工业四基发展目录版

前前言言 工业基础是支撑和推动制造业发展的支撑条件，是我国制造业 赖以生存发展的基石，是制造业核心竞争力的根本表达，是我国制 造强国建设的决胜制高点。随着制造业的发展，我国工业基础能力 取得了一定成就，关键技术突破能力增强，具有自主创新能力的骨 干企业稳步成长，产业技术基础体系逐步建立，基本满足整机和系 统的一般性需求。但是，与发达国家相比，我国工业基础能力薄弱 问题依然严峻，尤其是经济发展进入新常态以后， 核心基础零部件 〔元器件〕 、关键基础材料、先进基础工艺和产业技术基础〔简称： 四基〕严重依赖进口，产品质量和可靠性差， 创新体系缺失，制约 制造业由大到强的瓶颈更为凸显。因此，未 来 5-10 年，强化工业 基础能力，夯实制造业基础，则实现制造强国根深本固。 国务院牵头编制并于 2015 年5 月8 日正式发布了《中国制造 2025》，对强化工业基础能力做出战略部署，提出实施工业强基工程， 明确到 2025 年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主 保障，80 种标志性先进基础工艺得到推广应用，部分到达国 际领 先水平，建成较为完善的产业技术基础服务体系，逐步形成整机牵 引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。 2016 年8 月19 日，工业和信息化部、发展改革委、科技部、 财政部联合印发《工业强基工程实施指南》，围绕《中国制造 2025》 十大重点领域，开展重点领域“一揽子突破行动”，实施重点产品 “一条龙”应用计划，建设一批产业技术基础平台，培育一批专精 特新“小巨人”企业，推动“四基”领域军民融合发展。 为营造从国家到企业全社会重视工业基础的氛围，引导企业 从事工业基础领域，鼓励社会资本参与工业基础领域发展，发挥 金融体系支持工业基础能力的作用，国家制造强国建设战略咨询 委员会特组织编制了核心基础零部件〔元器件〕、关键基础材料、先 进基础工艺、产业技术基础的发展目录，汇总成册，称为《“四基” 发展目录》。 发展目录的编制始于 2015 年3 月启动，发动了 40 多位院士、 200 多位专家和相关企业高层管理人员参加，广泛征集了行业协 会、学会、企业、科研院所的意见，并将征求意见稿抄送工信部、发 展改革委、科技部、财政部、质检总局、工程院、国防科工局。 “四基”发展目录几易其稿，逐步完善，并根据工业强基战略研究 项目院士专家的意见又作了修改完善，现以国家制造强国建设战略 咨询委员会名义正式予以发布。 《“四基”发展目录》是参与编制工作的院士和专家们集体智慧 的结晶，是我国工业基础发展的核心，具有十分重要的战略价值。 《“四基”发展目录》的发布，可以引导各地区根据本地区产业基础 现状，在进行充分市场分析前提下，确立发展重点和方向； 引导广阔企业和科研院所在结合审慎考虑自身条件和特点的基础上， 确定发展方向和目标；引导金融机构、信用担保行业和保险行业等 充分利用多种金融手段，支持从事研发、生产和使用《“四基”发展 目录》中所列产品和技术的企业，引导社会资本向工业基础领域逐 步聚集。 考虑到重点领域发展和产品技术迭代，《“四基”发展目录》将 每两年滚动修订一次，希望为社会各界提供与时俱进的参考和指引。 感谢参与编制工作全体同志的努力和奉献！感谢各级政府及产 业界、学术界同仁们给予的鼎力支持！期望本《“四基”发展目录》 的发布，能为《中国制造 2025》的实施和工业基础领域的突破发 展发挥重要作用。 国家制造强国建设战略咨询委员会 2016 年11 月18 日 附件： 工业工业“ “四基四基” ”发展目录〔发展目录〔20162016 年版〕年版〕 一、新一代信息技术领域一、新一代信息技术领域 〔一〕核心基础零部件〔元器件〕〔一〕核心基础零部件〔元器件〕 1．嵌入式 CPU 2．支持 DDR4 的存储器 3．应用处理器 4．HK 金属栅 5．鳍式场效应晶体管 6．量子器件 7．FPGA 及动态重构芯片 8．高速光接口器件 9．10GE 的高速交换芯片 10．高集成度,低功耗基带 SOC 芯片 11．低成本、低功耗、小尺寸、精度满足 1pps 的时钟芯片 12．高性能滤波器 13．毫米波雷达、激光雷达、摄像头等核心传感器 14．大带宽和射频采样 ADC 15．大带宽和射频输出 DAC 16．大容量高性能基带处理芯片 17．高频段低相噪低杂散频综 18．计量检测标准芯片 19．高性能、大带宽基带处理 SOC 芯片 20．支持 6.4Tbps 的全双工核心交换芯片 21．基于 16nmCMOS 工艺的高速数字信号处理芯片 22．高速〔10Gb/s〕大容量〔100G/400G 〕的光电子器件 23．单 SerDes28Gbps 及以上超高速背板 24．超大容量信元交叉芯片 25．超大容量 FIC 芯片 26．大功率电源模块 27．高速率网络处理器芯片 28．高速数字信号处理芯片 29．高密度 PONMAC 芯片 30．低能耗快速读取 eID 电子芯片 31．长距离 RFID 读写芯片 32．光互连模块 33．光背板 1 34．TFT-LCD、OLED 显示器件 35．新能源汽车专用高压直流继电器 36．56Gbps 高速背板连接器 37．高铁用薄膜电容器 38．基于 400G 带宽〔干线网〕的超低损耗光纤 39．高性能流媒体处理器 40．高性能射频 DPD 芯片 41．高性能基站射频模块及组件 42．智能存储关键模块 43．智能传感节点模块 44．智能硬件处理控制模块 45．智能光通信模块 46．多模星地一体接收模块 47．办公信息系统关键部件 48．MEMS 喷墨头关键部件 〔二〕关键基础材料〔二〕关键基础材料 1．8 英寸/12 英寸集成电路硅片 2．先进半导体材料 3．新型显示材料 4．光刻胶 5．光掩膜材料 6．集成电路制造材料 7．集成电路封装材料 8．GaN 9．高导热轻型金属材料 10．高性能柔性导热材料 11．高性能介质材料 12．低损耗高频介质板材和高速板材 13．基于 500G 容量的 OTN 帧处理器及复用映射芯片 14．硅光材料 15．TunableLD 16．抗盐雾纤维材料 17．高性能射频人工材料 18．非易失存储材料 19．光模块材料 20．高性能 PCB 材料 21．陶瓷基板、覆铜板等电子封装材料 22．新一代光纤材料 23．高性能磁性材料 24．SiC 25．区熔硅单晶 2 26．封装 DBC 基板用高纯铜箔 27．微波组件封装材料 28．吸气材料 〔三〕先进基础工艺〔三〕先进基础工艺 1．28-14nm 集成电路先进制造工艺 2．CPU 专用工艺 3．存储器超精密工艺与模具技术 4．16-14nm 集成电路制造工艺 5．毫米波硅基三维集成工艺 〔四〕产业技术基础〔四〕产业技术基础 1．传感器创新平台 2．集成电路工艺和材料共性技术创新平台 3．新型显示关键基础技术研发及验证公共平台 4．新型显示共性技术创新平台 5．智能硬件共性关键技术创新平台 6．北斗地面辅助系统平台 7．基于宽带移动互联网的智能汽车和智慧交通应用公共服务平台 8．数字化普及型医疗设备公共服务平台 9．服务器系统安全技术与检测验证公共服务平台 10．开放式机器人基础技术服务平台