WI-02-016_外观允收标准
版别:1版序:A :M次:1之 56 外^橱就Q1D NssraEnwajoaoiiD 1 .目的:建立PCBA外1§目(Workmanship STD.),碓普忍提供废裂程 於鲍装上之流申易及保言登走品之品。 2. WS : 2.1本榇率通用於本公司生走任何走品PCBA的外fg检ft (在寺殊规定的 情况外)。自行生走奥委善刊荔力蔽生走皆逋用。 2.2特殊规定是指:因零件的特性,或其他特殊需求,PCBA的榇举可加以 遒富修言丁,其有效性超越通用型的外。相^文件:横板鲍装m ^W(IPC-A-610B)。 3. 定羲: 3.1 型W : 3.1.1允收榇率(Accept Criterion):允收木票举舄包括理想月犬况、允收片犬 况、拒收片犬况等三椒片犬况。 3.1.2理想片犬况(Target Condition):此鲍装情形接近理想典完美之鲍装 结果。能有良好鲍装可靠度,判定舄理想月犬况。 3.1.3允收片犬况(Accept Condition):此鲍剽 青形未符合接近理想片犬况, 但能^持鲍装可靠度故视舄台格片犬况,判定舄允收月犬况。 3.1.4拒收片犬况(Reject Condition):此鲍装情形未能符合榇举,其有可 能影警走品之功能性,但基於外因素以系隹持本公司走品之兢争 力,判定舄拒收片犬况。 3.2.1霰重缺黑占(Critical Defect):彳系指缺黑占足以造成人醴或檄器走生僵 害,或危及生安全的缺黑占,,禽舄霰重缺黑占,以CR表示之。 3.2.2主要缺黑占(Major Defect):彳系指缺黑占拳寸裂品之功能上已失去 用性或造成可靠度降低,走品揖壤、功能不良下禽舄主要缺黑占,以 MA表示之。 3.2.3次要缺黑占(Minor Defect):彳系指罩位缺黑占之使用性能, 降低其^用性,且仍能建到所期望目的,一般 上之差巽,以mi表示之。 3.3焊^性名言司解释舆定羲: 3.3.1沾H(Wetting):彳系焊H沾覆於被焊物表面,沾^角愈小彳系表示焊H 性愈良好。 3.3.2沾II角(Wetting Angle):被焊物表面典熔融焊相互接蠲之各接^ 所包圉之角度(如附件),一般舄液醴表面典其它被焊醴或液醴之界 面,此角度愈小代表焊^性愈好。 3.3.3不沾H(Non-Wetting):彳系被焊物表面照法良好附著焊||,此日寺沾II 角大於90度。 3.3.4 BH(De-Wetting):原本沾^之焊H编回。有日寺畲殛留桎薄之焊 膜,随著焊^回编,沾^角即」增大。 3.3.5焊^性:熔融焊^附著於被焊物上之表面特性。 4.作棠程序WIm : 4.1岬1境啊蒲: 4.1.1照明:室内照明800LUX以上,必要日寺以(三倍以上)(含)放大照 5嗣爵忍。 4.1.2 ESD防^ :凡接蠲PCBA必需配带良好静重防^措施(配带乾浮手 套典防静雷手球接上静置;接地•泉)。 4.1.3梭ft前需先碓言忍所使用工作平毫清漂。 4.2本榇举若典其他规簸文件相衡突日寺,依itJ嗔序如下: (1) 客户所提供之工程文件,鲍装作棠指辱害典重工作棠指辱害等,特 殊需求。 (2) 本映。 (3 )最新版本之 IPC-A-610BClass 1。 4.3本规簸未列果之项目,概以最新版本之IPC-A-610B TO Class 1 4.4若有外蘑斯票率争日寺,由品管II位解*睾典核判是否允收。 4.5涉及功能性冏题日寺,由工程、RD或品保罩位分析原因典责任罩位,36 於^修废由品管II位^判外^是否允收。 5.附件:沾II性判定圈示 外II允例^明。 附件:沾^性判定HI示 熔融焊蛔Z I占^角 y\ /被焊物表面 SMT鲍装工鬓檬jg 项目:晶片片犬(Chip)零件之拳寸卒度(疝牛X方向) X>1/3W 理想状兄(Target Condition) 1 .晶片片犬零件恰能座落在焊塾的中央 且未畿生偏出,所有各金屠封都 能完全典焊塾接躺。 言主:此檬率逋用於三面或五面之晶片 片犬零件 允收片犬况(Accept Condition) 1. 零件横向超出焊塾以外,但碍未大 於其零件宽度的33%。(X、1/3W) 拒收状兄(Reject Condition) 1.零件已横向超出焊塾,大於零件宽 度的 33%(MI)。(X>1/3W) 」囊工婪檬举 项目:晶片片犬(Chip)零件之拳寸举度(鲍件Y方向) 1. 晶片片犬零件恰能座落在焊塾的中央 且未畿生偏出,所有各金屠封^都能 完全典焊塾接躺。 言主:此檬率逋用於三面或五面之晶片片犬 零件。 允收片犬况(Accept Condition) 1 .零件都也向偏移,但焊塾碍保有其零 件宽度的25%以上。(Y1些1/4W) 2. 金向滑出焊塾,但零件端 雷桎仍瓷住焊塾舄其零件宽度的 25%以上。(丫2 兰 1/4W) 拒收片犬况(Reject Condition) 1. WW向偏移,焊塾未保有其零件 宽度的 25% (MI) ° (Yl< 1/4W) 2. 金向偏移,但零件端,雷 桎瓷住焊塾小於其零件宽度的 25%(MI)。(Y21/3D) 2. 零件横向偏移,但焊塾未保有其零件直 径的 20%以上(MI)。(XI < 1/5D) 3. 金封暇黄向滑出焊塾,但仍剧主焊塾不 足 5mil(0.13mm)以上(MI)。(X21/3W) 2. 偏移接翩之遑条彖典焊塾外务彖之垂直距 Mf<5mil (0.13mm)(MI)。(S<5mil) 3. Whichever is rejected .