PCB制程试卷电镀试题试题3

SIP規范試題（60分鐘） 姓名 單位工號分數 一、填空題（每空1分，共20分） 1. 異常判定標准優先順序為客戶特殊規范、客戶一般規范、廠內規范、IPC規范 2. 檢驗判定等級中M生代表主要缺點、逗代表嚴重缺點、ML代表次要缺點 3. 首件孔銅厚度用CMI量測 4. 點狀孔破允許L個破洞，不允許有環狀孔破 5銅渣的允收標准每點長度不超過32mil，每面不超過丄點 6不良品的重工方式有特采、重工、報廢、退貨 7.金手指刮傷允收標准不露銅不露鎳之有感刮傷，在接觸區不允許,在非接觸區單匹二每面不可 超過2_根金手指且長度不可超過10mm; 電鍍線對鍍層不均差異的允收標准是小於遇1 二、判斷題（每題1分，共10分） 1. 不良品的重工方式有特采與重工（X） 2. 對二銅後之板IPQC每小時對每料號抽檢2Pnl進行孔銅量測（V） 3二銅的孔銅厚度管控在0.8MIL-1.0MIL之間（X） 4. 當IPQC首件發現不合格時及時知會相關制程處理（V） 5. 當檢驗時發現制程報廢率大于等于15時開立HOLD（X） 6. 檢驗判定等級中MA代表主要缺點，指直接影響產品性能導致的不良 （V） 7. 電鍍線對鍍層不均差異的允收標准是小於0.6mil（V） 電鍍線對鍍錫不良的允收標准是目視單點即可（X） 9. 電鍍線針點凹陷大銅面上不可超過31MIL（V） 10. 電鍍線對蝕刻不淨的允收標准是不影響原線間距的85（X） 三、選擇題（每題2分，共30分） 1. 零件孔孔偏大于等于（C ） MIL A 3B 1 C 2 D 4 2. 線寬蝕刻因子的計算方法為（A ） A （上幅/下幅）*100 B （下幅/上幅）*100C （上幅/上幅）*100 D （下幅/下幅）*100 3. 線距的SPEC不可小于線寬的（B ） A 90 B 80 C 85 D 75 4. 檢驗判定等級中MA代表（D ）缺點 A次要 B輕微 C嚴重 D主要 5. 電鍍鍍層不均差異應小于 （C ） MIL A 0.3MIL B 0.4MIL C 0.6MIL D 0.5MIL 6. 當檢驗時發現制程報廢率超過（B ）開立HOLD A 15 B 20 C 25 D 30 7. 電鍍線對針點凹陷在大銅面上的允收標准 （C ） MIL A 30MILB 28MILC 31MILD 35MIL 蝕刻不淨的允收標准為不影響原線間距的（A ） A 80B 70C 85D 90 9. 線寬的 SPEC （ C ） A 20B-20C 20/-10 D -20/10 10. 金手指針點凹陷每根金手指不可超過（B ）點 A 2B 3C； 4D； 5 11. 金手指刮傷長度不可超過（C ） mm A 15B 20C 10D 25 12. 板面不潔不超過板面積（B ） A 10B 20C 25D 18 13. 線路鋸齒不影響間距與線寬的情形下長度不可超過（D ） cm A1 B3 C2.5 D2 14. 當異常發生時需在（B ）分鐘后知會當班組長 A 5 B 10 C 15 D 20 15. IPQC開單時機中次要缺點是仝（B ）開立品質異常反饋單 C15 D40 A20B30 四、簡答題（共40分） （15 分） 1 請寫出IPQC異常反饋單的開立時機 答1.嚴重缺點0 2. 主要缺點每班批量性異常或固定點大于20或超過50PNL時 3. 次要缺點每班批量性異常或固定點大于30或超過100PNL時 3. 請寫出IPQC檢驗的判定等級代表的意思（ 15分） 答CR代表嚴重缺點，指此種缺點將導致裝配者或使用者受到傷害或造成產品不能執行 其功能，且已無法重工之缺點. MA代表主要缺點，指直接影響產品性能導至不良. MI代表次要缺點，無功能性影響屬外觀性不良. 3請寫出孔破卡關機制中對PTH/銅/二銅制程的抽樣頻率 10分） 答PTH巡檢每2小時2PNL 一銅首件1PNL,巡檢每2小時2PNL 二銅首件1PNL,巡檢每2小時2PNL