ad10操作技巧
AD10技巧 AD 10 技巧 1、 库面板,光标停浮,键盘输入搜索 2、 删除,编辑delete,或点击“e” 3、 状态栏,显示提示命令快捷键 4、 折线,shift+space 四种状态切换 5、 Tab 切换窗口 6、 点击元件,同时按tab 进入元件编辑界面 7、 在库导入界面,按住首行,同时按住shift,点击末行, 多选操作 8、 Home中心基本元件,电阻、电容、电感 9、 Reference Designs and Examples 样板展示 10、 设计 — 模板输入,解决title 问题。 11、 原理图绘制界面,按住shift键多选操作 12、 拖动连线元件时,按住ctrl键,线会自动延长,或者按 M键,相当于“拖动”命令 13、 按住元件,同时按住shift,相当于复制元件 14、 Ctrl+C ,Ctrl+V,复制元器件 15、 相同元件统一封装编辑,按住shift键,选择相关元件, 右键或者编辑栏目,选择查找相似元件,any改为same, 统一改封装 16、 生成原理图库 17、 创建联合体,集体性移动,选择相关元件,右键联合 18、 创建“块”,选中,右键片段 19、 System,片段 20、 放置网络编号,无线连接 21、 放置总线、放置总线入口、放置网络标号 22、 定义规则放置栏目中,指令类,参数设置、pcb布局等等,定义各类规则,必须连接热点 23、 ctrl+F,搜索元器件 24、 ctrl+H,替换 25、 状态栏,SCH:inspector,选择元器件,属性修改,list: 元件清单 26、 大型项目原理图制作 1、图纸尺寸改大 2、设计分割,分几大图纸,AD 10具有两种分割方式; a、平坦设计——多个设计图纸使用网络标号建立电 气关系 b、等级设计—— “块”对应各级层次 ,起着代表的作用,“块”之间的电气连接通过网络标号、端口、sheet Entry (工作薄入口)、power port 电源端口、hidden pin(隐藏引脚) sheet与sheet连接,—— “横向连接”从端口到端口,从标号到标号 子页连接至对应的符号——“纵向连接”从工作薄入口到端口 27、 网络标号作用范围设置,工程~工程参数~option 28、 平坦设计,大型原理图制作,同一工程下,建立多个sheet 文件,通过网络标号连接 29、 分层设计,分别创建sheet文件,在top文件中,右键 图纸操作,图纸或HDL文件生成图标符 30、 分层设计,“块”、“层”设计时,放置 31、 总线需放置网络标示符表示数目,例如RB【0…7】 32、 分层设计,选中上图中的“块”,右键~图标符操作~产 生图纸 33、 Pcb板的相关术语 a、层:层与层通过过孔连接 b、过孔:层与层的通道c、丝印层:板上注释信息、元件标/ d、焊盘:焊接点 e、 34、 线宽与电流关系需要考虑 35、 过孔与电流关系需要考虑 36、 Pcb板设计考虑以下原则 a、抗干扰设计原则:见36 b、热设计原则:pcb板集成电路、元器件不能超过设定 的工作范围,设计时考虑器件布局、功率消耗、散热处理 c、抗振设计原则:振动敏感元件放置非敏感区、pcb元件布局考虑受力 d、可测试型设计原则:测试点设定、定位孔设定、测试点标注、锁定 36、pcb设计抗干扰设计原则 a、电源线设计:合适的电源;加宽电源线;电源线和底线走向及数据传输方向 一致;使用抗干扰器件(磁珠、电源滤波器);电源入口添加去耦电容(10~10 0uF) b、地线设计:模拟地与数字地分开;低频电路中地线采用单点接地;高频电路 多点接地;尽量加宽地线,允许通过3倍于pcb的电流,2~3mm以上,大面积铺铜 ,铜线与地线连在一起;敏感电路连接到稳定的接地参考源;对pcb进行分区设 计把高带宽的噪声电路与低频电路分开;量减少接 地环路的面积,降低电路中感应噪声 c、元器件配置:同一层面,相临布线之间不能有过长平行信号线;保证pcb的 时钟发生器、晶振和cpu的时钟输入端尽量靠近、同时远离其它的低频器件;元 器件应围绕核心器件进行设计尽量减少引线长度;对pcb按照频率、电流、开关 特性进行分区设计,同时保证噪声元器件与非噪声元器件有一定的距离;合理 考虑pcb板在机箱中的位置与方向,保证发热量大的元器件处于上方;尽量缩小 高频元器件之间的连线、同时设法减少分布参数及电路间的电磁干扰 d、去耦电容的配置:每个集成电路要加一片充放电电容(10uF左右);引线式 电容用于低频,贴片式电容用于高频;,每个集成芯片要配置一个0.1uF的陶瓷 电容;对抗干噪声能力弱、关断时的电源变化大的器件,在它的电源线与地线 之间加入高频去耦电容;电容之间不要共用过孔、电容的过孔尽量靠近焊盘; 去耦电容引线不能太长(引线太长,去耦作用不大)e、降低噪声和电磁干扰原则:尽量采用45°的折线,而不是90°折线(减少高 频信号对外的发射与耦合);用串联电阻的方法来降低控制电路上下沿信号边 沿的跳变速率;石英晶体外壳接地,石英晶体下面敏感元器件不要走线(高频 信号会对走线造成影响;闲置不用的门电路输出端不要闲空,闲置不用的运放 正输入端要接地,负输入端接输出端; AD10技巧 时钟线垂直于IO线比平行于IO线干扰小,另外时钟引脚尽量远离印制板;尽量 让时钟线周围的电动势趋于零;IO驱动电路尽量靠近印制板的边缘;任何信号 不要形成回路,如果出线回路,尽量减少回路面积;对高频板,电容的分布电 感不能忽略,电感的分布电容也不能忽略;通常功率线、交流线尽量布置在和 信号线不同的板子上,如果在同一板上,功率线、交流线、信号线应分开走线 ,避免造成信号干扰 f、cmos输入阻抗比较高,易受干扰,cmos的未使用引脚通过电阻接地或接电源 ;用RC电路来吸收继电器等元件的放电电流; 37、引脚的一端有四个小白点,是热点,连接导线或外围电路 38、打开元件属性面板,左下角,编辑pin,引脚编辑 39、在原理图库里,放置元件,拖拽时按“+”键,放大元件 40、创建新的原理图元件时,可借鉴软件系统自带库元件进行改装,打开库文 件选择即可。分解借鉴 41、在原理图制作界面,设计~生产原理图库,即可将新元件建立为新的原理图 库 42、在pcb封装库界面,有两种建立封装方法,a、手动绘制 b、在工具栏目,Component Wizard(封装向导) 43、在封装元件绘制界面,对齐元件,选中其中一元件,按 住shift,继续选中另外一元件,右键Align~选择即可 44、在封装元件建立界面,测量距离,Reports~Measure distance (Ctrl+M)(R、M) 45、Component Wizard ,两列直插芯片封装 46、芯片封装绘制,其焊盘的长度一般比实际管脚长约1~1.5mm,实际焊锡考虑 47、四边形式封装 Quad Packs 选项48、IPC 全球电子联盟 49、tool ~ IPC footprint wizard (IPC封装向导),很强大的 封装向导 50、IPC footprints Batch generator 封装模块,打开模块,Excel输入参数 51