电子类产品结构设计标准

v1.0 可编辑可修改 电子类产品 结构设计标准 目 录 电子产品结构概述8 第一章 塑胶零件结构设计9 1-1、材料及厚度9 、材料的选取9 壳体的厚度9 、厚度设计实例10 1-2 脱模斜度11 脱模斜度的要点11 常规斜度举例12 1-3、加强筋13 、加强筋厚度与塑件壁厚的关系13 、加强筋设计实例14 1-4、柱和孔的问题14 、柱子的问题14 、孔的问题15 、“减胶”的问题15 1-5螺丝及螺丝柱的设计15 公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计15 5.2用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则16 不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值22 常用自攻螺丝装配及测试23 螺丝分类（CLASSIFICATIONS OF SCREW）23 （1）螺丝材料（SCREW MATERIAL）24 （2）常见表面处理代号（SURFACE FINISHINGS）24 螺丝头型（SCREW TYPES OF HEAD）25 螺丝槽型（SCREW TYPES OF DRIVE INSERT）25 螺丝牙型种类（SCREW TOOTH TYPES）26 1-6、止口的设计27 、止口的作用27 、壳体止口的设计需要注意的事项27 、面壳与底壳断差的要求30 1-7常见卡钩设计30 通常上盖设置跑滑块的卡钩，下盖设置跑斜顶卡钩30 上下盖装饰线的选择31 卡钩离机台的角不可太远，否则角会翘缝32 卡钩间不可间隔太远，否则易开缝。32 “OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计，如打印头盖32 常见卡钩设计的尺寸关系34 . 其它常用扣位设计35 1-8、装饰件的设计37 、装饰件的设计注意事项37 、电镀件装饰斜边角度的选取37 、电镀塑胶件的设计37 1-9、按键的设计38 按键Button大小及相对距离要求38 按键Button与基体的设计间隙39 9.3.1键帽行程40 9.3.2、键帽和硅胶/TPU的配合40 9.3.3、支架和硅胶KEY台的配合40 圆形和近似圆形防转41 1-10. RUBBER KEY的结构设计41 RUBBER KEY与CASE HOLE的关系41 . CONTACT RUBBER 设计要求41 RUBBER KEY的拉出强度测试48 RUBBER KEY 固定方式49 RUBBER KEY 联动问题49 长形按键（ENTER KEY）顶面硬度问题50 1-11. METAL DOME和MYLAR DOME 的设计50 1-12超薄PR按键51 1-13 镜片LENS的通用材料52 1-14 触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计62 1-15 LCD的结构设计64 LCD、DG视觉问题64 DISPLAY PANEL DGFILTER设计67 1-16 超声波结构设计71 1-17 电池箱的相关结构设计72 干电池箱设计基本守则72 各类干电池的规格如图示74 电池门设计基本守则78 纽扣电池结构设计81 诺基亚电池型号91 1-18 滑钮设计93 1-19 下盖脚垫的设计106 第二章 钣金件的结构设计107 2-1 钣金材质概述107 2-2钣金件结构设计请参照钣金件设计规范109 第三章 PCB的相关设计109 简介109 上的结构孔110 的工艺孔,块设计111 3-4. PCB的经济尺寸设计112 第四章 电声部品选型及音腔结构设计114 4-1. 声音的主观评价114 4-2. 手机铃声的影响因素115 4-3. Speaker的选型原则115 4-4. 手机Speaker音腔性能设计117 4-5. 手机Speaker音腔结构设计需注意的重要事项126 4-6. 手机用Receiver简介﹑选择原则及其结构设计128 4-7. Speaker/Receiver二合一一体声腔及其结构设计129 4-8. 手机用MIC结构设计130 4-9. 迷你型音箱的结构设计（喇叭直径25-45mm）131 第五章 散热件的结构设计131 5-1、热设计概述131 5-2、电子产品的热设计132 5-3、散热器及其安装133 第六章 防水结构设计135 6-1 防水等级135 防水等级1mm1m200mm5 mm200mm5 mm200mm07 L300mm500mm10 L3mm5m3m5 L750 L5 mm2.5m3m100 L6000 L1M0.15M136 6-5 按键位防水139 6-6 引出线部分防水140 6-7.超声波有双超声线的143 6-8 O-Ring 或I-Ring防水143 6-9 螺丝防水144 第七章 整机的防腐蚀设计145 7-1、防潮设计的原则145 7-2、防霉设计的原则145 7-3、防盐雾设计的原则145 第八章 电磁兼容类产品结构设计（EMC）146 8-1电磁兼容性概述146 8-2电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式148 8-3 电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地148 8-4搭接技术151 8-5防干扰设计的实施细则152 第九章 防震产品结构设计156 9-1防震范围156 9-2 IK代码的特征数字及其定义157 9-3 一般试验要求158 对机械碰撞防护试验的验证159 9-5防震内容159 9-5防震结构160 第十章 电子产品检测设计标准160 10-1表面工艺测试160 .附着力测试160 .耐磨性测试161 .耐醇性测试161 .硬度测试161 .耐化妆品测试162 .耐手汗测试162 .高低温存储试验162 .恒温恒湿试验163 .温度冲击试验163 .膜厚测试163 10-2跌落试验164 10-3振动试验164 10-4 高低温测试165 第十一章 电子产品电气 连接方式165 第十一章 电子产品包装设计标准175 电子产品结构概述 信息科技、电子技术的迅猛的发展，电子市场的竞争越来越激烈。产品的质量、产品的开发周期、产品的上市周期越来越受到各产品开发商的重视。各产品开发商都争取在最短的时间内开发出功能、性能满足客户需求的产品，并在最短的时间内将产品上市。否则，就可能被市场残酷的淘汰。在这种情况下，电子产品的开发流程的建立、完善、优化，并使产品开发流程能够起到保证产品功能、性能的情况下缩短产品开发周期，成为各产品开发商高层需要重点考