产品外观检验缺陷等级判定标准

深圳 深圳市富创伟电子有限公司 产品外观检验缺陷等级 判定标准 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 版本：A00 页次：第 1 页共 1 页 1.目 的 : 为确保 本公 司产品品质有一 标 准水准，能与客 户 的要求达成一致 ， 使品检 人 员 检验 时有 所 依 据， 特 制 定 本基准 。 2.范 围 : 本公司 生产 的所有机型之制 程 、最终检验均适 用 本检验基准。若 客 户提供 检 验 标准 或特 殊 要 求 ， 原则 上 依 客户 的 标准 或要求执行 。如客户的标准或 要 求 与本 司的 检 验 基 准 发生 冲 突 时， 以 最严 格的 标准（ 或标 准中 最严格 的 项 ） 执行 。 3.权 责 : 品 质 部： 负责 制定 及 修 定 品质 检 验基 准 。 QA：负 责 执行品 质 检 验 工作 。 生 产 部: 负 责 执 行 本基 准 所 要 求事 项。 4.定 义 : 4.1 严重缺 点（ CR） : 其结 果有 影响到 产品之使 用功 能或 安全性能 而不 能达 成预 期之 目 标 （ 如电 性不 良 、 短路 、反向 、错 件等） 。 4.2 主要缺 点（ MA） : 其结 果会 导致产 品故障或 降低 产品 之使用性 能， 以至 不能 达成 生 产 功 能。 4.3 次要缺 点（ MI） ：指产品 未能 符合 已设定的 外观 标准 ，但实际 上使 用与 操作 并无 太 大 影 响。 5.方 法： 5.1目检 必 要时 ，可 使用 3倍 以上 的放 大 镜 来 检 验 . 5.2检验 时 需戴 静电 环 . 6.检 验步骤 : 6.1先检 验 PCB外观 及 SMT贴 片零 件, 再 检验 插件 零件 。 6.2PCB板 外观 及 SMT贴 片 零 件 检验 步骤 : PCB板从 左至 右一 一 检 验 , 先 检 验 PCB外 观及 SMT贴 片零 件 , 再检 验零 件的焊 点 , 使 眼睛 与 PCB成 30-45度角 . 6.3插件 零 件检 验步 骤 : 深圳市富创伟电子有限公司 产品外观检验缺陷等级 判定标准 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 版本：A00 页次：第 1 页共 1 页 PCB从左 至右 一一 检 验 , 先检 验 插件 面零 件 , 是否有漏件、错件、反向等不良， 再检验吃锡面，检查是否有连锡、锡洞等不良，然后检查零件剪脚是否符合要求 . 7.抽 样标准 依据 与检验 缺 陷 等 级判 定 7.1本公 司 采用 MIL-STD-105E单次 抽样 计划 、 AQL Ⅱ级水 准实 施抽样 ; 品质允收 水 准 AQL以 CR:O;MA:0.65;MI:1.5进行 判 定 . 7.2具体 检 验缺 陷等 级判 定 详 见 附页 . 深圳市富创伟电子有限公司 产品外观检验缺陷等级 判定标准 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 版本：A00 页次：第 1 页共 1 页 附页 SMT成品检验缺陷等级判定标准 序号 项目及描述 缺 陷等级 CA MA MI 1 漏件: 依据BOM与 ECN应贴元件的位臵未贴元件. 2 多件: 依据BOM与 ECN应贴元件的位臵或 PCB上有多余元件 . 3 反向: 有方向性元件 , 方向与要求不符 . 4 错 件 : 依 据BOM与ECN贴装 元 件型 号 、参 数、 形状 、 大小 、 料号 、颜 色不符. 5 错位: 依据BOM与 ECN,该贴的位臵与实际贴装不符. 6 损件: 元件断裂 , 电极无上锡位 . 7 横贴: 元件贴装与实际要求成 60-90 0角度旋转 . 8 连锡: 不同线路焊点或导脚间连锡、碰脚，即短路。 9 溢 胶 : 红 胶量 过 大 ，贴 片 后红 胶 溢 到 焊点 处， 造成 无 法上 锡 ，直 视45-90 0角 见 胶水。 胶水溢出零件的电极沾附在电极或焊盘上。 10 脱离焊盘 :元件一端连于相应焊点，另一端示与焊点连接。 11 PCB断裂, 伤及线路、烧焦。 12 元件断脚: 造成报废。 13 元件反贴: 元件有标识，一面贴于 PCB面。 14 元件丝印模糊不可确认。 15 未符合客户要求。 16 元件散乱: 因撞板等引起 PCB板面元件散乱。 17 漏印锡膏: 应印锡膏的位臵未有上锡。 18 开路:PCB线路断开。 19 间距过窄: 零件间距离小于 0.38mm. 20 插件孔堵塞. 深圳市富创伟电子有限公司 产品外观检验缺陷等级 判定标准 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 版本：A00 页次：第 1 页共 1 页 SMT成品检验缺陷等级判定标准 序号 项目及描述 缺 陷等级 CA MA MI 21 混板. 22 版本 错 误（ 与 BOM或 客 户 要求 不 一致 ） 。 23 侧立: 元件 侧立于 PCB相 应 的 焊 点上。 24 冷焊: 焊点 处锡膏 过 炉 后 不熔 化 数量 ≥ 3PCS/块。 25 偏移 超 过元 件 宽或 元 件 脚 宽 1/4。 26 偏移 造 成元 件 电极 端 PAD上锡位 ＜ 0.1mm。 27 元件 浮 高大 于 0.2mm. 28 元 件跪 脚 、 变形 ： 元 件 导脚 未 贴紧PCB， 或 导 脚 弯曲 高 度 大 于导脚厚 度。 29 元件丝印模糊不可确认。 30 锡尖长L ＞0.1mm. 31 锡珠直径D ＞0.1mm. 32 PCB露铜＞ 0.5mm. 33 不洁: 板面沾有松香、水纹、污物（油物）面积 S ≥10mm 2，且一处。 板面沾有松香、水纹、污物（油物）面积 S ＜10mm 2，且一处。 PCB沾有锡渣、零件脚等杂物。 36 刮伤损伤露铜:PCB板面刮伤未露铜，长度 L ＞15mm且一条。 PCB板面刮伤不露铜，长度 15mm＞L ＞10mm且一处。 线路露铜面积 S ＞3 mm 2且一处。 线路露铜面积 1mm 2≤S ≤3mm2且一处。 PAD、铜箔线路因作业不慎造成断路、翘皮、脱落。 PCB经过烧烤箱、回焊炉、波峰后破裂分层板边或板面烤焦发黄、发黑或起泡。 深圳市富创伟电子有限公司 产品外观检验缺陷等级 判定标准 批准 审核 制作 文件编号 生效日期 2004/4/1 版本：A00 页次：第 1 页共 1 页 SMT成品检验缺陷等级判定标准 序号 项目及描述 缺 陷等级 CA MA MI 37 氧化： SMT PAD、DIP零件孔氧化。 38 补线：补线长度＞ 5.0mm且一处。 每面补线大于 3 处，且长度均＞2mm。 补 线未 补 漆，露 铜 。 41 假焊：焊锡未覆盖在零件的电极或焊盘上，未相熔接。 42 空焊：零件脚（电析）与 PAD没有焊锡相连接。 43 焊点破裂：电极（零件脚）与锡点间有裂痕。 44 推 力不 够 ：