防水方案技术交底卡
防水施工方案防水施工方案 方案技术交底方案技术交底 施工单位: 工程名称 交底容: 一、一、工程概况:工程概况: GD2301003-1 半岛花园一期交底部位防水施工方案 本工程防水等级为二级,楼面、墙面、屋面均采用迎水面防水设防,所有防水工程均应按《屋面工 程技术规》 (GB50345-2004)相关规定设防和施工。凡防水材料均应采用非焦油型;凡防水卷材宜采用冷 粘贴工艺施工。防水施工时基层含水率不应大于9%,且在雨天及 4 级风以上天气不得施工。 二、二、各部位的防水做法,具体如下:各部位的防水做法,具体如下: 图 1 防滑地砖上人平屋面(用于上人屋面及露台)图 2 聚合物水泥砂浆屋面(用于局部阳台顶、雨棚处) 图 3 细石混凝土不上人平屋面(用于楼梯、机房顶屋面) 图 4 种植土屋面(用于裙房屋顶地下室顶板及架空层的覆土) . . . 图 5加气砼外墙体贴砖面砖做法 图 6加气砼外墙体粉刷饰面做法图 7干挂石(花岗石)墙面 图 8 细石砼地面 250 厚(用于地下车库)图 9 混凝土地面 250 厚(用于地下设备房) . . . 图 10 防滑地砖地面 250 厚(用于地下室电梯厅)图 11 防滑地砖楼面(用于大面积卫生间 图 12 防滑地面楼面(适用于阳台,入户花园)图 13 地砖防水楼面(适用于厨房 降板卫生间) 图 14 防滑地面楼面(适用于住宅结构降板 350 的卫生间)图 15 防滑地砖楼面(用于住宅厨房) . . . 图 16 贴面砖防水墙面(适用于卫生间、厨房等防水房间墙面)图 17 刷防霉刷乳胶漆顶棚(防水)(用于厨房、卫生间) 图 18 水池底板图 19 水池侧壁 图 20地下室外墙 三、基本部位及节点防水施工处理三、基本部位及节点防水施工处理 1、基本部位 (1) 裂缝处理(若出现) 首先对基层严格检查,查找出宽度大于0.4mm 裂缝,作出明显标志。 将裂缝凿成“V”型槽,孔距300mm~500mm 埋设注浆咀进行压力注浆注入改性环氧树脂浆液,再用聚 合物砂浆进行抹平“V”型槽,见下图。 . . . 改性环氧树脂注浆补强 裂缝补强图 (2) 阴阳角处理 阴阳角处用聚合物砂浆做成50 园角,增设 300×300 防水附加层一道。 (3) 螺杆洞防水处理 对于突出防水基面的拉杆螺栓应割掉并至基面≥20mm,清理干净,涂刷聚合物水泥基防水涂料,再 用聚合物水泥砂浆进行修平。 在螺杆洞侧凿出50mm×50mm×20mm 喇叭形(要求开口朝下 ),用防水砂浆分两次封闭高出墙面 1.0mm~2.0mm,检查是否出现细微裂缝或空鼓。全部螺杆洞的都必须处理且通过专项隐蔽验收。 2、节点部位 (1) 施工缝防水处理 施工缝两边 250mm 围增设防水层一道。 (2) 预埋套管穿墙面防水处理 穿过防水层的管道预理套管,套管中间焊接止水钢板,管道安装完成后,用石棉水泥填实,两端用 胶泥密封材料密封,迎水面设附加防水层一道。 焊接止水钢板 涂膜防水层 附加防水层 石棉水泥填实 套管 背衬材料 穿墙管道 钢筋砼盖板 柔性材料嵌填 橡胶止水带 4 0 0 + D 1 0 0 + D 防水层 防水附加层 聚苯板 预埋套管穿墙管防水大样变形缝防水大样 (3) 变形缝大样 (4) 水落口防水处理 水落口是屋面的雨水集中的部位,处理不好时,最容易引起渗漏,因此,落水口周围与屋面交接处, . . . 应作密封处理,并要求涂膜应伸入落水口 50mm,防止翘边开缝,但落水口构件必须安装牢固。(做法见 下图) 防水附加层密封材料 直式水落口 水落口防水大样 (5) 管道穿楼板防水处理 穿过防水层的管道四周找平层应按规要求施工,与基层交接处预留凹槽,填密封油膏,再将管道四 周除锈、打光、然后在管口四周 500mm 围及管面 100mm 高围做 911 聚氨脂防水附加层一道,增设无纺布 增强。 四、质量保证措施四、质量保证措施 1、防水工程应选用经市建设局审批合格的防水材料,由具有相应资质的专业施工单位施工,严格施 工程序,按施工技术进行外饰面层施工。 2、 3、 所有进场的防水材料,必须有检验合格证、产品检验证。 要确保防水厚度。施工采用分层涂刮均匀,不得出现流淌、堆积,要严格检查取平均值,厚度误 差控制在 10%。 4、 5、 6、 设专人负责防水涂料或卷材的技术工作, 确保涂刮环节或铺贴环节操作质量, 发现问题及时处理。 施工完的防水层,表面不得脱落、开裂、起鼓等现象。 节点密封严密,做法符合施工组织设计要求。 五、安全文明施工五、安全文明施工 1、 2、 3、 交底人签字: 日期: 在进行高空作业时,应在地面做好安全保护措施,施工人员必须配带安全带。 认真贯彻安全生产防火制度。 防水材料是易燃品, 要设防火标志, 施工现场要建立用火申请制度。 不得在雨天或三级以上大风条件下进行外墙防水施工。 . . . 接受人签字: . . .