PCB制程试卷电镀试题试题3
SIP規范試題(60分鐘) 姓名: 單位:工號:分數: 一、填空題(每空1分,共20分) 1. 異常判定標准優先順序為客戶特殊規范、客戶一般規范、廠內規范、IPC規范 2. 檢驗判定等級中M生代表主要缺點、逗代表嚴重缺點、ML代表次要缺點 3. 首件孔銅厚度用CMI量測 4. 點狀孔破允許L個破洞,不允許有環狀孔破 5銅渣的允收標准每點長度不超過32mil,每面不超過丄點 6•不良品的重工方式有特采、重工、報廢、退貨 7.金手指刮傷允收標准不露銅不露鎳之有感刮傷,在接觸區不允許,在非接觸區單匹二每面不可 超過2_根金手指且長度不可超過10mm; &電鍍線對鍍層不均差異的允收標准是小於遇1 二、判斷題(每題1分,共10分) 1. 不良品的重工方式有特采與重工(X) 2. 對二銅後之板IPQC每小時對每料號抽檢2Pnl進行孔銅量測(V) 3•二銅的孔銅厚度管控在0.8MIL-1.0MIL之間(X) 4. 當IPQC首件發現不合格時及時知會相關制程處理(V) 5. 當檢驗時發現制程報廢率大于等于15%時開立HOLD(X) 6. 檢驗判定等級中MA代表主要缺點,指直接影響產品性能導致的不良 (V) 7. 電鍍線對鍍層不均差異的允收標准是小於0.6mil(V) &電鍍線對鍍錫不良的允收標准是目視單點即可(X) 9. 電鍍線針點凹陷大銅面上不可超過31MIL(V) 10. 電鍍線對蝕刻不淨的允收標准是不影響原線間距的85%(X) 三、選擇題(每題2分,共30分) 1. 零件孔孔偏大于等于(C ) MIL A: 3B: 1 C: 2 D: 4 2. 線寬蝕刻因子的計算方法為(A ) A (上幅/下幅)*100% B (下幅/上幅)*100%C (上幅/上幅)*100% D (下幅/下幅)*100% 3. 線距的SPEC不可小于線寬的(B ) A: 90% B: 80% C: 85% D: 75% 4. 檢驗判定等級中MA代表(D )缺點 A:次要 B:輕微 C:嚴重 D:主要 5. 電鍍鍍層不均差異應小于 (C ) MIL A: 0.3MIL B: 0.4MIL C: 0.6MIL D: 0.5MIL 6. 當檢驗時發現制程報廢率超過(B )開立HOLD A: 15% B: 20% C: 25% D: 30% 7. 電鍍線對針點凹陷在大銅面上的允收標准 (C ) MIL A: 30MILB: 28MILC: 31MILD: 35MIL &蝕刻不淨的允收標准為不影響原線間距的(A ) A: 80%B: 70%C: 85%D: 90% 9. 線寬的 SPEC: ( C ) A: +20%B:-20%C: +20%/-10% D: -20%/+10% 10. 金手指針點凹陷每根金手指不可超過(B )點 A: 2B: 3C; 4D; 5 11. 金手指刮傷長度不可超過(C ) mm A: 15B: 20C: 10D: 25 12. 板面不潔不超過板面積(B ) A: 10%B: 20%C: 25%D: 18% 13. 線路鋸齒不影響間距與線寬的情形下長度不可超過(D ) cm A:1 B:3 C:2.5 D:2 14. 當異常發生時需在(B )分鐘后知會當班組長 A: 5 B: 10 C: 15 D: 20 15. IPQC開單時機中次要缺點是仝(B )開立品質異常反饋單 C:15% D:40% A:20%B:30% 四、簡答題(共40分) (15 分) 1 •請寫出IPQC異常反饋單的開立時機? 答:1.嚴重缺點:0% 2. 主要缺點:每班批量性異常或固定點大于20%或超過50PNL時 3. 次要缺點:每班批量性異常或固定點大于30%或超過100PNL時 3. 請寫出IPQC檢驗的判定等級代表的意思?( 15分) 答:CR:代表嚴重缺點,指此種缺點將導致裝配者或使用者受到傷害或造成產品不能執行 其功能,且已無法重工之缺點. MA:代表主要缺點,指直接影響產品性能導至不良. MI:代表次要缺點,無功能性影響屬外觀性不良. 3•請寫出孔破卡關機制中對PTH/—銅/二銅制程的抽樣頻率? 10分) 答:PTH:巡檢每2小時2PNL 一銅:首件1PNL,巡檢每2小時2PNL 二銅:首件1PNL,巡檢每2小時2PNL