PCB板焊盘与通孔的设计规范标准

下载可编辑 PCB设计工艺规范 1概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设 计。 2 .性能等级(Class) 在有关的 IPC 标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映 PCB 在复杂程 度、 功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产 品等级要 求进行设计和选择材料。 第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及 适合于 那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。 第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂 的商业 机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务， 但允许偶尔的 故障。 第三等级 高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求 高可 靠性，因故障停机是不允许的。 2.1 组装形式 PCB 的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即 SMD 与 THC 在 PCB 正反 两 面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是 否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质 量。 因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1 所列形式之一。 表 1 PCB 组装形式 组装形式示意图PCB 设计特征 I、单面全 SMD 单面装有 SMD .专业.整理. 下载可编辑 II、双面全 SMD 双面装有 SMD III、单面混装 单面既有 SMD 又有 THC IV、A 面混装 B 面仅贴简 单 SMD 一面混装，另一面仅装简单 SMD V、A 面插件 B 面仅贴简 单 SMD 一面装 THC 另一面仅装简单 _______ 理」_L 尸 SMD 3. PCB材料 3. 1 PCB 基材：PCB 基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用 FR— 4 环氧 .专业.整理. 下载可编辑 树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（ CTE、热 传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3. 2 印制板厚度范围为 0.5m 叶 6.4mm 常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mft种。 3. 3 铜箔厚度：厚度种类有 18u,35u,50u,70u。通常用 18u、35u。 3. 4 最大面积：X*Y=460mm350mm 最小面积：X*Y=50mm50mm 3. 5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件 标号 和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~2.0mm 的 高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽 度一般设置为 10Mil。 3. 6 常用印制板设计数据：普通电路板：板厚为 1.6mm 对四层板，内层板厚用 0.71mm,内层铜箔厚度为 35u。对六层板，内层厚度用 0.36mm,内层铜箔厚度用 35u。 外层铜箔厚度选用 18u,特殊的板子可用 35u,70u（如电源板）。后板：板厚用 3.2mm, 铜箔厚度用 18u 或 35u.对于四层板，内层板厚用 2.4mm,内层铜箔用 35u。 3. 7 PCB 允许变形弯曲量应小于 0.5 %，即在长为 100mr 的 PC 范围内最大变形量 不超过 0.5mm 3. 8 设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径 4.布线密度设计 4. 1 在组装密度许可的情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高可制造性。推 荐 采用以下三种密度布线： 4. 11 一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在 2.54mm 的网络上，最小布线宽度和线间隔为 0.25mm ，通孔之间可有两条布线。 4 Q.1OT 啊 4. 12 二级密度布线，适用于表面贴装器件多的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在 1.27mm 的网络上。最小布线宽度和线间隔为 0.2mm 在表面贴装器件引线焊盘 1.27mm 的中心距之间可有一条 0.2mm 的布线 .专业.整理. 下载可编辑 4. 13 三级密度布线，适用于表面贴装器件 多， 高密度的印制板。特征: 组装通孔和测试焊盘设立在 1.27mm 勺网络上。 在表面贴装器件引线焊盘 1.27mm 的中心距之间可有一条 0.2mm 的布线。2.54mm 中心距插装通孔之间可有三条 0.15mm 勺布线。 最小布线宽度、焊盘与焊盘，焊盘与线，线与线的最小间隔大于等于0.15mm 导通过孔最小孔径为 0.2mm 可不放在网格上。测试通孔直径最小为 0.3mm，焊 盘 直径 0.8mm 必须放在网格上。 4. 2 线路，焊盘在布线区内，布线区不允许紧靠板边缘，须留出至少 1mr 的距离。 4. 3 在印制板设计时，应注意板厚、孔径比应小于 6。 5. 焊盘与线路设计 5. 1 焊盘： 5. 11 焊盘选择和修正：EDA 软件在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊 盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受 热情 况、受力方向等因素。一般情况下，可选择库中的优选焊盘。对有特殊要求 的情况， 应做适当修正。 5. 12 对使用波峰焊接和再流焊接的表面贴装元器件的焊盘应采用不同的焊盘标 准。 5. 13 对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可设计成“泪滴状”。 5. 14 对插件元器件，各元件通孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定， 是孔的尺寸比引脚直径大 0. 2- 0 . 4 毫米。 原则 5. 15 在大面积的接地（电）中，如果元器件的腿与其连接，做成十字花焊盘， 俗称 热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的 可能性大 大减少。多层板的过孔在内层接电（地）处的处理相同。 5. 2 印制导线与焊盘 5. 21 减小印制导线连通焊盘处的宽度，除非受电荷容量、印制板加工极限等因 素的 限制，最大宽度应为 0.4mm 或焊盘宽度的一半（以较小焊盘为准）。 .专业.整理. 下载可编辑 5. 22 应避免呈一定角度与焊盘相连。只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中 心处与之相连。 5. 23 焊盘与较大面积的导电区，如 地、 细的导电线路进行热隔离。 电源等平面相连时，应通过一长度较短 热隔离带 错误正确 5. 24 当布线层有大面积铜箔时，应设计成网格状 h h□.□. ■nL 冋1□j — 口; || || 口! 口 ［ -------------- 口! 口丨口 口 ----- 1 ---- T |0!0| —4 1 1己 1 L L 5. 3 焊盘与阻焊膜 5. 31 印制板上相应于各焊盘的阻焊膜的开口尺寸，其宽度和长度 分别应比焊 盘尺寸大 0.10~0.25mm 防止阻焊剂污染焊盘，如果阻焊膜的分辨率达不到 应用 于细间距焊盘的要求时，贝呼田间距焊盘图形范围内不应有阻焊膜。 5. 32 建议阻焊窗口与实际焊盘要有 3miI 间隔 .专业.整理. 下载可编辑 5. 33 阻焊膜的厚度不得大于焊盘的厚度。 5. 34 如果两个焊盘之间间距很小，因为绝缘需要中间必须有阻焊绿油。绿油桥 应大于 7MiI 间距。 5.