芯片命名规则

芯片解密基础知识:IC 命名规则 IC 命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC 基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。一个完整的 IC 型号一般都至少必须包含以下四个部分： ◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品 ◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory 可以得知其容量） ◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等 ◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC 型号还会有其它内容： ◆.速率-----如 memory，MCU，DSP，FPGA 等产品都有速率区别，如-5，-6 之类数字表示 ◆.工艺结构----如通用数字 IC 有 COMS 和 TTL 两种，常用字母 C，T 来表示 ◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等 ◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等 ◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M 为第一版本 ◆.该产品的状态举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera 公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的 FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA 封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品 MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim 公司产品；232-接口 IC；A-A 档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16 脚；+表示无铅产品详细的型号解说请到相应公司网站查阅。 IC 命名和封装常识 IC 产品的命名规则：大部分 IC 产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM 公司的以 MAX 为前缀，AD 公司的以 AD 为前缀，ATMEL公司的以 AT 为前缀，CY 公司的以 CY 为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY 这些公司的 IC 产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN， TMS， TPS， TL， TLC， TLV等字母为前缀； ALTERA （阿尔特拉）、 XILINX （赛灵斯或称赛灵克斯）、 Lattice （莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以 EP，EPM，EPF 为前缀，它在亚洲国家卖得比较好， XILINX 的以 XC 为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。 Lattice 一般以 M4A，LSP，LSIG 为前缀，NS 的以 LM 为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I 表示工业级，E 表示扩展工业级，A 表示航空级，M 表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD 公司 FLASH 常识： AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4） 1：表示工艺： B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit 2：表示扇区方式： T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U 、BLANK=Unifom 3：表示封装： P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA 4：温度范围 C=0◆TO+60◆ I=-40◆TO+85◆ E=-55TO◆+85◆ MAXIM MAXIM 产品命名信息(专有命名体系) MAXIM 推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM 目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在 MAX 公司里带 C 的为商业级，带 I 的为工业级。现在的DALLAS 被 MAXIM 收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。三字母后缀：例如：MAX232CPE C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16 脚）四字母后缀：例如：MAX1480BCPI B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型（直插） E=管脚数（28 脚）温度范围： C= 0◆至 60◆（商业级） I=-20◆至 85◆（工业级） E=-40◆至 85◆（扩展工业级） A=-40◆至 82◆ （航空级） M=-55◆至 125◆（军品级）封装类型： A—SSOP； B—CERQUAD； C—TO-200， TQFP； D—陶瓷铜顶； E—QSOP； F—陶瓷 SOP， H—SBGAJ- 陶瓷 DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄 DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷 DIP （300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型（300mil）；X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。管脚数： A—8；B—10；C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5， 68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20；Q—2，100；R—3，84；S—4，80；T—6， 160；U—60；V—8（圆形）；W—10（圆形）；X—36；Y—8（圆形）；Z—10（圆形）。注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能 AD 公司的命名规则：在 AD 公司里都是以 AD 开头，尾缀带“N”的为 DIP（塑封）；带“R”的为 SOP；带“Z”、“D”、“Q” 的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。例： AD694AR 为 SOP 封装， AD1664JN 为直插， AD6520SD，AD6523AQ 为陶瓷直插。 AD 公司前、后缀说明 ADI 公司电路的前缀一般以AD 开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5 位的阿拉伯数字，之后跟的1-2 个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示±12V 电源；L：表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下：后缀代码温度范围描述 I,J,K,L,M 0◆to60◆性能依次递增，M 最优 A,B,C -40◆to125◆ 性能依次递增，C 最优 S,T,U-55◆to125◆ 性能依次递增，U 最优电子知识来源：发布时间：2009-6-2 16:56:51 浏览点击数：51 一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的