超声三级考试秘笈

超声考试知识点整理超声考试知识点整理 1.1.不同情况下的工件厚度选择：不同情况下的工件厚度选择： 1）不等厚对接接头在确定灵敏度、质量分级和试块选择时按薄侧来，特别是CSK-ⅡA-1 和 CSK-ⅡA-2 选择时不能以厚代薄（CSK-ⅡA-2 /3 可以） ，因为两块试块的横孔长度不同，灵敏度不同。 （如 35 对接 45，试块只能选 CSK-ⅡA-1，然后用二次波覆盖到 45 的范围，或者加工一块更厚的 CSK-ⅡA-1 试块，增加深度 50 的横孔来覆盖，不能直接选择CSK-ⅡA-2） 。 2）插入式管接头为筒体（封头）厚度，安放式管接头为接管厚度，T 型接头为腹板厚度（看焊缝 厚度以哪个为基准） 2.2.工艺验证方法工艺验证方法 工艺验证是针对特定的仪器和探头组合在检测对象上的灵敏度和信噪比验证， 可以在对比试块、 模 拟试块或直接在检测对象上进行， 验证内容包括检测范围内最大声程处的灵敏度和信噪比能否满足检测 要求。步骤如下： 1）确定仪器和探头（工艺验证是针对仪器和探头组合的，任何一个改变都得重新做工艺验证） ； 2）根据检测对象（焊缝对应的板厚、板材厚度、锻件厚度等）在相应的试块上做DAC 曲线，曲线 的最大孔深要正好超过所检测的范围（一次波为T，二次波为 2T，T 为板厚） ； 3）根据检测对象对应的灵敏度要求，查找基准灵敏度的值（如φ2×40-18 则记为 a=18） ，最大声 程处的灵敏度余量要求不小于10dB（标准 4.2.2.2.3.7 规定） ，如果有横向裂纹检测要求则增加6dB（记 为 b=6） ，耦合补偿（表面补偿、衰减差异等，记为c） ，则总 dB 数为（a+b+c+10）dB； 4）将做好的 DAC 曲线先增益（a+b+c）dB，在此基础上继续增益直至最远处声程的基准灵敏度曲 线达到基准波高（如20%或某一值） ，记下此时的 dB 数 N1，继续增益使得电噪声水平达到之前确定的 基准波高，记下此时的 dB 数 N2，则 N2-N1≥10dB 认为符合要求。方法2：将做好的 DAC 曲线上最小孔 深处调整至 80%基准波高，记录下此时的dB 数 Y1，同时标记好最远声程处的曲线高度，继续增益直至 电噪声水平达到先前标记的最远处声程的曲线高度，记下此时的增益值Y2，则 Y2-Y1≥（a+b+c+10）dB 认为符合要求。 3.3.焊接接头检测区宽度和探头移动区宽度焊接接头检测区宽度和探头移动区宽度 检测区宽度：焊缝本身加上熔合线两侧各10mm，检测区厚度为工件厚度加上焊缝余高； 探头移动区宽度：采用一次波（直射波）法为≥0.75P，二次波（一次反射波）法为≥1.25P。 4.4.影响耦合的因素：影响耦合的因素：耦合层厚度的影响（半波透声层或特别薄） ；表面粗糙度的影响；耦合剂声阻抗的 影响（Z 越大则透声性越好耦合越好） ；工件表面形状的影响（平面＞凸面＞凹面） 5.K5.K 值选择的考虑因素：值选择的考虑因素：1）声束应能扫查到整个检测区截面； 2）声束中心线尽量与可能出现的危险性 缺陷垂直；3）尽量用一次波检测，减少误判并保证有足够的灵敏度。 6.6.焊缝检测在条件允许时尽量采用较大焊缝检测在条件允许时尽量采用较大 K K 值探头的原因：值探头的原因：1）尽量增大一次波的覆盖范围；2）与坡口 面的夹角尽量大，缺陷回波尽量高，提高主要危害性缺陷检出率。 7.7.探头的基本性能：探头的基本性能：中心频率、频带宽度、脉冲宽度、相对脉冲回波灵敏度、电阻抗（静电容） 仪器探头组合性能：仪器探头组合性能：水平线性、垂直线性、组合频率、灵敏度余量、分辨力、信噪比、盲区（仅限直 探头） 8.8.