A1基复合材料的制备及其性能研究的开题报告

精品文档---下载后可任意编辑 电子封装用Diamond/A1基复合材料的制备及其性能讨论的开题报告 一、讨论背景及意义 目前电子产品普及速度极快，对电子封装材料要求也越来越高。传统的电子封装材料主要采纳有机材料，但其热导率低、热稳定性差、易引起热胀冷缩等问题制约了电子封装的使用寿命和性能。因此，如何寻找一种具有较高热导率和稳定性的电子封装材料，成为电子工程学领域的讨论热点。 二、讨论内容及目标 本课题主要讨论制备Diamond/A1基复合材料，并探究其物理、化学、力学、热学等性能。 三、讨论方案 1. Diamond/A1基复合材料的制备 采纳热压法将金刚石微晶和Al基复合材料制成基础材料，然后采纳化学气相沉积法（CVD）将Diamond掺杂到Al基材料中，形成Diamond/A1基复合材料。 2. Diamond/A1基复合材料的性能测试 （1）物理性能测试包括材料密度、硬度、抗拉强度等； （2）化学性能测试包括耐酸碱性、耐腐蚀性等； （3）热学性能测试包括热导率、热膨胀系数等； （4）力学性能测试包括材料的弹性、塑性等。 四、预期成果 1. Diamond/A1基复合材料制备工艺优化； 2. Diamond/A1基复合材料的性能测试数据； 3. 对于电子封装材料提出一种新的解决方案。 五、讨论难点和问题 1. 如何通过化学气相沉积法将Diamond掺杂到Al基材料中； 2. 复合材料中材料的界面和相互作用对其性能产生影响的相关问题。 六、讨论计划 时间节点 计划内容 2024.3-4 Diamond/A1基复合材料制备方案设计 2024.5-6 Diamond/A1基复合材料制备工艺优化 2024.7-10 Diamond/A1基复合材料性能测试 2024.11-12 数据分析及论文撰写 七、参考文献 1. Luo Chuangang, Dong Xiaolei, et al. Effect of diamond particle size on the microstructure and properties of diamond/Al composites prepared by CVD [J]. Journal of Materials Science Technology, 2024, 346 971-976. 2. Jiang Demin, Zhang Shouchao, et al. Ultra-high thermal conductivity diamond/Al composites with interconnected network structure fabricated by spark plasma sintering[J]. Journal of Materials Science Technology, 2024, 339 944-950. 3. Lu Congli, Tian Yubin, et al. Study on diamond reinforced aluminum alloy matrix composite material[J]. Materials Review, 2024, 302 61-64.