ad10操作技巧

AD10技巧 AD 10 技巧 1、 库面板，光标停浮，键盘输入搜索 2、 删除，编辑delete，或点击“e” 3、 状态栏，显示提示命令快捷键 4、 折线，shiftspace 四种状态切换 5、 Tab 切换窗口 6、 点击元件，同时按tab 进入元件编辑界面 7、 在库导入界面，按住首行，同时按住shift，点击末行， 多选操作 8、 Home中心基本元件，电阻、电容、电感 9、 Reference Designs and Examples 样板展示 10、 设计 模板输入，解决title 问题。 11、 原理图绘制界面，按住shift键多选操作 12、 拖动连线元件时，按住ctrl键，线会自动延长，或者按 M键，相当于“拖动”命令 13、 按住元件，同时按住shift，相当于复制元件 14、 CtrlC ,CtrlV，复制元器件 15、 相同元件统一封装编辑，按住shift键，选择相关元件， 右键或者编辑栏目，选择查找相似元件，any改为same， 统一改封装 16、 生成原理图库 17、 创建联合体，集体性移动，选择相关元件，右键联合 18、 创建“块”，选中，右键片段 19、 System，片段 20、 放置网络编号，无线连接 21、 放置总线、放置总线入口、放置网络标号 22、 定义规则放置栏目中，指令类，参数设置、pcb布局等等，定义各类规则，必须连接热点 23、 ctrlF，搜索元器件 24、 ctrlH，替换 25、 状态栏，SCHinspector，选择元器件，属性修改，list 元件清单 26、 大型项目原理图制作 1、图纸尺寸改大 2、设计分割，分几大图纸，AD 10具有两种分割方式； a、平坦设计多个设计图纸使用网络标号建立电 气关系 b、等级设计 “块”对应各级层次 ，起着代表的作用，“块”之间的电气连接通过网络标号、端口、sheet Entry 工作薄入口、power port 电源端口、hidden pin（隐藏引脚） sheet与sheet连接， “横向连接”从端口到端口，从标号到标号 子页连接至对应的符号“纵向连接”从工作薄入口到端口 27、 网络标号作用范围设置，工程工程参数option 28、 平坦设计，大型原理图制作，同一工程下，建立多个sheet 文件，通过网络标号连接 29、 分层设计，分别创建sheet文件，在top文件中，右键 图纸操作，图纸或HDL文件生成图标符 30、 分层设计，“块”、“层”设计时，放置 31、 总线需放置网络标示符表示数目，例如RB【07】 32、 分层设计，选中上图中的“块”，右键图标符操作产 生图纸 33、 Pcb板的相关术语 a、层层与层通过过孔连接 b、过孔层与层的通道c、丝印层板上注释信息、元件标/ d、焊盘焊接点 e、 34、 线宽与电流关系需要考虑 35、 过孔与电流关系需要考虑 36、 Pcb板设计考虑以下原则 a、抗干扰设计原则见36 b、热设计原则pcb板集成电路、元器件不能超过设定 的工作范围，设计时考虑器件布局、功率消耗、散热处理 c、抗振设计原则振动敏感元件放置非敏感区、pcb元件布局考虑受力 d、可测试型设计原则测试点设定、定位孔设定、测试点标注、锁定 36、pcb设计抗干扰设计原则 a、电源线设计合适的电源；加宽电源线；电源线和底线走向及数据传输方向 一致；使用抗干扰器件（磁珠、电源滤波器）；电源入口添加去耦电容（1010 0uF） b、地线设计模拟地与数字地分开；低频电路中地线采用单点接地；高频电路 多点接地；尽量加宽地线，允许通过3倍于pcb的电流，23mm以上，大面积铺铜 ，铜线与地线连在一起；敏感电路连接到稳定的接地参考源；对pcb进行分区设 计把高带宽的噪声电路与低频电路分开；量减少接 地环路的面积，降低电路中感应噪声 c、元器件配置同一层面，相临布线之间不能有过长平行信号线；保证pcb的 时钟发生器、晶振和cpu的时钟输入端尽量靠近、同时远离其它的低频器件；元 器件应围绕核心器件进行设计尽量减少引线长度；对pcb按照频率、电流、开关 特性进行分区设计，同时保证噪声元器件与非噪声元器件有一定的距离；合理 考虑pcb板在机箱中的位置与方向，保证发热量大的元器件处于上方；尽量缩小 高频元器件之间的连线、同时设法减少分布参数及电路间的电磁干扰 d、去耦电容的配置每个集成电路要加一片充放电电容（10uF左右）；引线式 电容用于低频，贴片式电容用于高频；，每个集成芯片要配置一个0.1uF的陶瓷 电容；对抗干噪声能力弱、关断时的电源变化大的器件，在它的电源线与地线 之间加入高频去耦电容；电容之间不要共用过孔、电容的过孔尽量靠近焊盘； 去耦电容引线不能太长（引线太长，去耦作用不大）e、降低噪声和电磁干扰原则尽量采用45的折线，而不是90折线（减少高 频信号对外的发射与耦合）；用串联电阻的方法来降低控制电路上下沿信号边 沿的跳变速率；石英晶体外壳接地，石英晶体下面敏感元器件不要走线（高频 信号会对走线造成影响；闲置不用的门电路输出端不要闲空，闲置不用的运放 正输入端要接地，负输入端接输出端； AD10技巧 时钟线垂直于IO线比平行于IO线干扰小，另外时钟引脚尽量远离印制板；尽量 让时钟线周围的电动势趋于零；IO驱动电路尽量靠近印制板的边缘；任何信号 不要形成回路，如果出线回路，尽量减少回路面积；对高频板，电容的分布电 感不能忽略，电感的分布电容也不能忽略；通常功率线、交流线尽量布置在和 信号线不同的板子上，如果在同一板上，功率线、交流线、信号线应分开走线 ，避免造成信号干扰 f、cmos输入阻抗比较高，易受干扰，cmos的未使用引脚通过电阻接地或接电源 ；用RC电路来吸收继电器等元件的放电电流； 37、引脚的一端有四个小白点，是热点，连接导线或外围电路 38、打开元件属性面板，左下角，编辑pin，引脚编辑 39、在原理图库里，放置元件，拖拽时按“”键，放大元件 40、创建新的原理图元件时，可借鉴软件系统自带库元件进行改装，打开库文 件选择即可。分解借鉴 41、在原理图制作界面，设计生产原理图库，即可将新元件建立为新的原理图 库 42、在pcb封装库界面，有两种建立封装方法，a、手动绘制 b、在工具栏目，Component Wizard（封装向导） 43、在封装元件绘制界面，对齐元件，选中其中一元件，按 住shift，继续选中另外一元件，右键Align选择即可 44、在封装元件建立界面，测量距离，ReportsMeasure distance （CtrlM）（R、M） 45、Component Wizard ，两列直插芯片封装 46、芯片封装绘制，其焊盘的长度一般比实际管脚长约11.5mm，实际焊锡考虑 47、四边形式封装 Quad Packs 选项48、IPC 全球电子联盟 49、tool IPC footprint wizard （IPC封装向导），很强大的 封装向导 50、IPC footprints Batch generator 封装模块，打开模块，Excel输入参数 51