《企业产品标准编制说明》编写作业指导书

Cu靶材标准编制说明 一、前言 近年来，微电子等高科技产业的高速发展，促使靶材的生产逐渐 发展成为一个专业化产业。靶材正是微电子行业的重要支撑产业，是 微电子行业重要的原材料。 鉴于我国靶材制造产业的兴起，为更好的规范市场，保证产品质 量，根据中国有色金属工业协会的相关安排，由宁波江丰电子材料有 限公司具体负责集成电路用Cu溅射靶材的行业标准的制定。 二、标准制定的必要性 靶材是一种具有高附加值的特种电子材料，主要使用在微电子、 显示器、存储器以及光学镀膜等产业上，用以溅射用尖端技术的各种 薄膜材料。根据 BCC Business Communications Company商业咨询 公司的统计报告指出，全球的上述产业在1999年大约使用了 2. 88百 万公斤靶材，而且预计将以年均6. 0的趋势增长。据统计，2009年 全球半导体制造用靶材市场需求为3. 9亿美元，预计2010和2011年 市场规模将分别达到5.2亿和5. 5亿美元。 众所周知，靶材材料的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术 息息相关。随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进，靶材技术 也随之变化。近年来，我国电子信息产业的发展飞速，我国已逐渐成 为世界上薄膜靶材的最大需求地区之一。但是大量靶材需要从国外进 口。就美国而言，大约有五十家中小规模的靶材制造商及经销商，近 几年，随着靶材产业的引进与兴起，越来越多的公司投入到了靶材的 生产与研发，逐渐开拓了国内市场。这对于我国参与国际市场竞争， 降低微电子行业的成本，提高我国靶材与电子产品的国际竞争力有着 不可低估的作用。 目前对于Cu靶材的质量标准尚无明确的法律法规，制定本标准 的目的在于 1. 国家发展的需要，填补国内空白，规范集成电路用Cu溅射靶材 的质量； 2. 将国内行业与世界接轨，靶材行业在国内新兴； 3. 带动超高纯铜金属的发展，增加高新技术产业，提高国家竞争 力； 4. 增强企业的产权意识，保护知识产权。 因此在不断发展的国际市场环境下以及国内市场发展的态势下， 规范和引导我国靶材产业具有其必要性。 三、现行国家标准、行业标准的执行情况 靶材产业属于国内新兴产业，本公司制定的“集成电路用铜溅射 靶材”暂无相应的国家或行业的质量标准。在制定中以实际需要及用 户的相关技术要求为基础。 靶材作为溅射沉积薄膜的原材料有很强的应用目的和应用背景。 必须将靶材的性能与客户的要求紧密结合起来，根据客户的要求制备 满足实际需要的靶材，充分发挥其作用。 四、主要技术指标、试验方法和检验规则的目的和依据 1、纯度要求 因此纯度的要求主要依据客户的使用用途来确定，以满足客户需 要为依据。 2、尺寸的确定及公差范围 根据实际需要，铜靶材需要高精度的外观尺寸，按照客户要求提 供一定规格及偏差的靶材。 3、微观结构要求 ①晶粒靶材的晶粒度大小影响靶材的溅射性能。因此晶粒的大 小主要依据客户的使用要求，经过一系列锻打热处理达到用户要求。 ②晶向根据铜靶材的组织结构特点，采用不同的成型方法，热 处理工艺等按用户要求进行控制O 4、焊接结合率要求 铜靶材在溅射前与其他材料焊接在一起，则焊接后必须经过超声 波检验，保证两者的不结合区域＞95,满足大功率溅射的要求而不 至于脱落。对于一体型则不需要进行超声波检测。 5、外观质量要求 靶材表面必须无造成使用上不良的因素，依据客户要求，保证溅 射过程的质量。 6、内部质量要求 鉴于靶材的使用条件，靶材内部需无气孔、夹杂物等缺陷。结合 实际需要与客户协商确定。 7、产品加工净化要求 对靶材进行全面的清洗，确保靶材表面无玷污和颗粒附加物附着 后，直接进行真空包装，依据客户的要求。 8、检验规则与试验方法 根据实际检测需要和客户要求，协商后进行检验。 9、包装、运输、储存要求 确保产品不在包装、运输、储存过程中有二次污染，可靠运输， 与用户协商确定。 五、主要参考标准与文献 GB/T2828. 1-2003计数抽样检验程序 六、其他 本标准的水平已达到国内先进水平，对集成电路用溅射铜靶材的 生产具有明确的指导意义。