车间环境要求与生产工艺要求详解

生产焊装车间要求生产焊装车间要求 一、电源 电源电压和功率要符合设备要求： 电压要稳定，一般单相AC220V(±10%,50/60HZ)，三相 AC 380V（±10%，50/60HZ） 。 如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。例如贴片机的 功耗 2KW，应配置 5KW 电源。 贴片机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。因为贴片机的运 动速度很高， 与其他设备接在一起会产生电磁干扰， 影响贴片机的正常运行和贴装精度。 二、气源 要根据设备的要求配置气源的压力， 可以利用工厂的气源， 也可以单独配置无油压缩空 气机。一般要求压力大于 7Kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气 进行去油， 因为管道会生锈。 锈渣进入管道和阀门， 严重时会使电磁阀堵塞、 气路不畅， 影响机器正常运行。 三、排风 回流焊和波峰焊设备都有排风要求， 应根据设备要求进行配置排风机。 对于全热风炉一 般要求排风管道的最低流量值为500 立方英尺/分钟。 四、照明 厂房内应有良好的照明条件、理想照度为800LUX~1200LUX。至少不能低于 300LUX， 低照明度时，在检验、返修，测量等工作区应安装局部照明。 五、工作环境 SMT 生产设备是高精度机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、温湿度都 有一定的要求。具体工作环境有： 工作车间保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。空调环境下，要有一定的新风量，尽 量将 CO2 含量控制在 1000ppm 以下，CO 含量控制在 10ppm 以下，以保证人体健康。 环境温度： 23±3℃为佳。一般为17~28℃。极限温度为15~35℃。相对湿度： 45~70%RH。 六、静电防护 1、 半成品裸露线路板需使用静电防护包装。 ① 静电屏蔽材料：防止静电穿透包装进入组件引起的损害。 ② 抗静电材料：使用中不产生静电电荷的材料。 ③ 静电消散材料：具有足够的传导性，使电荷能通过其表面消散。 2、 防止静电产生的办法. ① 控制车间静电生成环境。办法有：车间温湿度控制、尘埃控制、地板和工作台 铺设防静电材料，并需要正确可靠接地。 ② 防止人体带电。办法有：焊装人员须佩戴防静电腕带，穿戴防静电服装、鞋和 衣帽。严格禁止与工作无关的人体活动。 ③ 材料选用：防静电地面。防静电桌垫、防静电服装、衣帽和鞋。防静电周转箱、 运输盘和周转车。 ④静电防范措施。制定防静电操作工艺规程。正确使用防静电工具 3、 减少和消除静电荷的有效措施 ① 接地。办法有：地板和桌椅、工作台垫进行正确可靠接地。人体接地。生产线、 工具和室内所用设备、一切都进行接地。 ② 增湿。办法有：室内使用加湿器、人工喷雾器。采用湿拖檫地面或洒水等方式 来提高带电体附件或者环境的湿度。 4、 典型防静电工作台图示。 1MΩ （1） （2） （3） 1MΩ 1MΩ （4） （5） 要求： （1）.人员用防静电手环； （2）.EOS防护容器； （3）.EOS防护桌面； （4）.EOS防护地板、地垫； （5）.建筑地面； SMTSMT生产工艺要求生产工艺要求： 一、锡膏选择： 1、锡膏粘度： 印膏方法 粘度 2、焊剂类型： 丝网印刷 300-800 漏板印刷 普通 SMD：500-900 细间距 SMD：700-1300 注射滴涂 150-300 RMA（中等活动）焊剂、RA（全活性） 、免清洗焊剂。 3、粒度：对于细间距的元器件，锡膏中的金属粉末粒度应更细。 四种粒度等级锡膏 类型 1 2 3 4 4、 锡膏印刷工艺 1、 一般情况下， 焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm2对细间距的元器件应为 0.5mg/mm2 2、锡膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。 3、锡膏印刷后，应无严重塌漏，错位不大于0.2mm，对间距位不大于 0.1mm。 4、工艺参数： a、刮板硬度：硬度 60~90HS,一般为 70HS。 小于 1%颗粒尺寸 ＞150 ＞75 ＞45 ＞38 至少 80%颗粒尺寸 75-150 45-75 20-45 20-38 最多 10%颗粒尺寸 ＜20 ＜20 ＜20 ＜20 b、刮板形状：平型、菱形、角型。 c、刮印角度：40~70 度。 d、印刷间隙：网版或漏板与印刷板的间隙控制在0~2.5mm。 e、印刷压力：网版 3.5*105Pa，漏板 1.75*105Pa。 f、印刷速度：10~25mm/S。 5、影响锡膏特性的重要参数: （1）粘度： 粘度是焊膏的主要性能指标，影响焊膏粘度的主要因素为合金焊料的含量、 锡膏颗粒的大小、温度和触变剂的润湿性能。 （2）合金焊料成份、配比和焊剂含量： （3）锡膏颗粒的形状、大小和分布： 锡膏颗粒形状可分为球形和其它形状，球形颗粒具有良好的印刷性、有相对 小的表面积、含氧量低，因此能保证较好的焊接质量。 颗粒大小：一般颗粒直径约为开口尺寸的1/5，因此对于细间距的焊盘如 0.5mm 间距，若其模板开口尺寸为 0.25mm，则颗粒直径应分布在 50μm 左 右。 下表为引脚间距和颗粒直径的关系： 引脚间距 mm 颗粒直径μm （4）锡膏的熔点： 锡膏的熔点取决于合金焊料的成份和配比，熔点的不同需要采用不同的回流 焊温度，而焊接效果和性能也各不相同。一般采用的 Sn63Pb37 成份的锡膏 熔点温度为 183℃，回流焊的温度在 208-223℃左右。 （5）触变指数和塌落度： 锡膏的粘度和触变性很大程度上控制着印刷后的形状的保持特性。触变指数 高则塌落度小，触变指数低则塌落度大。 （6）工作寿命和储存期限： 工作寿命是指焊膏从被施加到PCB 板至贴装元器件之前的不失效时间， 一般 要求 12-24 小时。至少要有 4 小时的有效工作时间。 储存期限是指焊膏从出厂至使用之前性能不降低的期限，一般规定在2-10℃ 下保存 1 年，至少 3-6 个月。 6、锡膏的使用与保管： （1）锡膏必须以密封状态在 2-10℃下保存，温度过高合金与焊剂会发生化学反 应，温度过低则焊剂中的松香成份会发生结晶现象。 （2）取出后必须在室温下回温，回温时间4-8 小时。至少要有 2 小时。 （3） 使用之前必须充分搅拌， 使锡膏内合金粉颗粒均匀一致， 并保持良好的粘度， 搅拌时间一般为 2-3 分钟。 （4）锡膏印到 PCB 板上后，必须在 4 小时内过回流焊。 （5）锡膏印刷时最好在温度22-28℃、相对温度 65%以下进行。 7、锡膏印刷过程的工艺控制： （1）确定印刷行程：前后控制在至少20mm 间距。 （2）印刷速度：最大印刷速度取决于 PCB 板上的最小引脚间距，一般设置在 15-40mm/sec，引脚间距小于 0.5mm 时，一般设置在 20-30mm/sec。 6 0.8 以上 75 以下 0.65 60 以下 0.5 50 以下 0.4 40 以下 （3）刮刀压力； （4）模板分离速度： PCB 与模板的分离速度理想如下表： 引脚间距（mm） ＜0.4 0.4-0.5 0.5-0.65 ＞0.65 二、贴装胶 1.贴装胶的使用与保管： （1）存储温度 2-10℃。 （2）工作环境温度 20-25℃，湿度 45-65%。