产品开发流程

产品开发初步流程 业务需求 市场调查 产品可行性报告 开发评审报告 产品立项产品设计书 立项报告 整体产品工作计划 产品结构设计 软件设计 硬件设计 包装设计 产品标准 （产品结构总体方案） （软件设计总体方案） （硬件设计总体放案） （UL，CE，EMC，EMI，CC） （功能结构总图） （软件设计总流程图和功能要求） （硬件设计总框图和功能要求） 下面是每部份的流程 A，产品结构流程（需和硬件相结合） 客户沟通初步结构 设计草图（零件图，总装图） 客户确认初步结构 NO 结构初步试样（零件图，模具图，工程图，材料清单要求） 样品评审 NO 送样 客户反馈 NO 进行下一个阶段（和前面流程大概相似） 所有结构完成应有如下资料 1，总装图（又叫爆炸图）2，零件图 3，模具图 4，工程图 5，材料清单要求（如防火等级，表面处理）6，零件编码要求 B，软件流程 沟通产品设计要求 初步产品设计框图（设计大纲） 框图评审确认 出主程序流程图 子程序流程图 程序编写 程序调试 程序装机整体调试（这里做各种标准的调试，如电磁干扰等） NO 试样 NO 芯片固化 批量生产 整个软件完成后需要的主要资料 1， 产品功能要求 2，产品设计大纲 3，产品所有的程序流程图 4，程序原代码 5，生成的原代码 6，烧录程序后的格式码 7，程序的工作时序 8，调试报告。 C，硬件开发的流程 电路整体方案设计 功能整体设计 单元电路的设计和优化 单元电路的总结 NO 绘制完整的原理图 绘制 PCB 图 制定各种调试要求 制订各种测试规范 样机试制 出各种测试报告 修改原理图和 PCB 规范各种测试要求和报告 样品评审 NO 小批量生产 批量生产 硬件完成需要的资料 1， 原理图 2， PCB 图 3， 材料清单 4， 元器件分布图 5， PCB 走线图 6， 产品测试要求 7， 产品组装要求（这和结构相配合，产生工艺要求文件） 8， 产品工艺要求（这和结构相配合） 9， 产品认证资料