《企业产品标准编制说明》编写作业指导书
Cu靶材标准编制说明 一、前言 近年来,微电子等高科技产业的高速发展,促使靶材的生产逐渐 发展成为一个专业化产业。靶材正是微电子行业的重要支撑产业,是 微电子行业重要的原材料。 鉴于我国靶材制造产业的兴起,为更好的规范市场,保证产品质 量,根据中国有色金属工业协会的相关安排,由宁波江丰电子材料有 限公司具体负责集成电路用Cu溅射靶材的行业标准的制定。 二、标准制定的必要性 靶材是一种具有高附加值的特种电子材料,主要使用在微电子、 显示器、存储器以及光学镀膜等产业上,用以溅射用尖端技术的各种 薄膜材料。根据 BCC (Business Communications Company)商业咨询 公司的统计报告指出,全球的上述产业在1999年大约使用了 2. 88百 万公斤靶材,而且预计将以年均6. 0%的趋势增长。据统计,2009年 全球半导体制造用靶材市场需求为3. 9亿美元,预计2010和2011年 市场规模将分别达到5.2亿和5. 5亿美元。 众所周知,靶材材料的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术 息息相关。随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进,靶材技术 也随之变化。近年来,我国电子信息产业的发展飞速,我国已逐渐成 为世界上薄膜靶材的最大需求地区之一。但是大量靶材需要从国外进 口。就美国而言,大约有五十家中小规模的靶材制造商及经销商,近 几年,随着靶材产业的引进与兴起,越来越多的公司投入到了靶材的 生产与研发,逐渐开拓了国内市场。这对于我国参与国际市场竞争, 降低微电子行业的成本,提高我国靶材与电子产品的国际竞争力有着 不可低估的作用。 目前对于Cu靶材的质量标准尚无明确的法律法规,制定本标准 的目的在于: 1. 国家发展的需要,填补国内空白,规范集成电路用Cu溅射靶材 的质量; 2. 将国内行业与世界接轨,靶材行业在国内新兴; 3. 带动超高纯铜金属的发展,增加高新技术产业,提高国家竞争 力; 4. 增强企业的产权意识,保护知识产权。 因此在不断发展的国际市场环境下以及国内市场发展的态势下, 规范和引导我国靶材产业具有其必要性。 三、现行国家标准、行业标准的执行情况 靶材产业属于国内新兴产业,本公司制定的“集成电路用铜溅射 靶材”暂无相应的国家或行业的质量标准。在制定中以实际需要及用 户的相关技术要求为基础。 靶材作为溅射沉积薄膜的原材料有很强的应用目的和应用背景。 必须将靶材的性能与客户的要求紧密结合起来,根据客户的要求制备 满足实际需要的靶材,充分发挥其作用。 四、主要技术指标、试验方法和检验规则的目的和依据 1、纯度要求 因此纯度的要求主要依据客户的使用用途来确定,以满足客户需 要为依据。 2、尺寸的确定及公差范围 根据实际需要,铜靶材需要高精度的外观尺寸,按照客户要求提 供一定规格及偏差的靶材。 3、微观结构要求 ①晶粒:靶材的晶粒度大小影响靶材的溅射性能。因此晶粒的大 小主要依据客户的使用要求,经过一系列锻打热处理达到用户要求。 ②晶向:根据铜靶材的组织结构特点,采用不同的成型方法,热 处理工艺等按用户要求进行控制O 4、焊接结合率要求 铜靶材在溅射前与其他材料焊接在一起,则焊接后必须经过超声 波检验,保证两者的不结合区域>95%,满足大功率溅射的要求而不 至于脱落。对于一体型则不需要进行超声波检测。 5、外观质量要求 靶材表面必须无造成使用上不良的因素,依据客户要求,保证溅 射过程的质量。 6、内部质量要求 鉴于靶材的使用条件,靶材内部需无气孔、夹杂物等缺陷。结合 实际需要与客户协商确定。 7、产品加工净化要求 对靶材进行全面的清洗,确保靶材表面无玷污和颗粒附加物附着 后,直接进行真空包装,依据客户的要求。 8、检验规则与试验方法 根据实际检测需要和客户要求,协商后进行检验。 9、包装、运输、储存要求 确保产品不在包装、运输、储存过程中有二次污染,可靠运输, 与用户协商确定。 五、主要参考标准与文献 GB/T2828. 1-2003计数抽样检验程序 六、其他 本标准的水平已达到国内先进水平,对集成电路用溅射铜靶材的 生产具有明确的指导意义。