Cu复合材料的研究的开题报告

精品文档---下载后可任意编辑 电子封装用高导热低膨胀率W/Cu复合材料的讨论的开题报告 1.讨论背景和意义 在电子制造行业中，封装材料的好坏直接关系到电子设备的性能和寿命。而随着电子设备的不断升级和进展，对材料性能的要求也越来越高。目前普遍使用的封装材料铜基板导热性能较好，但由于热膨胀系数与芯片不匹配，容易导致芯片失配损坏。因此讨论开发一种高导热低膨胀率的复合材料是十分必要的。 2.讨论内容和方法 本讨论的主要内容是讨论开发一种高导热低膨胀率的W/Cu复合材料，并对其性能进行评价。 具体讨论方法如下： （1）制备W/Cu复合材料。通过热压法或电浆喷涂技术将W和Cu压制成复合板材。 （2）对复合材料进行性能测试。包括热导率、膨胀系数、强度和硬度等指标。 （3）分析复合材料的微观结构和化学成分。使用扫描电镜、能谱分析等技术对复合材料进行表征。 3.预期结果和应用价值 估计讨论可以成功制备出高导热低膨胀率的W/Cu复合材料。通过对其性能进行评估，可以证明该材料具有高导热性能和低膨胀率的优点，可以满足电子封装材料的要求。该讨论的成果将能够应用于电子设备制造领域，提高电子设备的性能和寿命，具有很好的经济和社会效益。