砖胎模施工方案

苏州日月新半导体有限公司苏州日月新半导体有限公司 ICIC 产品封装测试生产扩建项目产品封装测试生产扩建项目 编制人 编制单位编制单位 砖砖 胎胎 膜膜 施施 工工 方方 案案 审核人审批人 南通五建控股集团有限公司南通五建控股集团有限公司 二零一八年五月二零一八年五月 砖胎模专项施工方案砖胎模专项施工方案 一、工程概况一、工程概况 1 1、工程概况、工程概况 （1）工程名称ICIC产品封装测试生产扩建项目产品封装测试生产扩建项目 （2）建设单位苏州日月新半导体有限公司 （3）勘察单位上海光华岩土工程勘测设计有限公司 （4）设计单位信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 （5）监理单位苏州城市建设项目管理有限公司 2 2、工程地理位置及周围环境、工程地理位置及周围环境 1、地理位置本工程位于苏州工业园区苏虹西路188 号。 2、周围环境本工程位于厂区西南角，周边是厂区道路，施工场地狭小，交通运输只有 东南角一个门（与厂方共用）较为不便利。 3 3、工程建筑及结构特点、工程建筑及结构特点 1建筑特点 总建筑面积约39483.55㎡。其中地上四层，局部五层，地上部分29018.15㎡，地下室有 地下一层和地下二层，地下建筑面积约10465.4㎡。 2结构特点 本工程结构为框架结构，工程建筑抗震设防烈度为7度，建筑抗震设防烈度为标准设防丙 类，结构的设计使用年限为50年。 本工程基础形式为静压桩（端承桩）承台基础及柱下独立基础。桩端支承于粉土夹粉质 黏土≥1.5m。 3现场实际情况 现场东南角面设大门一处，现场主要以东南面大门为主要进出通道。 （二）承台、挡墙深度统计（二）承台、挡墙深度统计 底板厚度地下二层为 400mm（局部 1800mm）,地下一层为 400mm 承台及柱基深度统计 承台编号 CT25 CT68 CT910 深度mm 1500 1800 2000 挡土墙编号 DL1 DL2 深度mm 400 400 二、编制依据二、编制依据 建筑施工手册 各种相关验收规范、规程等 三、施工要求三、施工要求 1、深基坑支护已由基坑的设计支护单位施工完成，经第三方监测，边坡的变形及位移在 允许值范围内。 2、桩基础已检测合格。 3、土方开挖应根据土质情况进行放坡，放坡系数不得小于规范设计要求，若土质为强风 化放坡系数为 10.3，若土质为回填土，放坡系数为 11。 4、承台、基础梁采用机械开挖至承台底标高以上200300mm 后采用人工挖掘、修整，防 止对基土扰动，造成基土不稳。 5、在回填土过程中，严禁将素填土及塘泥作为底板的持力层，底板以下的素填土及塘泥 应全部清除，并用不透水粘土分层夯实回填，夯填厚度为0.5m。基坑开挖完毕后，对土层做适 当处理并清除浮土后应立即浇注基础垫层，严禁长期暴露坑底持力层。 6、组织好排水降水及防雨工作，防止发生基坑塌陷、基坑积水浸泡以及因抽水引起地下 水位下降而造成承台基坑沉降，直到基坑回填完为止。 四、施工方法四、施工方法 （一）施工顺序（一）施工顺序 测量放线、 定标高→机械土方开挖至承台底以上 200300mm→人工清土、 平整→浇砼垫层 →放砖胎膜线→试摆砖样→砌砖模→砖模抹灰→砖模加固→承台、挡墙侧回填→场地平整→基 础垫层→界面剂→4mm 改性沥青防水层→50 厚 C20 细石砼保护层→钢筋绑扎→墙柱插筋→集 水井、临边、电梯井吊模→底板混凝土浇筑 （二）（二） 、土方开挖、土方开挖 本工程桩承台土方开挖是在桩边勾挖土方，如有桩顶被土覆盖，在开挖时为避免对桩身的 扰动，先将桩顶表土刮开，找到桩的具体位置，然后把桩边的土方挖出来运走。