XRayCT无损检测

无损检测无损检测 目的目的 通过不破坏产品或零部件结构的方式，观察其内部结构、判断可能的失效模式，大多数样品测试后还可以 继续使用。 常用的无损检测手段常用的无损检测手段 项目名称 查 超声波扫描检 查 用途 异物的缺陷检测 电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷 X 射线透视检 金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED 元件等内部的裂纹、 渗透探伤检查 焊缝、管材表面裂纹、针孔等缺陷检查 磁粉探伤检查 铁磁性材料表面裂纹、针孔等缺陷检查 典型应用图片典型应用图片 连接端子内部结构 X 射线透视检查PCBA 组件内部结构 X 射线透视检查 电池内部结构 X 射线透视检查电池内部结构 X 射线透视检查 3D 射线透视检查内部结构3D 射线透视检查内部结构 扫描超声波检查材料内部缺陷扫描超声波检查材料内部缺陷 扫描超声波检查 IC 内部缺陷 射线透视检测 X 光射线 以下简称 X-Ray 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金 属靶撞击， 在撞击过程中， 因电子突然减速， 其损失的动能会以 X-Ray 形式放出， 其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置， 利用纪录 X-Ray 穿透不同密度物质后其光强度的变化， 产生的对比效果可形成影 像即可显示出待测物之内部结构， 进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内 部有问题的区域。 检测项目检测项目 1.IC 封装中的缺陷检验如﹕层剥离stripping、爆裂crack、空洞cavity以及打线的完整性检验。 2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接bridging以及开路open。 3.SMT 焊点空洞cavity现象检测与量测measuration。 4.各式连接线路中可能产生的开路open，短路short或不正常连接的缺陷检验。 5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球solder ball的完整性检验。 标准标准 1）IPC-A-610D E 电子组件的可接受性。 2）MIL-STD 883G-2006 微电子器件试验方法和程序 3）GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4）GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏物理分析方法 5）GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 1）IPC-A-610D E 电子组件的可接受性。 2）MIL-STD 883G-2006 微电子器件试验方法和程序 3）GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4）GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏物理分析方法 5）GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 设备设备 即时成像分辨率可达 0.25 微米 可测量样品尺寸 最大管电压160KV，最大功率 10W 探测头倾斜角度140 度 样品可 360 度旋转，60 度倾斜 几何放大高达 2,000 倍，总放大倍数高达 11,000 检测面积 400mm（长）*400mm（宽）*100mm（高） /承重 5kg 典型图片典型图片 超声波检查 超声波显微镜 SAT是 Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称 为 SAM Scanning Acoustic Microscope。此检测为应用超声波与不同密度材 料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。 原理原理 利用纯水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强 度会因为材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜就是利用此特性，来检验材料内部的缺陷并依所接收 的信号变化将之成像。 检测项目检测项目 1.一般用于封装內部介面是否有分层Delaminaiton 或裂縫Crack，SAM 原理上可以检测到 0.13 μm 的 微小缺陷。 2.塑料封装 IC 的结构分析 IC package level structure analysis 3.PCBA 板上 IC 的质量分析 IC package quality on PCBA level 4.PCB/IC 的基材结构分析 PCB/IC substrate structure analysis 5.晶片结构分析 Wafer level structure analysis 6.WLCSP 结构分析 WLCSP structure analysis 7.CMOS 结构分析 CMOS structure analysis 常用的几种模式及图解常用的几种模式及图解 A-scan 超声波信号 B-scan 二维反射式剖面检测/图 像 C-scan 二维反射式平面检测/图 像 Through-scan 穿透式检测/ 图 像 高频探头及作用高频探头及作用 不同的样品其需要的检测探头不同，我们拥有从低频 15 Mhz 至高频 110 Mhz 及更高階的超高频探头。 探头应用探头应用 15 Mhz – DIP , PLCC , TO, QFP 35 Mhz – BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252 50 Mhz – QFN , TQFP, DFN 75 Mhz – TSSOP , Flash 110 Mhz –Wafer , Flip chip UHF – CMOS , WLCSP *以上探头的应用均为参考，测试中还是需要依据具体样品进行探头选择。 标准标准 1）J-STD-020C 非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类 2）IPC JEDEC J-STD-035 声学显微镜对非包裹密封电子元器件 3）MIL-STD 883G-2006 微电子器件试验方法和程序 4）GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 相关仪器相关仪器 1．扫描范围333x312mm；扫描速度 610/秒； 扫描分辨率 X、 Y 方向 0.5m;Z 方向0.045m;可重复性X、Y、Z 轴 0.5m。 2．500MHz;传感器频率可高达 300MHz, 传感器可从 5MHz 到 300MHz 选择;数字 门限0.25nsec/步可选择。配置 15MHz、 30 MHz、50 MHz、100 MHz 和 230MHz 探头、以及穿透扫描的接收探头。 3．图像分辨率20481920；95dB 增益， 可选择每步 0.5dB 增益。 典型图片