电子系统复习

1. 1.电子系统设计方法电子系统设计方法 自底向上设计方法 单元电路---总体电路 自顶向下设计方法 采用综合技术和硬件描述语言，系统-功能-验证-底层 层次式设计方法 划分为若干子系统 子系统再分更小子系统 即模块化 基于 IP 的系统芯片的设计功能强大集成度高 电路中的成本控制方法 6. 6.电子系统设计的任务主要有哪些？电子系统设计的任务主要有哪些？ 什么是 EDA 技术？有哪些常用EDA 软件？ 什么是层次化的设计？各层次的任务是什么？ 什么是仿真？各层次的仿真技术在设计中有何价值？论坛 电子产品开发需要哪些环节？ 在网络上搜索“EDA”的设计网站与设计 2. 2.电子系统设计步骤电子系统设计步骤 课题分析，方案论证 单元电路设计、参数计算、元器件选择 仿真 安装调试 7. 7.绘制印制板图时应注意的几个问题：绘制印制板图时应注意的几个问题： （1）印制导线与焊盘的连接应平滑过度； （2）印制导线的公共地线不应闭合； （3）印制导线的转弯处最好呈圆弧形； （4）印制导线的接点处直径不能过大，最好是孔径的2～3 倍； （5）印制导线宽度应尽可能地将均匀一致； （6）印制导线与印制板的边缘应留有一定的距离； （7）高频电路应避免用外接导线跨接； （8）在布线时需注意，为了避免转印过程中出现断线等情况，在设计时尽可 能采用不小于 0.5mm 的线宽规则。 3. 3.现代电子设计的特点现代电子设计的特点 系统性功能—原理—结构 传统设计方法：经验、类比 社会性面向社会面向市场 传统设计 技术性 经济性 很少考虑社会性 创造性激励创造冲动 突出创新意识 传统设计强调 8. 8.印制电路板的质量检验印制电路板的质量检验 检验的主要项目有： 4. 4.芯片技术与仿真技术发展芯片技术与仿真技术发展 PAL 可编程阵列逻辑 GAL通用阵列逻辑 CPLD 复杂可编程逻辑器件 FPGA 现场可编程门阵列 目视检验； 连通性试验； 绝缘电阻的检测； 可焊性； 9. 9.常用电阻器的分类常用电阻器的分类 (a)固定电阻器 ①碳膜电阻器。 ②金属膜电阻器。 ③线绕电阻器。 ④金属玻璃釉电阻器。 ⑤阻燃电阻器。 ⑥熔断电阻器。 ⑦水泥电阻 5. 5.设计中几个基本概念设计中几个基本概念 EDA 技术 Electronic Design Automatic Technology 开发平台Development Kit 仿真技术SimulateTechnology SOC 片上系统System on Chip IP 知识产权模块IntellectualProperty EMCElectromagnetic Compatibility（电磁兼容性） OEMOriginal Equipment Manufacture(原始设备制造商 (b)电位器 ①单联电位器。 ②双联或多联电位器。 ③开关电位器。 ④锁紧式电位器 (c)敏感电阻器 ①热敏电阻器。 ②光敏电阻。 ③压敏电阻器。 ④气敏电阻器。 ⑤力敏电阻器。 （d）电阻器的选用 ①在选用电阻器时必需首先了解电子产品整机工作环境条件。 ②要了解电子产品整机工作状态。 ③既要从技术性能考虑满足电路技术以保证整机的正常工作，又要从经济上 考虑其价格、成本，还要考虑其货源和供应情况。 ④根据不同的用途选用。 ⑤阻值应选取最靠近计算值的一个标称值，不要片面采用高精度和非标准系 列的电阻产品。 ⑥电阻器的额定功率选取一个比计算的耗散功率大一些（1.5～2 倍）的标称 值。 ⑦选取耐压比额定值大一些的。 10.10.电容器的分类电容器的分类 (1) 按照电容量是否可高调整，可分为固定电容器、可变电 容器和微调电容器。 按照用途可分为耦合电容器、旁路电容器、调谐电容器、滤 波电容器、以及高压电容器和低压电容器等。 按照介质材料可分为固体有机介质电容器、固体无机介质电 容器、电解电容器和气体电容器等。 （2）电容器的合理选用 电容器种类很多，性能指标各异，选用时应考虑如下各因素： （a）电容器额定电压； （b）标称容量及精度等级； （c）体积； （d）成本。 11.11.电感器电感器 电感器（也称电感线圈）的应用范围很广泛，它在调谐、振荡、耦合、匹配、 滤波、陷波、延迟、补偿及偏转聚焦等电路中，都是必不可少的。 (2) 电感器的分类 电感器按工作特征分成固定和可变两种。按磁导体性质分成单层、蜂房 式、有骨架式或无骨架式（3）电感器的选择和使用 电感器的选用方法类似于电阻器和电容器。同时还注意以下几点： （a）外观检查。电感器选用时要检查其外观，不允许有线匝松动，引线 接点活动等现象。 （b）线圈通、断检测。检查线圈通、断时，应使用精度较高的万用表或 欧姆表，因为电感线圈的阻值均比较小，必需仔细区别正常阻值与匝间短路。 （c）带调节芯电感器的检查。带调节芯的电感器，在成品出厂时，其电 感量均已调好并在调节芯封上蜡或点油漆加以固定，一般情况不允许随意调 整。 12.12.二极管的主要参数二极管的主要参数: : （1）最大整流电流IF。 （2）最大反向工作电压UR。 （3）反向电流 IR。 （4）最高工作频率 f M。 13.13.集成电路集成电路 ①集成电路在使用时不允许超过极限值，在电源电压变化不超过额定值的± 10%时，电参数应符合规范值。电路在使用的电源接通与断开时，不得有瞬时 电压产生，否则会使电路击穿。 ②集成电路使用温度一般在–30～85℃之间，在系统安装时应尽量远离热 源。 ③集成电路如用手工焊接时，不得使用大于45W 的电烙铁，连续焊接时间 应不超过 10S。 ④对于 MOS 集成电路，要防止栅极静电感应击穿。 14.14.元器件布局的原则元器件布局的原则 应保证电路性能指标的实现 应有利于布线，方便于布线 应满足结构工艺的要求 应有利于设备的装配、调试和维修 .元器件排列的方法及要求： ① 元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志若 装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按照从左到右、从下 到上的顺序读出； ② 安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管； ③ 安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上； ④ 安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元 器件； ⑤ 元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许 斜排、立体交叉和重叠排列； ⑥ 元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm 的合理间隙； ⑦ 一些特殊元器件的安装处理， MOS 集成电路的安装应在等电位工作台上进 行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴 面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。 15.15.元器件的插装方法元器件的插装方法 可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。 1. 卧式插装 将元器件紧贴印制电路板的板面水平放置 2. 立式插装 立式插装是将元器件垂直插入印制电路板 3. 横向插装 将元器件先垂直插入印制电路板，然后将其朝水平方向弯曲。 4. 倒立插装与嵌入插装 将元器件倒立或嵌入置于印制电路板上 5.晶体管的插装