pcb半成品检验标准

PCB半成口口（言回j频板）进贝检 验标准 文件编号 UM-WLQM-020 版本/次 B/2 页 次 1/3 生效日期 2006. 3. 11 1、按照GB2828-2003抽样标准普通检验,II级检验水平（G - II） 一次抽样方案抽 样 CROMA0.65MI2.5 2、参考文件 UPC-A-610C电子组装件的验收条件 3、检验内容及判定 序号 检验内容 定基准 CR MA MI 1 焊盘表面和待焊端被粘胶污染，未形成焊点或减少待焊端的宽度超过 1/4; * 2 元件不允许在Y轴方向的末端偏移 * 3 焊盘表面和待焊端未粘锡或粘锡面积小于焊盘表面和待焊端的1/4; * 4 元件侧面偏移不可大于元件可焊端或焊盘宽度的1/4,其中较小者； * 5 末端焊点宽度不得小于元件可焊端或焊盘宽度的3/4,其中较小者； * 6 焊点焊锡不得接触元件本体； * 7 焊锡不足，不能够形成正常焊点； * 8 元件可焊端与焊盘的重叠部分不能小于2/3; * 9 焊锡回流不完全,形成冷焊点； * 10 焊点有裂纹； * 11 元件不得错贴、漏贴 * 12 不得因生产原因造成元件破损 * 13 每个组件上不超过两个片式元件侧面贴装； * 14 片式元件的文字面应朝上，不可反向； * 15 元件末端不得翘起； * 16 焊点针孔、空缺不能大于焊点的1/3； * 17 元件平贴于PCB板不可浮起，允许浮高HW0.5mm； * PCB半成口口（言回）频板）进贝检 验标准 文件编号 UM-WLQM-020 版本/次 B/2 页 次 2/3 生效日期 2006. 3. 11 序号 检验内容 定基准 CR MA MI 18 所有有极性元件方向及脚位正确无误； * 19 Tuner、调制盒、AV插座、数码管、IR接收器及按键开关的位置需摆正 不可歪斜； * 20 元件脚剩余长度应京2 mm； * 21 安装孔上有过多的焊锡（凸凹不平）影响机械组装； * 22 插座、插针等连接器引脚明显扭曲或高低不一致影响组装； * 23 焊锡中的引脚应透过板面且可识别； * 24 焊盘焊锡覆盖面积不能小于焊盘的3/4； * 25 引脚剪切后，引脚与焊点应无破裂； * 26 在导线、焊盘与基材之间，焊盘的翘起不能大于铜箔的厚度或翘起面积 不大于焊盘的1/4； * 27 元件与焊点之间的焊锡不可过多形成球形焊； * 28 焊点无拉尖现象； * 29 焊点不可有虚焊、假焊； * 30 无连锡短路； * 31 板面不可有过多锡珠、锡渣，锡珠直径W0.13mm; * 32 板面不可有松香、助焊剂及其它残留物； * 33 板面清洁，无粘手感； * 4、高频板测试 A、单解压高频板 4.1中频测试 以37.9MHZ0.1MHZ为基准频率，中频输出幅度为 30dBW增益 W33 dB ;（MA） 4.2解压测试 PCB半成口口言回频板进贝检 验标准 文件编号 UM-WLQM-020 版本/次 B/2 页 次 3/3 生效日期 2006. 3. 11 4.2.1在不解压状态下，在55OMHZ以内衰减值应W3.5dB;MA 4.2.2在解压状态下，信号场强应相应增加5.0〜5.5 dB;MA B双解压高频板 4.3中频测试 以37.9MHZ0.1MHZ为基准频率，中频输出幅度为 30dBW 增益 W33dB;MA 4.4解压测试 4.4.1在不解压状态下，在750MHZ以内衰减值应W3.5dB;MA 4.4.2在解压状态下，两通道在0〜750MHZ范围内，解压幅度在 1.52.0 dB;MA 5.0上述标准规定中未覆盖项目，参照IPC-A-610C电子组装件的验收条件执行 检验判定。