PCB外观及功能性测试术语要点

1.1as received验收态 提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条 件下机械试验时阿状态 1.2production board成品板 符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批 生产出来的任何一块印制板 1.3test board测试板 用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一 种印制板.它能代表该批印制板的质量 1.4test pattern测试图形 用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上 的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图 形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coup on) 1.5composite test pattern综合测试图形 两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上 1.6quality conance test circuit质量一致性检验电 路 在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上 的印制板质量的可接受性 1.7test coupon附连测试板 质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验 或一组相关的试验 1.8storage life储存期 2 外观和尺寸 2.1visualexamination目检 用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查 2.2blister起泡 基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产 生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式 2.3blowhole气孔 由于排气而产生的孔洞 2.4bulge凸起 由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板 表面隆起的现象 2.5circumferentialseparation环形断裂 一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围 绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接 盘的界面处 2.6cracking裂缝 金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面. 2.7crazing微裂纹 存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂 分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字 纹,通常与机械应力有关 2.8measling白斑 发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的 现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通 常与热应力有关 2.9crazingofconalcoating敷形涂层微裂纹敷 形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹 2.10delamination分层 绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间 分离的现象 2.11dent压痕 导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷 2.12estraneouscopper残余铜 化学处理后基材上残留的不需要的铜 2.13fibreexposure露纤维 基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现 象 2.14weaveexposure露织物 基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未 完全被树脂覆盖 2.15weavetexture显布纹 基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂, 并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹 2.16wrinkle邹摺 覆箔表面的折痕或皱纹 2.17haloing晕圈 由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层 现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现 泛白区域 2.18holebreakout孔破 连接盘未完全包围孔的现象 2.19flare锥口孔 在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔 2.20splay斜孔 旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔 2.21void空洞 局部区域缺少物质 2.22holevoid孔壁空洞 在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞 2.23inclusion夹杂物 夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒 2.24liftedland连接盘起翘 连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接 盘翘起 2.25nailheading钉头 多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现 象 2.26nick缺口 2.27nodule结瘤 凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物 2.28pinhole针孔 完全穿透一层金属的小孔 2.30resinrecession树脂凹缩 在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高 温后的印制板镀覆孔显微切片中 看到 2.31scratch划痕 2.32bump凸瘤 导电箔表面的突起物 2.33conductorthickness导线厚度 2.34minimumannularring最小环宽 2.35registration重合度 印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一 致性 2.36basematerialthickness基材厚度 2.37metal-cladlaminatethickness覆箔板厚度 2.38resinstarvedarea缺胶区 层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表 现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维 2.39resinricharea富胶区 层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树 脂而无增强材料的区域 2.40gelation particle胶化颗粒 层压板中已固化的,通常是半透明的微粒 2.41treatment transfer处理物转移 铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀 刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹2. 42printed board thickness印制板厚度 基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度 2.43total board thickness印制板总厚度 印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整 体的其它涂覆层的厚度 2.44rectangularity垂直度 矩形板的角与 90 度的偏移度 3 电性能 3.1contact resistance接触电阻 在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻 3.2surface resistance表面电阻 在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以 该两电极间形成的稳态表面电流所得的商 3.3surface resistivity表面电阻率 在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商 3.4volume resistance体积电阻 加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两 电极之间形成的稳态表面电流所得的商 3.5volume resistivity体积电阻率 在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商 3.6dielectric constant介电常数 规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电 极间为真空时的电容量之比 3.7dielectric dissipation factor损耗因数 对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前 与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值 称为损耗因数 3.8Q factor品质因数 评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的 倒数 3.9dielectric strength介电强度