PCB检验作业指导06

受控印章 更改记录 版本号 更改内容 更改人 审核人 批准人 生效日期 1、目的掌握PCB的检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求. 2、适用范围瑞昌兴业所使用的PCB板. 3、检验仪器和设备万用表、游标卡尺、磋码、恒温烙铁、烘箱、静电环。 4、定义无 5、抽样方案 检验项目 抽样方案 检查水平 AQL 判定数组 6. 1 6.2 GB/T2828. 1正常检验 一次抽样 II A 0 B0. 4 C1.5 6. 3 定数抽样 n10, B 类不合格 AcO Rel n10, B 类不合格 AcO Rel 7. 1 7.2 7.3 7.4 定数抽样 Z n二 1, B 类不合格 Ac二0 Re二 1 6、检验项目和技术要求 6. 1包装 6. 1. 1 包装标识要求正确、清晰、完整，防静电。 6.1.2 包装要求无破损、水渍、脏污等不良现象。 6. 1.3 真空包装应完好，不得破损，漏真空。 6. 2外观 6. 2. 1所有的PCB需用真空包装，包装内加干燥剂，无混料。 6. 2.2 PCB与样板的板号，布板日期应一致，且PCB上应有厂标及板材标识。 6. 2.3 PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。 6. 2.4板面绿油/红油覆盖良好，不可有绿油/红油起泡、脱落、堵孔等不良。 6. 2.5印制线条清晰，无开路、短路、锯齿、划痕等不良，走线应与样板一致，金手指不应有损伤、脱落、锯 齿、电镀不良、氧化及金手指尖细（不规则或蚀刻过度）等不良。（印制线路开路和短路等必要时可用 万用表核实）。 6.2.6焊盘无麻点、针孔、结瘤、氧化、偏孔、破盘、被绿油/红油或白油覆盖等不良，焊盘孔无披峰、堵塞 现象。 6.2.7板面丝印标识清晰、正确，不可有漏、反、错、脱落和偏位等不良，且不易擦去。 6.2.8双面板的通孔镀层良好，光洁，壁内不能有空洞或其它电镀不良情况。 6. 3结构尺寸 6. 3. 1将PCB与样板互相叠合，对着光源看，导通孔应完全对应，不能有偏孔、堵孔、无孔且PCB的外形大小 要和样板完全一致或用游标卡尺测量。 6. 3.2 PCB的长、宽、厚及定位孔尺寸应符合装配或样品要求。 6. 3.3用相应的结构件（插座及开关）试装，不应出现装配困难，过松、浮高（装配后回弹）等不良。 7、试验项目与技术要求 7. 1可焊性检验 7. 1. 1试验条件及方法用330C 5C恒温烙铁3-5S对PCB表面进行上锡。 7. 1. 2技术要求面积应大于98. 7. 2拉力试验 7. 2. 1试验条件及方法双面板选取BGA焊盘为测试点处焊盘的附着力应大于0. 4Kg. f.（在选取的焊盘上焊一根 导线，再在导线上加0. 4Kg重的底码静止3〜5Sec） 7. 2.2技术要求要求应无铜箔起翘、剥离、铜箔断等不良现象。 7. 3高温试验 7. 3. 1试验条件及方法取10-20PCS PCB板，按制程工艺进行过回流焊试验（有铅工艺245度，无铅工艺255 度进行）o 7. 3.2技术要求要求无绿油/红油/红油起泡、变色、剥落。 7.4附着力测试 7. 4. 1试验条件及方法将3M胶纸平贴于PCB板表面上，按45度角快速撕起，同一试验区域连续5次. 7. 4.2技术要求不可有金手指脱落、表面绝缘油脱落。 8、判定标准及缺陷分类 详见附表一检验项目与缺陷判定表 备注1.本作业指导中A类判定均为（0, 1）判定。 2.若出现过铜箔起、剥离、铜箔断等不良现象，须退货处理。 附表＜一＞检验项目与缺陷判定表 序 号 检验项目 缺陷内容 判定 6. 1 包装 包装严重破损、水渍、脏乱、标识错误 B 包装轻微破损；标识不清晰、模糊 C 内包装内潮湿、无防潮剂、包装方式错。 B 6.2 外观 PCB无板号、布板日期、厂标及板材标识、混板材、混版本、 B PCB表面有轻微脏污，不影响电气性能之划痕、轻微翘曲。 C PCB板裂（发白）、严重翘曲、脏污、划痕已影响电气性能或能电气性能有潜 在影响。 B 绿油/红油起泡、脱落长度＞2mm,白油标错或模湖不清、无法辩认及白油易擦 去、白油附着力不够。 B 金手指上有麻点、针孔、结瘤、损伤不影响正常使用，金手指轻微氧化不影 响邦定。 C 金手指上有麻点、针孔、结瘤、损伤影响使用，金手指严重氧化、脱落及电 镀不良。 B 焊盘轻微氧化但不影响上锡，偏孔或孔有披锋不影响插件。 C 焊盘氧化、偏孔、堵孔等影响插件。 B 焊盘、金手指上盖绿油/红油、白油、脏污。 B 镀通孔壁内有空洞或裂缝等不良。 B PCB板弓曲度＞0.4 （长*0.4）、变形＞0.5 （对角度*0.5） B 印制线缺损高度N1/2线宽 B 6. 3 结构尺寸 外型尺寸超差，且影响装配 B 外型尺寸超差，但不影响装配 C 与样板对照存在多孔、堵孔、无孔及板厚与样板不一致 B 与样板对照，存在孔偏影响整机结构装配；蓝胶厚度超标. B 与相应结构件配合，出现装配困难，过松、高件（装配后不回弹）等 B 7. 1 可 焊 性 焊盘有上锡面积在80〜98之间的点 C 焊盘有上锡面小于80的点 B 板面有绿油/红油起泡、脱落、面积大于Imn的点2处之内 C 板面有绿油/红油起泡、脱落面积大于Imm，的点2处以上 B 焊盘起翘、铜箔剥离、铜箔断、附着力达不到要求 B 7.2 拉力试验 表面铜箔起翘、剥离、铜箔断。 B 7. 3 耐高温试验 表面起泡、变色、剥落 7.4 附着力测试 金手指、表面绝缘油脱落 B 9、相关记录 9. 1IQC检验日报表 9.2IQC检验不合格报告