【精品】《电子产品生产工艺》复习

电子产品生产工艺复习 一填空题 1. 表面安装技术SMT又称表面贴装技术或表面组装技术,它是一种无须对 PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到 PCB表面 规定位置上的装联技术。 2. 表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。习惯上人们把表面安 装器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC （Surface Mounted Componets）,而将 有源 器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为 SMD（Surface Mounted Devices）. 3. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体, 是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是再流焊工艺 的基本要素,提供清洁表面所必 须的焊剂和最终形成焊点的焊料。 4. 覆铜板是用 减成法 制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔 层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板 材。铜箔覆在基板一面的，叫做 单面覆铜板 ；覆在基板两面的称为双面覆铜板。 5. 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把 表面安装 元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或 移位 。 6. 在SMT中使用贴片胶时，一般是将片式元器件 采用贴片胶粘合在PCB表 面，并在PCB另一面上插装 通孔元件，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。 这种工艺又称为“混装工艺”。 7. 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有直标法、文字符号法、 色标法 和数码表示法等o 8. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有 变压 比_、额定功率 和 温升 、 效率 、空载电流 、 绝 缘电阻 等。 9. 单列直插式（SIP）集成电路引脚识别以正面（印有型号商标的一面）朝自 己， 引脚 朝下,引脚编号顺序从左到右排列。 10. 双列直插式（DIP）集成电路引脚识别集成电路引脚朝下，以 缺口或 色 点_等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。 11. 无论SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔插装兀件相同，其 休积 明显 减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大 地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化 、低成本的方向发展。 12. SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏 再流焊 工 艺，另一类是贴片 波峰焊 工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类 型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。 13. SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和 装配质量 的检测，常 用的有人工目测（MVI）、 在线检测（ICT） 、自动光学检测（AOI）、自动X射线检 测（AXI）、功能检测等。 14. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装 配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间 电气连接的组装板。也就是说印制板是由印 制电路加基板构成的。 15. 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上 液态粘结剂 ，使之成为有一定流 动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过 加热 使得焊膏中的焊料熔 化而再次流动 ，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。 16. 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分 子的相互 扩散 作用,使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接 而形成的接点称为 焊点 。 17. 金属封装集成电路引脚识别从凸缘或 小孔 处起,其引脚编号按 顺时 针方向依次计数排列（底部朝上）。 18. 三脚封装稳压集成电路引脚识别一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝 自己，引脚编号顺序自左向右排列。 19. 光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和 一个 三极管的集合,所以具有放大作用。 20. 固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关 器件。它的输入端仅要求 很小 的控制电流,驱动功率小，能用TTL、 CMOS 等集成电路直接驱动。 21. 双列直插式（DIP）集成电路引脚识别集成电路引脚朝下，以 缺口或 色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向 排列。 22. 扁平封装（QFP）集成电路引脚识别从 左下方 起,其引脚编号按 逆时 针方向 排列（顶视） 23. 电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的， 两个导体称为电容器的两极，分别用导线引出。电容器的主要技术参数有 标称容量 和允许误差、 额定工作电压 、 绝缘电阻 及其 损耗 等。 24、电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许误差、 额定功率 以及温度系数等。 25、电感器通常都是由线圈构成的，故也称为电感线圈。电容器的主要技术参数有 电感量和 误差 、 品质因数 、 分布电容 及其 感抗 等。 二选择题 1. （b）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片 上，以增加散热能力。 a）SOT-23； b）SOT-89； c）SOT-143； d）TO-252； （封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接. 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯 片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点 用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相 连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装 两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO （如TO-89、T092）封装发展到了双列 直插封装，随后由PHILIP公司开发出了 SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ （J型引脚 小外形封装）、TSOP （薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP）、 TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。 从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电 路如军工和宇航 级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程 结构方面TO - D IP - PLCC - QFP - BGA -CSP； 材料方面金属、陶瓷一〉陶瓷、塑料一塑料； 引脚形状长引线直插一短引线或无引线贴装一球状凸点； 装配方式通孔插装一〉表面组装一直接安装 形”引脚，J a SOP； b SOJ； c QFP； d PLCC； 3. b的含义是“芯片尺寸封装”Chip Size Package,其封装尺寸组装占用 印刷板的面积同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。 a BGA; b CSP; c