承台土方开挖 完成后，即进行基坑清理及人工修整，修整完成经检查后进行砼垫层浇筑。 土方开挖过程中如遇到承台间所剩距离不足 1000 时，需将这侧面距离内的土方挖走，避 免其塌方造成重复工作，影响工效。 （三）垫层浇筑（三）垫层浇筑 垫层浇筑前应在场地内进行标高定点，在完成承台、柱基、基础梁底修整土面上钉短钢 筋头，以作为垫层厚度控制点。 （四）砖胎膜设计（四）砖胎膜设计 根据施工图纸、施工组织设计要求，承台、柱基和基础梁等的侧模采用砖胎膜，因砖模 在砌好后要承受回填土的侧压力，砖胎膜的厚度采用 240mm 厚水泥标砖，防止回填土过程中 或回填后由于地表水侵蚀而发生边坡滑移甚至垮塌。 开挖后承台底土质较差，如淤泥、流砂，需进行换填后再进入下一道工序，换填完成后 在承台底部增加一道地圈梁，圈梁大小为厚度同墙厚，高度为240mm，内配 4Φ12 钢筋，箍筋 设置为 Φ6250，混凝土等级为 C20。 墙长超过 3 米必须在中部设置一道砖柱，砖柱为墙厚120mm墙厚120mm。在电梯 井集水坑砖胎模砌筑时先砌筑 1500mm 高 500mm 厚墙， 然后在墙体上浇筑一道 370mm300mm 的圈梁，后在圈梁上砌筑1500mm 高 370mm 厚墙，然后砌筑240mm 厚墙到顶，砖模砌筑完成 必须增加斜撑回顶后方可进行回填。 砖模砌筑砂浆采用 M7.5 砂浆、Mu10 砖砌筑。24 小时后方可填土打夯。砖模高度超过 1800mm， 必须增加斜撑回顶后方可进行回填。 （五）砖胎膜砌筑（五）砖胎膜砌筑 1 工艺流程 拌制砂浆→施工准备（放线、立皮数杆）→排砖撂底→砌砖墙→自检、检验评定 2 砖胎模砌筑 砖胎模砌筑前，基础垫层表面应清扫干净，洒水湿润。先盘墙角，每次盘角高度不应超过 五皮砖，随盘随靠平、吊直。 放线时，在砖胎模内侧预留 15mm 的抹灰厚度，保证承台结构截面尺寸。 根据皮数杆最下面一层砖的底标高，拉线检查基础垫层表面标高，如第一层砖的水平灰缝 大于 20mm 时，应先用细石混凝土找平，严禁在砌筑砂浆中掺细石代替或用砂浆垫平，更不允 许砍砖找平。平整和垂直符合要求后再挂线砌墙。 组砌方法应正确，砌体上下应错缝，里外咬槎，采用“三一”砌砖法（即一铲灰，一块砖， 一挤揉） ，严禁用水冲砂浆灌缝的方法。 灰缝厚度宜为 10mm，且应饱满、平直、通顺，立缝砂浆应填实。应挤压碰头灰，防止透 亮或瞎缝。 砖墙应拉通线砌筑，并应随砌随吊、靠，确保墙垂直、平整，不得砸砖修墙，几个人使用 同一条通线，中间应设几个支线点，小线要拉紧，每层砖都要穿线看平，使水平灰缝均匀一致， 平直通顺，砌筑时宜采用外手挂线，可以照顾砖墙两面平整。 砌砖时砖要放平，里手高，墙面就要张，里手低，墙面就要背，砌砖时一定要上跟线，下 跟楞，左右相临要对平。 墙体标高不一致或有局部加深部位，应从最低处往上砌筑，应经常拉线检查，以保持砌体 通顺、平直，防止砌成“螺丝”墙。 3、质量要求 3.1 主控项目留槎的作法必须符合施工规范的规定 3.1.1 砖的品种、强度等级必须符合设计要求。 3.1.2 砂浆品种符合设计要求。 3.1.3 砌体砂浆必须饱满密实，实心砖砌体水平灰缝的砂浆饱满度不小于 80。 3.1.4 转角处严禁留直槎，其它临时间断处， 。 3.2 一般项目 3.2.1 砖砌体上下错缝，每处无长度超过 500mm 以上的通缝。 3.2.2 砖砌体接槎处灰缝砂浆密