半导体工艺中的英语词汇教材

A Abrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验 Acceptor 受主Acceptor atom 受主原子 Accumulation 积累、堆积Accumulating contact积累接触 Accumulation region积累区 Accumulation layer 积累层 Active region 有源区 Active component 有源元 Active device 有源器件 Activation 激活 Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区 Admittance 导纳 Allowed band 允带 Alloy-junction device合金结器件 Aluminum （Aluminium） 铝 Aluminum - oxide 铝氧化物 Aluminum passivation铝钝化 Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度 Amorphous无定形的，非晶体的 Amplifier功放 扩音器 放大器 Analogue（Analog） comparator 模拟比较器 Angstrom 埃 Anneal 退火 Anisotropic各向异性的 Anode 阳极 Arsenic（AS） 砷 Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程 Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿 Avalanche excitation 雪崩激发 B Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂 Backward 反向 Backward bias 反向偏置 Ballasting resistor整流电阻 Ball bond球形键合 Band 能带 Band gap 能带间隙 Barrier势垒 Barrier layer 势垒层 Barrier width 势垒宽度 Base 基极 Base contact基区接触 Base stretching 基区扩展效应 Base transit time 基区渡越时间 Base transport efficiency基区输运系数 Base-width modulation 基区宽度调制 Basis vector 基矢 Bias 偏置 Bilateral switch双向开关 Binary code二进制代码 Binary compound semiconductor 二元化合物半导体 Bipolar双极性的 Bipolar Junction Transistor（BJT）双极晶体管 Bloch 布洛赫 Blocking band阻挡能带 Blocking contact 阻挡接触 Body - centered体心立方 Body-centred cubic structure体立心结构 Boltzmann 波尔兹曼 Bond 键、键合 Bonding electron价电子 Bonding pad 键合点 Bootstrap circuit自举电路 Bootstrapped emitter follower自举射极跟随器 Boron 硼 Borosilicate glass硼硅玻璃 Boundary condition边界条件 Bound electron束缚电子 Breadboard 模拟板、实验板 Break down 击穿 Break over 转折 Brillouin 布里渊 Brillouin zone 布里渊区 Built-in 内建的 Build-in electric field内建电场 Bulk 体/体内 Bulk absorption 体吸收 Bulk generation体产生 Bulk recombination体复合 Burn - in老化 Burn out 烧毁 Buried channel埋沟 Buried diffusion region隐埋扩散区 C Can 外壳 Capacitance 电容 Capture cross section 俘获截面 Capture carrier 俘获载流子 Carrier载流子、载波 Carry bit 进位位 Carry-in bit 进位输入 Carry-out bit 进位输出 Cascade 级联 Case 管壳 Cathode 阴极 Center 中心 Ceramic 陶瓷（的） Channel 沟道 Channel breakdown 沟道击穿 Channel current沟道电流 Channel doping 沟道掺杂 Channel shortening沟道缩短 Channel width 沟道宽度 Characteristic impedance 特征阻抗 Charge 电荷、充电 Charge-compensation effects 电荷补偿效应 Charge conservation电荷守恒 Charge neutrality condition电中性条件 Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage电荷驱动/交换/共享/转移/存储 Chemmical etching 化学腐蚀法 Chemically-Polish 化学抛光 Chemmically-Mechanically Polish （CMP ） 化学机械抛光 Chip 芯片 Chip yield 芯片成品率 Clamped 箝位 Clamping diode 箝位二极管 Cleavage plane解理面 Clock rate时钟频率 Clock generator时钟发生器 Clock flip-flop时钟触发器 Close-packed structure 密堆积结构 Close-loop gain 闭环增益 Collector集电极 Collision 碰撞 Compensated OP-AMP补偿运放 Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接 Common-gate/drain/source connection共栅/漏/源连接 Common-mode gain共模增益 Common-mode 共模输入 Common-mode rejection ratio（CMRR ） 共模抑制比 Compatibility 兼容性 Compensation 补偿 Compensated impurities补偿杂质 Compensated semiconductor 补偿半导体 Complementary Darlington circuit互补达林顿电路 Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor（CMOS ） 互补金属氧化物半导体场效应晶体管 Complementary error function 余误差函数 Computer-aided design（CAD