PCB设计原则费下载

印制电路板设计原则 基本原则 EMC Electromagnetic Compatibility.电磁兼容性。 元器件布局的基本原则 先布局与机械尺寸有关的元器件，然后是电路系统的核心元器件和规模较大的元器 件，最后再布局电路板的外围器件。先自动布局然后再手动调整。 印制电路板的抗干扰设计原则 地线的设计原则 1. 低频电路中的地线应尽可能采用单点接地。高频电路则采用多点接地； 2. 数字地与模拟地尽量分开，最后通过电感汇接在一起； 3. 敏感电路应该接到稳定的接地参考源上； 4. 尽量减少接地环路面积，以降低电路中的感应噪声； 5. 地线尽量宽，要求是使它能通过3倍印制电路板上的允许电流；2-3mm。 6. 把高带宽的噪声电路和低频电路分开，另外，要尽量使干扰电流不通过公共的接地 回路影响到其他电路。 电源线的设计原则 1. 不同的元器件对电源的要求不同，应选择合适的电源； 2. 电源线的关键地方应使用一些抗干扰元器件，如磁珠、磁环、电源滤波器和屏蔽 罩，可显著提高电路的抗干扰性； 3. 电源输入接口应该接上相应的上拉电阻和去耦电容10uf-100uf 4. 估算电流，确定电源线的宽度，尽量加宽电源线； 5. 保证印制电路板中电源线、地线的走向与数据传输的方向一致，有助于增强抗噪声 能力； 元器件的配置原则 1. 相邻板之间，同一板相邻层面之间，同一层面相邻布线之间不能有过长的平行信号 线； 2. 时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端等尽量靠近，同时远离其它低频器件3.PCB中 的元器件应该围绕电路中核心器件进行配置，同时尽量减少和缩短各元器件之间的引 线和连接； 4. 按照频率和电流开关特性进行分区，同时保证噪声元器件和非噪声元器件之间具有 一定的距离； 5. 保证发热量大的元器件处在上方； 6. 尽可能缩短高频元器件之间的连线，同时设法减少分布参数和相互间的电磁干扰； 7. 敏感模拟信号远离高速数字信号和射频信号； 8. 高功率区至少有一整块地，同时保证上面没有过孔，另外地线上的覆铜越多越好； 9. 易受干扰的元器件不能挨得太近，输入器件和输出器件应该远离。 10. 把高功率放大器和低噪声放大器隔离开来，即让高功率射频发射电路远离低功率射 频接收电路。（如果空间有限，可以把它们放在电路板的两面，或者让他们交替工作） 去耦电容的配置原则 1. 引线式电容适用于低频电路；贴片式用于高频电路使用。因为贴片电容的寄生电感 要比引线电容小很多； 2. 去耦电容的引线不能过长，尤其高频旁路电容不能带引线； 3. 每个集成电路芯片都应布置一个O.Oluf的陶瓷电容。如果空间不够，可以每4个〜8 个芯片布置一个luf-10uf的祖电容； 4. 对于抗噪声能力弱，关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM等存储器件，应在电 源线和地线之间接入高频去耦电容； 5. 电容之间不要共用过孔，电容的过孔尽量靠近焊盘； 降低噪声和电磁干扰的原则 1. 通常可以采用串联一个电阻的方法来降低控制电路上下沿的跳变速率; 2. 石英晶振的外壳一般要接地，在石英晶振下面和对噪声特别敏感的元器件下面不要 走线； 3. 尽量采用45。折线而不采用90。折线，可以减少高频信号对外的发射与耦合 4. 闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接 输出端； 5. 时钟线垂直于10线比平行于10线干扰小，另外，时钟元件的引脚要尽量远离印制电 路板的10线； 6. 让时钟信号电路周围的电动势趋近于0,采用地线将时钟区圈起来，同时时钟线要尽 量短； 7. 对高速印制电路板，电容的分布电感，电感的分布电容不是不能忽略的； 8. 功率线、交流线尽量和信号线分开； 9.10驱动电路尽量靠近印制电路板的边缘，同时总线、时钟和片选信号等要尽量远离 10线和接插件； 10.任何信号不要形成环路，迫不得已尽量减少环路面积； 其他 1. 对未使用的CMOS引脚通过电阻接地或接电源； 2. 不适用的元器件引脚可以通过10k的上拉电阻来接电源，或者与使用的引脚进行并 接； 3. 数据总线、地址总线、控制总线加10k左右的上拉电阻，有利于抗干扰； 4. （电火花）采用RC电路来吸收放电电流； 5. 布线尽量垂直； 6. 数据、地址、控制总线要尽量一样长短，且要尽量短； 7. 数字电路中全译码要比线译码具有较强的抗干扰性； 80发热器件与易受温度影响的器件分开; 抗震设计原则 1、尽量采用SMT封装，降低安装高度，控制在7-9mm; 2. 缩短引线长度，贴面焊接，同时采用环氧树脂胶或聚氨酯胶将其点封在印制电路板 上； 热设计原则 1. 尽量保留足够的放置改善方案的空间； 2. 产生高热量的器件应放置在出风口活力与对流的位置； 3. 高热量器件应放置在主机板上，避免底壳过热，如果放在主机板之下，两者之间保 留一定的空间，利于气体流动和改善； 4. 对于温度高于30C的热源，一般要求为在风冷条件下，电解电容等温度敏感元器 件离开热源的距离要求不小于2.5mm,在自然冷条件下，不小于4mm。 5. 进风口与出风口越大越好； 6. 采用大的长条孔代替小圆孔或网络，降低通风阻力和噪声； 7. 元器件之间保留空间，利于通风或散热（与避免电磁干扰实现平衡） 8. 较高元器件放置在出风口，但避免阻挡风路； 9. 对大面积铜箔上的元器件焊盘，要求采用隔热带与焊盘相连，但对需要通过5A以上 大电流的焊盘，不能采用隔热焊盘； 10. 高热量元器件靠近电路板边缘； 可测试性原则 1. 至少有两个定位孔； 2. 定位孔的尺寸要求直径在3〜5mm,定位孔的位置一般是不对称的； 3. 测试点的位置应该在相应的焊接面上； 4. 每5个集成电路芯片提供一个地线测试点； 5. 对电源和地的测试点，要求每根测试针最大可以承受2A的电流，每增加2A的电流, 就需要对电源和地多提供一个测试点； 6. 对于印制电路板上的表面贴装元件，不能将它们的焊盘作为相应的测试点; 7. 需要进行测试的引脚间距应是2.54mm倍数； 8. 测试点的形状和大小应该符合规范，一般建议选择方形焊盘或圆形焊盘，焊盘尺寸 不小于lmm*lmm； 9. 测试点不能被覆盖； 10. 测试点进行锁定，避免修改过程中的移动，并把测试点标注清楚； 11. 测试点的间距应该大于2.54mm,测试点与焊接面上元器件的间距应大于2.54mm； 12. 焊接面的元器件高度一般不超过3.81mm,如果超过，需特殊处理； 13. 测试点与定位孔的距离应大于0.5mm,测试点与电路板边缘的距离应大于3.175mm; 14. 高压测试点与低压测试点的间距应符合安全规范； 15. 为便于测试，可考虑将测试点引到接插件或连接电缆上。