实验15：手工绘制双列直插元件封装

试验十五 手工绘制双列直插元件封装 图1 双列直插封装 一 试验目的 1 驾驭手工绘制元件封装库的流程。 2 熟识手工绘制元件封装菜单和工具栏的基本运用。 二 试验内容 手工绘制如下图1所示双列直插元件DIP16封装 三 试验步骤 1 新建元件封装库 单击菜单File/New/ Library /PCB Library，进入元件库编辑器。 2 新建元件 执行菜单吩咐Tools/New Component，弹出如图1所示的界面，。然后单击 按钮取消元件封装向导，进入手工制作环境，这时库里面会出现一个默认名为“PCB COMPONENT_1-DUPLICATE”的空元件封装，如图2所示。 图1 元件封装向导 图2 库中显示空元件封装名 图3 更改元件封装名称 光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行Rename吩咐，再在随后弹出如图3的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击 按钮，此时库中显示输入新元件封装名称“DIP16”。 3 设置元件封装参数 1 执行菜单吩咐Tools/Library Options，系统将弹出图 4所示的封装库参数设置对话框。 2 在该对话框中，板面参数分组设置 【Measurement Unit】度量单位用于设置系统度量单位。系统供应了两种度量单位，即Imperial英制和Metric公制，系统默认为英制。 【Snap Grid】栅格用于设置移动栅格。移动栅格主要用于限制工作空间中的对象移动时的栅格间距，用户可以分别设置X、Y向的栅格间距。 【Component Grid】元件栅格用于设置元件移动的间距。 【Electrical Grid】电气栅格主要用于设置电气栅格的属性。 【Visible Grid】可视栅格用于设置可视栅格的类型和栅距。 【Sheet Position】图纸位置该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。 图4 封装库参数设置对话框 4 放置元件 1） 确定基准点。 执行菜单Edit/Jump/Location吩咐，系统将弹出如图5所示的对话框，在X/Y-Location编辑框中输入原点坐标值0，0，单击“OK”按钮，光标指向原点位置。这是因为在元件封装编辑时，须要将基准点设定在原点位置。 2）放置焊盘。 单击绘图工具栏中的 按钮，光标变为十字，中间带有一个焊盘，随着光标的移动，焊盘跟着移动。移动到适当的位置后，单击鼠标将其定位。相邻焊盘间距为100 mil，两列焊盘之间的间距为300 mil。依据尺寸要求，连续放置16个焊盘，如图6所示。 图5 位置设置对话框 图6 在图纸上放置焊盘 3）修改焊盘属性。 放置焊盘时，如按Tab键可进入如图7所示的焊盘属性对话框，以便设置焊盘的属性。 4） 放置外轮廓线。 将工作层面切换到顶层丝印层，即Top Overlay层。单击绘图工具栏中的按钮，光标变为十字。将光标移动到适当的位置后，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起点，随之绘制元件的外形轮廓，如图8所示。 5）绘制圆弧。 单击绘图工具栏中的按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。圆弧的参数为半径25 mil，起始角270，终止角90。执行吩咐后，光标变为十字。将光标移动到适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆弧的中心，然后移动鼠标并单击右键确定圆弧的半径，最终确定圆弧的起点和终点。绘制完的图形如图9所示。 图7 焊盘属性对话框 图8 绘制外轮廓后的图形图9 绘制好的元件的外形轮廓 5 设置元件封装的参考点 为了标记一个PCB元件用作元件封装，须要设定元件的参考坐标， 执行Edit/Set Reference子菜单中的相关吩咐。其中有【Pin1】、【Center】和【Location】三条吩咐。假如执行【Pin1】吩咐，则设置引脚1为元件的参考点；假如执行【Center】吩咐，则表示将元件的几何中心作为元件的参考点；假如执行【Location】吩咐，则表示由用户选择一个位置作为元件的参考点。通常设定Pin1即元件的引脚1为参考坐标。 四 思索题 1 简述制作PCB元件库的基本过程 2 绘制元件外轮廓线时，若选择Top layer层，该元件库能否正常运用，为什么 3 绘制如图DIP-8封装库