2019年红外成像MEMS芯片企业三年发展战略规划

20192019年红外成像年红外成像MEMSMEMS芯芯 片企业三年发展战略规划片企业三年发展战略规划 20192019年年3 3月月 目目 录录 一、公司发展战略一、公司发展战略 3 3 二、公司具体发展计划二、公司具体发展计划. . 3 3 1、产品技术计划 3 2、市场营销和服务开展计划 4 3、人力资源计划 4 三、拟定计划的基本假设条件三、拟定计划的基本假设条件 . 4 . 4 四、实施计划未来拟采取的措施四、实施计划未来拟采取的措施. 5. 5 1、进一步完善公司治理和规范运作水平 5 2、加强研发技术力量和高端人才队伍建设 5 3、加强产业链延伸，大力拓展垂直整合 6 4、充分发挥募集资金和资本平台的作用 6 一、公司发展战略一、公司发展战略 公司未来三年的整体发展战略是科技先导， 技术领先，推行垂直 整合经营模式，立足红外领域做优，横向拓展进入其他领域做强，提 高公司经济效益，为社会创造价值，致力于打造中国最有价值的芯片 企业，成为世界领先的红外成像解决方案提供商。 二、公司具体发展计划二、公司具体发展计划 1 1、产品技术计划、产品技术计划 公司将进一步加快技术改造， 提高新产品、新技术的开发应用能 力，完善和加强技术研发部门各项软硬件配备，优化科研资源配置， 不断提高公司的技术创新能力， 力争在技术上打造国内领先、 国际先 进的光电成像企业，在产品上形成系列化光电成像装备。 公司未来的产品技术重点方向 红外探测器方面，重点研发高性 能大面阵小像元系列产品及传感用小面阵低成本系列产品； 红外成像 机芯和整机方面，重点研发晶圆级封装（WLP）技术、晶圆级光学 （WLO）技术；发展基于人工智能的红外图像处理算法和红外图像 处理专用芯片，实现集成化、智能化、微型化的高性能、高可靠的红 外机芯组件；继续进行太赫兹器件和系统研发， 为实现产业化做好准 备。