PCBA外观检验标准IPCA610E完整

PCBA 外观检验标准 IPCA610E 完整 文件批准 Approval Record 部门 FUNCTION 姓名签名日期 PRINTED NAMESIGNATUREDATE 拟制 PREPARED BY 会审 REVIEWED BY 会审 REVIEWED BY 会审 REVIEWED BY 会审 REVIEWED BY 标准化STANDARDIZED BY 批准 APPROVAL 文件修订记录 版本号 Version No Revision Record: 修改内容及理由 Change and Reason 修订审批人 Approval 生效日期 Effective Date 新归档 PCBA 外观检验标准 IPCA610E 完整 1、目的Purpose: 建立 PCBA 外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: PCBA 的外观检验〔在无特殊规定的2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 情况外〕。包括公司内部生产和发外加工的产品。 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求， PCBA 的标准可加以 适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1 标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、 拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能 维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】 (Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影 响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力，判定为拒收状况。 缺陷定义 【致命缺陷】 (Critical Defect) ：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或 危及生命财产平安的缺陷，称为致命缺陷，以 CR 表示的。 【主要缺陷】 (Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或 造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。 【次要缺陷】 (Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低 其实用性，且仍能到达所期望目的，一般为外观或机构组装 上的差异，以 MI 表示的。 PCBA 外观检验标准 IPCA610E 完整 3.3 焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】 (Wetting): 系焊锡沾覆于被焊物外表，沾锡角愈小系表示焊锡性愈 良好。 【沾锡角】 (WettingAngle)被焊物外表与熔融焊锡相互接触的各接线所包 围的角度 ( 如附件 ) ，一般为液体外表与其它被焊体或液体的 界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物外表无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于 90 度。 【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜， 随着焊锡回缩，沾锡角那么增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的外表特性。 4、引用文件 Reference IPC-A-610E机板组装国际标准 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求 Procedure and Requirements 6.1 检验环境准备 照明：室内照明 800LUX 以上，必要时以 ( 三倍以上 )〔含〕放大照灯检 验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA 必需配带良好静电防护措施( 配带干净手套与 防静电手环接上静电接地线) ； 6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。 6.2 本标准假设与其它标准文件相冲突时，依据顺序如下： 本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出 的特殊需求； 6.2.2 本标准； PCBA 外观检验标准 IPCA610E 完整 6.2.3 最新版本的 IPC-A-610B 标准 Class 1 6.3 本标准未列举的工程， 概以最新版本的 IPC-A-610B 标准 Class 1 为标准。 6.4 假设有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。 6.6 涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理局部析原因与责任单位， 并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 7、附录Appendix: 7.1 沾锡性判定图示 熔融焊锡面 沾锡角 被焊物外表 图示 :沾锡角 ( 接触角 )的衡量 插件孔 沾锡角 7.2 芯片状 (Chip) 零件的对准度 ( 组件 X 方向 ) 理想焊点呈凹锥面 理想状况 (Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注 : 此标准适用于三面或五面的芯片状 ww 零件 PCBA 外观检验标准 IPCA610E 完整 允收状况 (Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外， 但尚未大于其 零件宽度的 50% 。 (X≦1/2W) X ≦1/2WX ≦ 1/2W 拒收状况 (Reject Condition) 零件已横向超出焊垫， 大于零件宽度的 50%(MI)。 (X1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/2WX1/2W 7.3 芯片状 (Chip) 零件的对准度 ( 组件 Y 方向 ) 理想状况 (Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注 : 此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 WW Y1 ≧ 1/4W 允收状况 (Accept Condition) 1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件 宽度的 25%以上。 (Y1 ≧1/4W) PCBA 外观检验标准 IPCA610E 完整 2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫 5mil(0.13mm) 以上。 (Y2 ≧ PCBA 外观检验标准 IPCA610E 完整 Y1 ＜1/4W 33 0 Y2 ＜5mil 7.4 圆筒形〔 Cylinder 〕零件的对准度 D Y ≦ 1/3D Y ≧1/3D 拒收状况 (Reject Condition) 1. 零件纵向偏移， 焊垫未保有其零件宽 度的 25% (MI) 。(Y1＜1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫， 盖住焊垫不 足 5mil(0.13mm)(MI) 。(Y2＜5mil) 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。 理想状况 (Target Condition) 组件的〝接触点〞在焊垫中心 注：为明了起见 , 焊点上的锡已省去。 允收状况 (Accept Condition) 1. 组件端宽 ( 短边 ) 突出焊垫端部份是 组件端直径 33%以下。 (Y≦1/3D) 2. 零件横向偏移， 但焊垫尚保有其零 件直径的 33%以上。 (X1≧1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫， 但仍盖住焊 垫以上。 PCBA 外观检验标准 IPCA610E 完整 Y ＞ 1/3D Y＞ 1/3D X2 ＜ 0milX1 ＜ 0mil 7.5