波峰焊资料

波峰焊资料波峰焊资料 波峰焊技术资料波峰焊技术资料 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用， 在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波， 插装了元插装了元 器件的器件的 PCBPCB 置与传送链上，经过某一特定的角置与传送链上，经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊 点焊接的过程。点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖， 它在沿焊料它在沿焊料 波的整个长度方向上几乎都保持静态，波的整个长度方向上几乎都保持静态， 在波峰焊在波峰焊 接过程中，接过程中，PCBPCB 接触到锡波的前沿表面，氧化接触到锡波的前沿表面，氧化 皮破裂，皮破裂，PCBPCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进，前面的锡波无皲褶地被推向前进， 这说明整个氧化皮与这说明整个氧化皮与 PCBPCB 以同样的速度移动波以同样的速度移动波 峰焊机焊点成型：当峰焊机焊点成型：当 PCBPCB 进入波峰面前端（进入波峰面前端（A A）） 时，时，基板与引脚被加热，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面并在未离开波峰面（（B B）） 之前，之前， 整个整个 PCBPCB 浸在焊料中，浸在焊料中，即被焊料所桥联，即被焊料所桥联， 但在离开波峰尾端的瞬间，但在离开波峰尾端的瞬间， 少量的焊料由于润湿少量的焊料由于润湿 力的作用，力的作用，粘附在焊盘上，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原并由于表面张力的原 因，因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时此时 焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊 料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离 开波峰尾部的多余焊料，开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，由于重力的原因，回落回落 到锡锅中到锡锅中 。防止桥联的发生。。防止桥联的发生。 1 1，使用可焊性好的元器件，使用可焊性好的元器件/PCB/PCB 2 2，提高助焊剞的活性，提高助焊剞的活性 3 3，， 提高提高 PCBPCB 的预热温度，的预热温度， 增加焊盘的湿润性能增加焊盘的湿润性能 4 4，提高焊料的温度，提高焊料的温度 5 5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于 两焊点之间的焊料分开两焊点之间的焊料分开 。。 波峰焊机中常见的预热方法波峰焊机中常见的预热方法 1 1，空气对流加热，空气对流加热 2 2，红外加热器加热，红外加热器加热 3 3，热空气和辐射相结合的方法加热，热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析波峰焊工艺曲线解析 1 1，润湿时间，润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2 2，停留时间，停留时间 PCBPCB 上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰 面的时间面的时间 停留停留/ /焊接时间的计算方式是：焊接时间的计算方式是： 停留停留/ /焊接时间焊接时间= =波峰宽波峰宽/ /速度速度 3 3，预热温度，预热温度 预热温度是指预热温度是指 PCBPCB 与波峰面接触前达到的温与波峰面接触前达到的温 度度( (见右表）见右表） 4 4，焊接温度，焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数，焊接温度是非常重要的焊接参数， 通常高于焊通常高于焊 料熔点（料熔点（183°183° C C ））50°50° C ~60°C ~60° C C 大多数情况是指大多数情况是指 焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的 PCBPCB 焊点焊点 温度要低于炉温，这是因为温度要低于炉温，这是因为 PCBPCB 吸热的结果吸热的结果 SMASMA 类型类型 元器件元器件 预热温度预热温度 单面板组件单面板组件 通孔器件与混装通孔器件与混装 90~10090~100 双面板组件双面板组件 通孔器件通孔器件 100~110100~110 双面板组件双面板组件 混装混装 100~110100~110 多层板多层板 通孔器件通孔器件 115~125115~125 多层板多层板 混装混装 115~125115~125 波峰焊工艺参数调节波峰焊工艺参数调节 1 1，波峰高度，波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的波峰高度是指波峰焊接中的 PCBPCB 吃锡高度。吃锡高度。 其数值通常控制在其数值通常控制在 PCBPCB 板厚度的板厚度的 1/2~2/3,1/2~2/3,过大过大 会导致熔融的焊料流到会导致熔融的焊料流到 PCBPCB 的表面，的表面， 形成形成“ “桥连桥连 “ “ 2 2，传送倾角，传送倾角 波峰焊机在安装时除了使机器水平外，波峰焊机在安装时除了使机器水平外， 还应调还应调 节传送装置的倾角，节传送装置的倾角，通过倾角的调节，通过倾角的调节，可以调控可以调控 PCBPCB 与波峰面的焊接时间，适当的倾角，会有与波峰面的焊接时间，适当的倾角，会有 助于焊料液与助于焊料液与 PCBPCB 更快的剥离，使之返回锡锅更快的剥离，使之返回锡锅 内内 3 3，热风刀，热风刀 所谓热风刀，是所谓热风刀，是 SMASMA 刚离开焊接波峰后，在刚离开焊接波峰后，在 SMASMA 的下方放置一个窄长的带开口的的下方放置一个窄长的带开口的“ “腔体腔体“ “，， 窄长的腔体能吹出热气流，尤如刀状，故称窄长的腔体能吹出热气流，尤如刀状，故称“ “热热 风刀风刀“ “ 4 4，焊料纯度的影响，焊料纯度的影响 波峰焊接过程中，焊料的杂质主要是来源于波峰焊接过程中，焊料的杂质主要是来源于 PCBPCB 上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺 陷增多陷增多 5 5，助焊剂，助焊剂 6 6，工艺参数的协调，工艺参数的协调 波峰焊机的工艺参数带速，波峰焊机的工艺参数带速，预热时间，预热时间，焊接时焊接时 间和倾角之间需要互相协调，反复调整。间和倾角之间需要互相协调，反复调整。 波峰焊接缺陷分析波峰焊接缺陷分析: : 1.1.沾锡不良沾锡不良 POOR WETTING:POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点, ,在焊点上只有部在焊点上只有部 分沾锡分沾锡. .分析其原因及改善方式如分析其原因及改善方式如 下下: : 1-1.1-1.外界的污染物如油外界的污染物如油, ,脂脂, ,腊等腊等, ,此类污染物通常此类污染物通常 可用溶剂清洗可用溶剂清洗, ,此类油污有此类油污有 时是在印刷防焊剂时是在印刷防焊剂 时沾上的时沾上的. . 1-2.SILICON OIL1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用通常用于脱模及润滑之用, ,通通 常会常会 在基板及零件脚上发现在基板及零件脚上发现, ,而而 SILICON OILSILICON OIL 不易清理不易清理, ,因之使用它要非常小心尤其是因之使用它要非常小心尤其是 当它当它 做抗氧化油常会发生问题做抗氧化油常会发生问题, ,因它会