半导体封装和质量术语

封装和质量术语 以下是 TI 常见封装组、系列和偏好代码的定义，此外还有在评估 TI 封装选项时可能十分有用的其他重要术语。 常见封装组 定义 球栅阵列 BGA 同时包括定型和不定型 CFP = 陶瓷扁平封装 CFP 基板栅格阵列 LGA塑料法兰安装封装PFM 四方扁平封装 QFP单列直插式封装 SIP光传感器封装 = 光学 OPTO*射频识别设备 RFID柱栅阵列CGA 薄膜覆晶 COF 玻璃覆晶 COG双列直插式封装 DIP芯片尺寸球栅阵列（DSBGAWCSP = 晶圆级芯片封装） 引线式芯片载体 LCC 带盖的基体金属腔 NFMCA-LID 针栅阵列 PGA 基板封装 POS 四方扁平封装无引线 QFN 小外形SO 小外形无引线SON 晶体管外壳 TO锯齿形直插式ZIP 微型芯片级封装uCSP 数字光处理 DLP 模块 模块载带自动键合封装TAB 定义 封装系列 陶瓷球栅阵列 CBGA． 封装系列 定义 玻璃密封陶瓷双列直插式封装 CDIP侧面钎焊陶瓷双列直插式封装CDIP SB 陶瓷针栅阵列CPGA 陶瓷锯齿形封装CZIP 双侧引脚扁平封装 DFP倒装芯片FC/CSP /芯片级封装 热增强型低厚度 HLQFP QFP 热增强型四方扁平封装 HQFP热增强型小外形封装HSOP 热增强型薄型四方扁平封装 HTQFP热增强型薄型紧缩小外形封装HTSSOP 热增强型极薄四方扁平封装 HVQFP J 形引线式陶瓷或金属芯片载体 JLCC 无引线陶瓷芯片载体LCCC LQFP低厚度四方扁平封装 塑料双列直插式封装PDIP 形引线式小外形封装 SOJJ 小外形封装（日本）SOP SSOP 紧缩小外形封装 TQFP薄型四方扁平封装 TSSOP薄型紧缩小外形封装 TVFLGA薄型极细基板栅格阵列 极薄小外形封装 TVSOP 极薄四方扁平封装 VQFP 双列直插式内存模块 DIMM* 热增强型紧缩小外形封装 HSSOP* 无引线塑料芯片载体 LPCC* MCM*多芯片模块 MQFP*金属四方扁平封装 PLCC* 塑料引线式芯片载体 PPGA*塑料针栅阵列 SDIP*紧缩双列直插式封装 SIMM* 单列直插式内存模块 SODIMM*小外形双列直插式内存模块 TSOP*薄型小外形封装 极小外形封装 VSOP* 封装系列 定义 例外 - 可能不是实际封装 XCEPT* 定义 产品偏好代码 首选封装。 封装合格并可订购。P 如果首选封装不可用，则使用此项。OK 需要部门/A 业务单位批准。 不推荐在新型设计中采用。 N 请勿使用。 不再支持。 未通过认证。X 不再装备。 定义质量术语 适用于此封装类型的 JEDEC 标准。 JEDEC 器件长度（以毫米为单位）。长度 板表面形状的最大高度（以毫米为单位）。 最大高度 TI 器件型号中使用的封装符号代码。 封装 封装上的引脚或端子数。 引脚数 封装类型 | 引TI 的器件封装符号/器件引脚数。 脚数 间距 相邻引脚的中心之间的间距（以毫米为单位）。 封装主体的最大厚度（以毫米为单位）。厚度 此封装类型的首字母缩写。 类型 器件宽度（以毫米为单位）。 宽度 在线的增强型封装（通常包括封装外形、焊盘图案和 ePOD丝印板设计）。 PCB 上的焊区图案，其中可能存在“无引线”封装。 焊盘图案 “无引线”封装的外围引线和散热垫。 覆盖面积 封装的底表面平行于 PCB 共面 的焊盘表面。 隔热焊盘 = 裸封装的焊盘表面上的中央垫， 露焊盘 = 以电气和机械连接到电路板，从而实现 BLR Powerpad 和热性能提升 搜索器件型号 在初始搜索页面上输入的 TI 或客户器件型号。 TI 器件型号 下订单时使用的器件型号。 PN 类型 指示该器件型号为无铅类型还是标准类型。 该器件可立即添加到 ESL 列表中。 符合资格该器件是延长保质期的器件。 供货组装 TI 器件的工厂位置。组装地点 符合 RoHS 与指示器件是否符合 TI 的“无铅”定义。 /高温要求（是 定义质量术语 否）free”是指半导体产品符合针对所-TI 定义的“无铅”或“Pb要求，包括要求铅的重量不超过均质 RoHS 有 6 种物质的现行 。材料总重量的 0.1% 无铅 的无铅产品适用因此 TI 因在设计时就考虑到了高温焊接要求， 于指定的无铅作业。欧盟通过了“电气与电子设备中限制使用日，2003 年 1 月 27 RoHS有害物质”法规，简称为“RoHS”法规 2002/95/EC，该法规于 日生效。月 1 年2006 7 如 特定器件封装、引脚数和组装地点的预计或实际转换日期。也将显示，yyww) 果显示了实际转换日期，则转换日期代码 (DC RoHS 标准）器件。从而帮助客户识别无铅（符合 标准），请对比为确定已经发货的器件是否为无铅（符合 RoHS 封装盒标签上的日期和组装地点与转换日期代码和相应的组装如果组装地点相符，则日期晚于转换日期代码的封地点位置。 (RoHS) 装盒包含无铅器件。无铅 转换日期 2 个字符组成的环境类别客户也可在封装盒标签上查找由、、e4 如果该代码的开头为“e”或“G”（e3(E-Cat) 代码。 标准）器件（从G4 等），则该封装盒包含无铅（符合 RoHS G3、 代码）。 1 日开始在封装盒上添加 E-Cat 2004 年 6 月 的 250-260 C JEDEC 无铅徽标以及最后，如果封装盒标签具有 标准）。回流焊峰等级，则表示器件为无铅（符合 RoHS 无铅徽JEDEC 标无铅 (RoHS) 可采购器件的预计日期或实际日期。 可供应日期 当前铅/焊球涂器件中铅或焊球的当前金属涂层。 层 预定铅/焊球涂无铅器件中铅或焊球的预定金属涂层。 层 湿度敏感级别等级和峰值焊接（回流焊）温度。 如果显示了 2 组 回当前 MSL/MSL/回流焊等级，请使用与实际回流焊温度（该温度用于将器件 流焊等级贴装至印刷电路板）相关的 MSL 等级。 符合绿色环保指示器件是否符合 TI 的“绿色环保”定义。 （是/否） TI 定义的“绿色环保”表示无铅（符合 RoHS 标准）、无溴 (Br) 绿色环保 （均质材料中溴或锑的质量不超过总质量的系阻燃剂 (Sb) 和锑． 质量术语 定义 0.1%）。特定器件封装、引脚数和组装地点的预计或实际转换日期。 如果显示了实际转换日期，则转换日期代码 (DC yyww) 也将显示，从而帮助客户识别可进行绿色环保转换的器件。 为确定已经发货的器件是否为绿色环保，请对比封装盒标签上的日期和组装地点与绿色环保转换日期代码和相应的组装