电路元器件命名规范及布线规范

元器件命名规范：元器件命名规范：注意区分大小写注意区分大小写 电阻：R？ 电容：C? 阻值：10R，10k，10M 容值：1pF，1nF，1uF，如果属于有极性电容，需在原理图与 PCB 图上标注正极性标号 感值：1nH，1uH，1mH P PCBCB 封装要求：封装要求：如为双排引脚，需用半圆形缺口指示第一脚，如为 四方型引脚，应在第一脚的丝印框外加圆点，且丝印框做切脚处理， 丝印框应比元器件的塑封壳略大， 保证芯片焊接后依然能从丝印层分 辨出第一脚的位置 原理图信息描述要求：原理图信息描述要求：标注出接插件的特性，例如是插针还是插座， 插针的数目，间距等信息，如M-16*2-100mil PCBPCB 封装要求：封装要求：应能从丝印层上明确第一脚， 标注：10MHz，10kHz 阻值标注如电阻，并注明所包含电阻个数，如10R*4 需要在 PCB 上进行标注正极性标号 原理图：标注连接器的特性，如BNC 母头， 直插，标注为 BNC-F-S， 如果为 90 度，则标注为 BNC-F-R 标注 100M 时候的阻抗值，如 100M-600R 电感：L? 集成电路：U？ 接插件：J? 晶体/晶振：X？ 排阻：RP？ 测试点：T? 三极管：Q? 二极管：D? 开关、继电器：K？ 输出连接器（如 BNC，SMA） ：P？ 磁珠：FB? 电气网络的命名规范：电气网络的命名规范： 采用英文命名，可采用缩写，但意义应尽量明确 如： 本地地址线：LA 本地数据线：LD 本地读：LRD 本地写：LWR 数字地：DGND，模拟地，AGND，输出地:OGND，电源地：PGND 电源：应明确标明电压值，分清模拟和数字电源，模拟电源用 A 开头，数字电源用 D 开头， 如 A+5V， D+5V， 如属于芯片专用电源， 还应注明芯片名称， 如 9739A+5V 参考时钟输入：RCLK_IN 采样时钟输入：SCLK_IN 触发信号输出：Trigger_OUT 项目设计初期准备：项目设计初期准备： 1、明确电路原理，确定电路的框图，应结合本模块所要完成的功能技术指标逐项的分析 2、说明各模块的作用、模块间的连接线、电源需求，对功能模块的命名应该具有较强的可 1 读性，命名采用英文 3、说明本模块与整个系统中其它模块的接口（包括接口的电气参数和物理参数） 原理图设计：原理图设计： 1、按照项目设计中所分的模块进行原理图设计 2、设计时，原理图图纸大小采用 A4 尺寸，一张原理图不完成一个以上模块功能，如一张 A4 图纸放不下，请对元器件进行分part 设计 3、对元器件的命名请严格按照命名规范进行，对元器件的封装的命名也严格按照pdf 资料 上的命名进行，部分电气网络的命名也按照规范进行 4、对部分有特殊要求的信号线应在原理图上进行标注，如阻抗、电压范围、电流大小、电 压大小等 5、分原理图的输入输出接口应在图上进行标识，并采用不同的端口符号以明确信号的方向 封装设计：封装设计： 1、检查哪些封装是教研室元器件封装库中已有的，如已有封装，请沿用 2、对于没有的封装，按照pdf 资料设计相应的封装，并进行命名，相应的封装设计完成后， 提交讨论，合格后放入封装库中 PCBPCB 设计：设计： 布局阶段布局阶段 1、载入器件，并检查是否所有器件均正确载入 2、进行预布局、设置板框尺寸、设置安装孔大小及位置、接插件等需要定位的器件位置， 同时将左下角的定位孔定义为参考点，按工艺设计规范的要求进行尺寸标注 3、规划电路板层数及层定义，预布局完成后提交讨论，并阐明布局和层数安排的考虑 注意事项：注意事项： 1. 布局遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器 件应当优先布局． 2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． 3. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大 电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开； 高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． 4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； 5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； 6. 器件布局栅格的设置，一般 IC 器件布局时，栅格应为 50--100 mil，小型表 面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于 25mil。 7. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分 立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 8. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热 2 9. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试 的元器件周围要有足够的空间。 10. BGA与含界面相邻元件的距离4mm。其它贴片元件相互间的距离0.7mm；贴 装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压 接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有 贴装元、器件。 11. IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的 回路最短。 12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来 的电源分隔。 13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。 i.串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过 500mil。 ii.匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载 的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。 布线阶段布线阶段 1.确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求 2. 布线时关键信号线优先：模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关 键信号优先布线 3. 密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最 密集的区域开始布线。 4. 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保 证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等 方法。保证信号质量。 5. 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。 6. 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上。 7. 在PCB的右下角标注PCB的版本号，版本命名的原则：隶属项目代号+电路功 能+版本，如ES6981 dds ver1.0 布线相关注意事项：布线相关注意事项： 1. 地线回路规则： 3 环路最小规则：环路最小规则：即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小， 对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要 考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双 层板设计中， 在为电源留下足够空间的情况下， 应该将留下的部分用参考地填充， 且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地 线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用 多层板为宜。 2. 窜扰控制 串扰（串扰（CrossTalk)CrossTalk) ：：指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干 扰， 主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作