电路板pcba外协加工要求

少年易学老难成，一寸光阴不可轻 - - 百度文库 电路板（电路板（PCBAPCBA）加工要求）加工要求 一、外协作业时，应严格按照物料清单、PCB 丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当 发生物料与清单、PCB 丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时， 应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。 二、防静电要求：应达到一般工厂防静电要求。下面为最基本的要求： 1、防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线 共用。 2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。 3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。 4、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。 5、仓管人员发料与 IQC 检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静 电胶垫。 6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。 7、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。 8、PCB 板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。 9、无外壳整机使用防静电包装袋。 10、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。 三、元器件外观标识插装方向的规定： 以下规定参照标准：PCB 板丝印正方向。 1 少年易学老难成，一寸光阴不可轻 - - 百度文库 1、极性元器件按极性插装。 2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝 下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同 PCB 板丝印方 向；竖向插装时，字体上方朝右。 3、电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装 时，误差色环朝向板面。 四、焊点：贴片焊点《贴片元件》一节中描述，此处指插装元件焊点。 1、插装元件在焊接面引脚高度 1.5～2.0mm。 2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于 1mm，双面板不小于 0.5mm 且需透锡。 3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。 4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。 5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。 6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在 截面处无尖刺、倒钩。 五、运输：为防止 PCBA 损坏，在运输时应使用如下包装： 1、盛放容器：防静电周转箱。 2、隔离材料：防静电珍珠棉。 3、放置间距：PCB 板与板之间、PCB 板与箱体之间有大于 10mm 的距离。 4、放置高度：距周转箱顶面有大于 50mm 的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特 别是有线材的电源。 六、洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到 任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、 聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。 2 少年易学老难成，一寸光阴不可轻 - - 百度文库 七、所有元器件安装完成后不允超出 PCB 板边缘。 八、PCBA 过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在 倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。 1、卧式浮高功率电阻可扶正 1 次，扶正角度不限。 2、元件引脚直径大于 1.2mm 的卧式浮高二极管（如 DO-201AD 封装的二极管）或其他 元件，可扶正 1 次，扶正角度小于 45°。 3、 立式电阻、 立式二极管、 陶瓷电容、 立式保险管、 压敏电阻、 热敏电阻、 半导体 （TO-220、 TO-92、 TO-247 封装） ， 元件本体底部浮高大于 1mm 的可扶正 1次， 扶正角度小于 45°； 如果元件本体底部浮高小于 1mm 的， 须用烙铁将焊点熔化后进行扶正， 或更换新器件。 4、电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一 次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。 贴片元件：贴片元件： 贴片元件的安装可使用刷锡膏或点胶工艺，尽可能使用贴片机安装和过炉焊接，减少人 工安装时人为造成错件和手工焊接时对贴片造成损伤。 一、贴片元件的焊点要求如下： 贴片元件应平贴板面，焊点光滑 无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊 端高度的 2/3，但不应超过焊端高 度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖 贴片均为不良。 IC 类有翼形引脚的贴片元件要求 有爬锡。 二、手工焊接及补焊贴片元件要求： 3 少年易学老难成，一寸光阴不可轻 - - 百度文库 1、工具：防静电可调温烙铁，烙铁头直径小于3mm。烙铁头温度280～300℃。温度必须 经过测量。 2、焊接参考方法：用电烙铁给焊盘的一端加上少许焊锡。用镊子（头部粘双面胶）粘取贴 片，放于焊盘之上。用烙铁加热使焊盘上的锡熔化，轻移贴片元件，使之对正焊盘并平 贴板面。然后加锡焊好其焊端并修补定位焊端。 3、焊接注意事项：每焊点焊接时间不超过 5 秒，否则贴片报废。不允许用烙铁头直接加热、 撞击、挤压贴片元件。 4、补焊要求：当贴片元件焊点不符要求时需补焊或校正。但下列情况可不予补焊： a、经过回流焊接的贴片，端头锡量虽低于端头高度的2/3，但已有焊锡将端头与焊盘相 连，而且端头完全压在焊盘之上。 b、贴片偏离焊盘，但悬出量小于端头宽度的 1/4，且不会与其它元件产生干涉或短路。 插装电阻：插装电阻： 一、电阻成型： 电阻的成型依照《元器件成型操作规范》 （WI-EN-005）进行。 二、卧式电阻插装： 1、 1/4W 及以下小功率电阻贴板插装。 2、 1W 卧式功率电阻底部浮高 2～3mm，2～3W 卧式功率电阻底部浮高 3～4mm，特殊 浮高高度依据各机型《外协加工特殊要求》作业。要求电阻体平行于板面，两端的高度 差不超过 0.5mm。插装完成后不会与其它元件产生短路或不符电气间隙要求。 4 少年易学老难成，一寸光阴不可轻 - - 百度文库 3、 多个卧式功率电阻叠焊时，相邻电阻体间应有 0.5mm 的间隙。当电阻叠焊为 3 个或以 上时，应在并行的引脚间加锡以求稳固。 三、立式电阻插装： 1、 立式电阻插装时电阻体垂直于板面，折弯引脚不弯曲。特别注意：做型折弯，弯曲弧度 过小或电阻体太近时会对电阻或引脚产生损伤，但折弯弧度过大或折弯顶部距电阻体太 远时会与其它元件产生短路或影响外观。 2、 电阻引脚套铁氟龙套管，需套至引脚根部，裸露不超过 1mm。但插装时套管不允许进 入焊孔（如上图示） 。 3、 热敏电阻由于包封漆易裂，插装时用力应适当，保证在引脚根部的拉裂不超过 2mm。 电容：电容： 一、聚脂电容、电解电容立式插装时底部要求贴板，浮高不超过0.5mm。立式电解电容贴板 插装时注意其极性，丝印上的剖面线或半圆加粗线表示电解电容的负极。 二、高压陶瓷电容要求插装到包封漆处，但包封漆不进入焊孔。当引脚与焊孔不符不能插装 5 少年易学老难成，一寸光阴不可轻 - - 百度文库 到位时，一般情况下不允许做型（有特殊要求的除外） 。 三、电解电容卧式插装时，引脚的成型