近场区、盲区、未扩散区：近场区、盲区、未扩散区：近场区是最后一个声压极大值处所对应的长度；盲区是仪器和探头共同 决定的，取决于始脉冲宽度和阻塞时间，是不能用于检测的部分；未扩散区是不存在扩散衰减的区域， 对于理想圆盘波源定为波束宽度不超过圆盘直径的区域。对于直探头，f 越大，N 越大，盲区越小。 9.9.标准试块和对比试块：标准试块和对比试块：具有规定的化学成分、表面粗糙度、热处理和几何形状，用于仪器和探头系 统性能校准，因此标准试块是统一定好的，不能自己设计和更改，共有CSK-ⅠA、DZ-Ⅰ和 DB-P Z20-2 三块； 对比试块是指与被检件或化学成分相似， 含有意义明确参考反射体的试块， 用于检测校准的试块。 10.10.校准或核查周期：校准或核查周期：每年一次（校准） ：仪器和探头组合性能中的水平线性、垂直线性 、组合频率、 灵敏度余量、分辨力、衰减器精度、盲区（仅限直探头时） 每 6 个月一次（运行核查） ：水平线性、垂直线性 每 3 个月一次（运行核查） ：灵敏度余量、分辨力和盲区（仅限直探头时） 每次检测前（检查） ：仪器设备器材外观、线缆连接和开机信号显示、斜探头的 前沿和 K 值（注意事项：以上每项工作之前应将仪器的抑制、滤波等开关置于关 或最低水平） 11.11.超声检测的相关因素内容包括：超声检测的相关因素内容包括：工件材质/规格（工件厚度、曲率半径等） 、检测面（单双面/侧、 内外等） 、检测技术（接触法/液浸法、直/斜探头） 、仪器、探头、耦合剂、校准（试块及校准方法） 、 扫查方向/范围、扫查方式（手动/自动） 、缺陷定量方法、数据采集方式、人员资格、报告要求等。 12.12.检测时机：检测时机：1）焊接完成后，并清除可能影响检测的飞溅、氧化皮、焊渣、焊瘤、表面成型不良等； 2）有延迟裂纹倾向的应在焊后24h（球罐为 36h）再检测，有再热裂纹倾向的应在热处理后再增加一次 检测；3）锻件原则上应在热处理后，开孔、开槽等精加工工序之前进行，便于减小盲区，发现热处理 产生的缺陷。 1313 仪器和探头系统性能复核仪器和探头系统性能复核 时间点：仪器、探头、耦合剂改变时；怀疑扫描量程或灵敏度；连续工作4h 以上；工作结束时。 扫描量程复核： 任意一点 在扫描线上的偏移量超过该点读数的10%或者全扫描量程的 5%， 则应重 新调整扫描量程并对上次复核以来的所有检测部位复检。 扫查灵敏度复核：检测范围内如发现DAC 曲线任意一深度人工反射体回波幅度下降2dB，则需要复 检（存在漏检风险） ，若上升 2dB 则应重新评定（可能误判） 。 14.14.板对接焊缝探伤板对接焊缝探伤 K K 值选择注意事项：值选择注意事项：1）根据工件厚度在标准表25 中选择 K 值范围；2）根据检测 等级选择斜探头数量；3）如果为单面检测时，应根据一、二次波声束覆盖要求：K≥（a+b+l0）/T 15.15.带宽、脉冲宽度、频率、波长、穿透力、分辨力、灵敏度、阻尼电阻、发射强度、探头阻尼关系带宽、脉冲宽度、频率、波长、穿透力、分辨力、灵敏度、阻尼电阻、发射强度、探头阻尼关系 阻尼电阻↓+探头阻尼↑，则频带越宽、脉冲越窄、频率↑、波长↓、分辨力↑、穿透力↓、发射强度 ↓、灵敏度↓ 16.16.采用削薄处理的对接焊缝斜探头检测时注意事项：采用削薄处理的对接焊缝斜探头检测时注意事项：1）斜面对检测的影响相当于减小了K 值，因此 在斜面检测时应采用较大的K 值，如果是双侧检测，应注意采用两种