_印制电路板设计规范

1.1.1.1.1.2 I 目 次 前 言 . 错误！未定义书签。 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 设计要求 1 4 PCB 图文要求 . 50 5 检查要求 . 53 1.1.1.1.1.2 II 1.1.1.1.1.2 - 1 - 印制电路板设计规范 1 范围 本标准规定了印制电路板（PCB）设计要求、包装要求和技术要求。 本标准适用于公司所有的印制电路板（PCB）。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件， 其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据 本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件， 其最新版本适用于本标准。 GB/T 4588.3 印制板的设计和使用 GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全 第1 部分：通用要求 QJ/GD 12.10.055 保险管设计规范 QJ/GD 41.10.020 印制电路板（PCB）检验规范 J12.08.001 PCB板命名方法及管理规定 IPC-A-600G 印制板的可接受性 IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范 3 设计要求 3.1 PCB 材料和表面涂覆层 3.1.1 本公司常用的基材及选用见表1 表 1 本公司常用的基材及选用 基材名称 型号 主要用途 覆铜箔酚醛纸质层压板 XPC 简单线路无阻燃性能要求的单面板如：遥控器机芯板、灯板、开关板等 阻燃覆铜箔酚醛纸质层压板 FR-1 简单线路阻燃性能94V-0或94V-1.0级要求的单面板如：遥控器机芯板、 灯板、开关板等 阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面 改性环氧复合基材层压板 CEM-1 阻燃性能94V-0级，CTI值3 级（大于175小于250V）要求的单面板如：主 板、显示板、灯板等 阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E 玻璃布面复合基材层压板 CEM-3 阻燃性能94V-0级，CTI值3 级（大于175小于250V）或以上要求的双面板 如：主板、显示板、机芯板等 阻燃覆铜箔环氧E 玻璃布层 压板 FR-4 阻燃性能94V-0级、特殊机械强度、CTI值3 级（大于175小于250V）要求 的较大面积双面板如：主板、显示板、机芯板等 注：基材其它的技术参数符合 IPC-4101 B/L级要求。 3.1.2 本公司常用基材厚度和铜箔厚度（表2、 3） 表 2 本公司常用基材厚度 单位：mm 基材厚度规格 公差 主要用途 0.6～0.8 ±0.06 小面积单、双面板 1.0～1.2 ±0.1 较小面积单、双面板 1.5～1.6 ±0.14 单、双面主板等 1.8～2.0 ±0.20 单、双面主板等 1.1.1.1.1.2 - 2 - 表 3 本公司常用基材厚度和铜箔厚度 单位：µm 铜箔厚度 最小允许厚度 18 (0.5OZ) 12 35 (1OZ) 25 70 (2OZ) 56 注： 盎司（OZ）是重量单位，可以转化为微米是因为 PCB 的敷铜厚度是盎司/ 平方英寸。 故 1 盎司（OZ）= 0.0014英寸 = 35.6微米（µm ） 3.1.3 本公司常用表面镀（涂）覆层选择方案见表4 表 4 本公司常用表面镀（涂）覆层选择方案 PCB类型 焊接表面涂覆层阻焊涂覆层 THT安装或含SMT的混装非金防氧化护铜剂UV油 THT安装或含SMT的混装金属喷锡或防氧化护铜剂湿膜感光油 SMT安装单面板，但不含作为 接触表面的金属面 防氧化护铜剂湿膜感光油或UV油 SMT安装单面板，但含作为接 触表面的金属面 镀金湿膜感光油 SMT安装双面板，但不含作为 接触表面的金属面 喷锡或防氧化护铜剂湿膜感光油 SMT安装双面板，但含作为接 触表面的金属面 镀金湿膜感光油 3.1.4 本公司控制器PCB 板选择要求 3.1.4.1 除客户化要求等特殊情况外，本公司遥控器 PCB 基材选择要求为: a) 基材型号应为 CEM-3或 FR-4； b) 基材厚度应为 1.2mm； c) 铜箔厚度 0.5OZ。 3.1.4.2 除客户化要求等特殊情况外，本公司变频外机主板 PCB 基材选择要求为: a) 基材型号应为 CEM-3或 FR-4； b) 基材厚度应为 1.6mm～2.0mm； c) 铜箔厚度 1OZ。 3.1.4.3 除客户化要求等特殊情况外，本公司遥控器, 变频外机主板以外的主板，显示板， 接收板等 PCB 基材选择要求为: a) 基材型号应为 CEM-1，CEM-3或 FR-4； b) 基材厚度应为 1.6mm； c) 铜箔厚度 1OZ。 3.1.5 除客户化要求等特殊情况外，本公司遥控器PCB 板焊接表面镀层要求为镀金，阻焊 涂层要求为湿膜感光油。 3.2 PCB 结构尺寸设计原则 3.2.1 PCB 形状及尺寸的设计原则 3.2.1.1 PCB 形状应当尽量简单，一般为长宽比例不太悬殊的规则矩形，不规则边需用工 艺边补齐。 为方便单板加工， 不拼板的单板板角应为 R 型倒角， 对于有工艺边和拼板的单板， 工艺边应为 R 型倒角，一般圆弧导角直径为Φ5 ，小板可适当调整为Φ 3 ，大板可适当调整为 Φ 6 。 备注：大板在我司一般指面积在300mm×170mm以上，小板在我司一般指面积在100mm× 100mm以下的板。 3.2.1.2 尽可能不使用工艺边，对于板面开槽较多、板面孔槽分布不均易产生翘曲变形的 PCB 板须用工艺边框进行加固。 1.1.1.1.1.2 - 3 - 3.2.1.3 对于小面积板如：灯板、开关板等应设计为多拼板，便于自动化加工。 3.2.1.4 PCB板的最佳外形尺寸： Smax=300×190mm；工艺边宽度取 4mm～9mm之间。 3.2.1.5 PCB拼板及 PCB与工艺边常以“邮票孔”、“长方槽”或“V ”槽方式连接，“邮 票孔”及“长方槽”的尺寸和选用与板间连接强度有关；其设计的基本原则以易于手工掰开 为准，常见的选用方案是： a) 对于细长的PCB板，长宽尺寸比例相差很大的拼板，宜选择“长方槽”＋“V ”槽的连 接方式。 b) 对于主板上多余的连接板，连接长度较短，宜选择“邮票孔” 的连接方式。要求 “邮 票孔”凹进板内，尺寸按如图1 所示设计。印制线要求距离孔的下边缘至少1.5mm，如 图2 所示。对于大板带小板的情况，要求按照图3 设计。( 备注：图1 、图3 、图4 未标注 的尺寸单位为mm) c ）对于长宽比例适中的PCB板，可直接选用“V ”槽连接方式；“V ”槽的参考尺寸如图4 。 对常用的几种板材，要求如下： 1）FR-4板料： 当板厚 H ≥1.6mm时，V-CUT中间剩余厚度 A 为板厚 H 的 1/4，公差为±0.1mm； 当板厚 H ＜1.6mm时，V-CUT中间剩余厚度 A 为板厚 H 的 1/3，公差为±0.1mm。 2 ）CEM-1、CEM-3板料：V-CUT中间剩余厚度 A 为 0.6mm，公差为±0.1mm。 3 ）纸基板料：V-CUT中间剩余厚度 A 为板厚 H 的 1/2，公差为±0.1mm。 单位mm φ 1 . 0