电镀层包括纯锡和“高温锡”。不允许镀层中含有铅、镉等不符合环保要求的物质或其它杂质。镀 层的光泽不限制（以半光亮或无光镀层为最佳），但必须能够证明其镀层不会产生晶须。 电镀生产者的工艺设备、工艺流程、质量保证措施应在其主要的工艺文件中加以说明。生产者的工艺质量必须 满足第1节的要求。 有锡或锡合金镀层要求的外购件的认证及首样鉴定应参照第1节的要求进行。 1.2 工艺设计要求 按本规要求进行的电镀工艺，均需要铜或镍底镀层。生产者应保持并遵守经华为技术正式批准的工艺和检验文 件。 1.3