电工电子基本技能实训II技术报告

DT9205数字万用表的 组装调试 姓 名 臧家强 学号 班 级 电气1121 指导教师 祈晓飞 严明良 课程名称电工电子基本技能II 提交日期2023 年3月18日 概 要 本次实训重要项目是焊接声光报警电路及数字万用表的组装与工作原理的了解，熟悉数字万用表的基本功能，学会辨认元器件的规格并且掌握用数字万用表判别元器件的好坏的方法。掌握常见故障的解决方法与维修的基本技巧；掌握焊接技术。通过实习加强学生理论联系实际的能力，将课本知识与实践结合，做到。提高学生的动手操作能力；通过实习培养学生团结协作、刻苦耐劳的精神及领导团队的才干。 前 言 通过几个星期的电子实习，使我对电子元件及数字万用表的装机与调试有一定的感性和理性结识，打好了日后学习电子技术课的入门基础。实习使我获得了数字万用表的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。 1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，可以独立的完毕简朴电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 3.熟悉印制电路板设计的环节和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，可以根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。 4. 可以对的辨认和选用常用的电子器件，并且可以纯熟使用普通万用表和数字万用表。 5.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。 目录 概要 ................................... .........2 前言....................................... .........3 第一章 手工焊接基本工艺.............................6 1．1 元器件引线的成型................ ......... 6 1．2 搪锡技术...................... ........... 8 1．3 手工焊接与实用锡焊技能.....................9 1．4 实用拆焊技能..................... ........11 第二章 常用装配工具与准备工艺...................... 13 2．1 常用装配工具的使用.........................13 2．2 导线的加工. .............................. 13 2．3 元器件的成型工艺.......................... 14 2．4 元器件的插装工艺.................. . .....14 第三章 常用元器件的辨认与检测...................... 17 3．1 电阻器的辨认与检测.........................17 3．2 电容器的辨认与检测..... ... .... .... .....19 3．3 半导体二极管的辨认与检测...................21 3．4 半导体三极管的辨认与检测............ .....25 3．5 集成电路的辨认与检测.......................29 第四章 声光报警电路...................... ..........32 4．1 声光报警电路的原理.........................32 4．2 声光报警电路的组装........ ........ .......33 4．3 声光报警电路的调试........................ 33 第五章 DT9205万用表的组装............ ............ 35 5．1 DT9205万用表的原理........................35 5．2 DT9205万用表的组装.. ..... ........ ......36 5．3 DT9205万用表的调试.......... ............ 38 结论............................. ... .......... .....40 致谢.............................. .......... ........41 参考文献........................................ .....42 附录一........................................ ........43 第一章 手工焊接基本工艺 1．1 元器件引线的成型 为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的规定，要预先把原件引线弯成一定的形状。 在没有专用工具或加工少量元器件引线时，可使用鸭嘴钳或镊子等工具进行成型加工；在进行大批量生产时，可采用成型的专用设备（如手动、电动和气动线线成型机），以提高加工效率和一致性。 元器件引线成型的常见形式 元器件引线成型的常见形式有以下几种 （1） 电阻引线的成型。规定弯曲点到原件端面的最小距离不小 于2mm，弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径，以减小机械应力，防止引线折断或拔出。立式安装时高度大于等于2mm，卧式安装时高度等于0mm到2mm。 （2） 晶极管和圆形外壳集成电路引线的成型。 （3） 扁平封装（贴片SMT）集成芯片引线成型。 （4） 元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线 成型规定半径大于等于2倍引线直径，元件与印制板有2mm到5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。 引线成型技术规定 （1） 引线成型后，元件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏， 引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 （2） 引线成型后，其直径的减少或变形不应超过10，其表面镀 层剥落长度不应大于引线直径的1/10. （3） 若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点，熔接 点到弯曲点之间应保持2mm的间距。 （4） 引线成型尺寸应符合安装的规定。无论是水平安装还是垂 直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸都有具体规定。 图1-1是印制板上装配元器件的部分实例，其中大部分需在装插前弯曲成型。弯曲成型的规定取决于元器