电路板插件,浸锡,切脚的方法及流程

电路板插件，浸锡，切脚的方法及流程 1,电路板插件，浸锡，切脚的方法 1.制板（往往找专门制板企业制作，图纸由自己提供）并清洁干净。 2.插横插、直插小件，如 1/4W 的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如 470μ电解电容和火牛。 4.插 IC，如贴片 IC 可在第一步焊好。 原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序，其中高低原则优先于水平尺寸原则。 若手工焊接，则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。 切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理，基本工艺要求就是刚好将露出锡包部分切除即可。 若你是想开厂进行规模生产的话，那么还是建议先熟读掌握相关国家和行业标准为好，否则你辛苦做出的 产品会无人问津的。而且掌握标准的过程也可以帮助你对制作电路板流程进行制订和排序。 最后强烈建议你先找个电子厂进去偷师一番，毕竟眼见为实嘛。 2,浸焊炉工作原理 钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化，达到规定的温度； 待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理，沾助焊剂； 待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中，待焊部位被加热到钎料熔点以上； 由于亲和力的作用，钎料附着于工件待焊部位； 工件取出冷却，浸焊完成。 不同种类的浸焊温度相差悬殊，铁匠本身也不内行。 用 30 锡浸焊水箱时，锡温约 350 度。 热电偶配数显温控器控制加热管。 3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、 波峰焊机。 二、准备工作 1、 按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为 255-265 度 （冬高夏低） ，加入适当锡条。 2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。 3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为 1-1.2mm， 将切脚机输送带和切刀电源开关置于 ON 位置。 4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。 5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。 6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为 止。 三、操作步骤 1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。 2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的 线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入 0.5mm，浸锡时间为 2-3 秒。 3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。 4、5 秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。 5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。 6、切脚高度为 1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机 7、操作设备使用完毕，关闭电源。 四、工艺要求 1、 助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触 0.5mm 即可，不得有锡尘粘附在线路板上。 3、 不得时间过长、 温度过高引起铜铂起泡现象， 锡炉温度为 255-265 度 （冬高夏低） ， 上锡时间 2-3 秒。 4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。 5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。 五、注意事项 1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。 2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。 3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气 中。 4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。 5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。 6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的 1/22/3 处，注意调整毛刷与链爪间 隙。 7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。 8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。 9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部 20mm. 4,在电子元件线路板浸焊时要用到助焊剂，那么什么叫助焊剂发泡，有什么作用怎么样发泡 它能清除焊锡上的氧化物，使焊锡更牢固，光泽更好。 5.手工锡炉焊接工艺要求 锡焊技术要点 作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验， 运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。 一．锡焊基本条件 1． 焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性 质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可 焊性很差，一 般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2． 焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是 0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加 工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3． 焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例 如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香 能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4． 焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一a所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证 焊点足够的强度,而图一b的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同 时对焊接质量的影响。 二．手工锡焊要点 以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。 1． 掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足 锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为 （1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 （2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 （3） 元器件受热后性能变化甚至失效。 （4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 结论在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2． 保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题焊锡丝中的焊剂没有足够的 时间 在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也 造成过热现象。 结论保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高 50℃较为适宜。 理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得 令人满意的解决方法。 3． 用烙铁头对焊点施力是有害的 烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊 件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都