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smt 培训手册 第一章 SMT 介 绍 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）缩写,是现在电子组装行业里最流行一个技术和工艺。 表面组装技术是一个无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面要求位置上电路装联技术。具体说，表面组装技术就是一定工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠机械和电气连接。 一、SMT特点 1. 组装密度 高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件体积和重量只有传统插装元件1/10左右,通常采取SMT以后,电子产品体积缩小4060,重量减轻6080。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。 3. 高频特征好。降低了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化,提升生产效率。 5. 降低成本达3050。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 二、为何要用表面贴装技术SMT 1. 电子产品追求小型化,以前使用穿孔插件元件已无法缩小。 2. 电子产品功效更完整,所采取集成电路IC已无穿孔元件,尤其是大规模、高集成IC,不得不采取表面贴片元件。 3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎适用户需求及加强市场竞争力。 4. 电子元件发展,集成电路IC开发,半导体材料多元应用。 5. 电子科技革命势在必行,追逐国际时尚。 三、SMT工艺步骤及作用 1．单面板生产步骤 供板 印刷红胶或锡浆 贴装SMT元器件 回流固化或焊接 检验 测试 包装 2．双面板生产步骤 1 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产步骤 供板 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检验 供板翻面 丝印红胶 贴装 SMT元器件 回流固化 波峰焊接 检验 包装 2 双面锡浆板生产步骤 供板第一面集成电路少,重量大元器件少 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检验 供板第二面集成电路多﹑重量大元器件多 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接检验 包装 丝印其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上,为元器件焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）,在SMT生产线最前端。 点胶它是将胶水滴到PCB固定位置上,其关键作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,在SMT生产线最前端或检测设备后面。 贴装其作用是将表面组装元器件正确安装到PCB固定位置上。所用设备为贴片机,在SMT生产线中丝印机后面。 固化其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件和PCB板牢靠粘接在一起。所用设备为固化炉,在SMT生产线中贴片机后面。 回流焊接其作用是将焊膏溶化,使表面组装元器件和PCB板牢靠粘接在一起。所用设备为回流焊炉,在SMT生产线中贴片机后面。 清洗其作用是将组装好PCB板上面对人体有害焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为 清洗机,位置能够不固定,可在线上,也可不在线上。 检测其作用是对组装好PCB板进行焊接质量和装配质量检测。所用设备有放大镜、显微镜、线上测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功效测试仪等。位置依据检测需要,能够配置在生产线适宜地方。 返修其作用是对检测出现故障PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 四、 SMT生产步骤注意事项 1. 供板 印刷电路板是针对某一特定控制功效而设计制造，供板时必需确定印刷电路板正确性通常以PCB面丝印编号进行查对。同时还需要检验PCB有没有破损，污渍和板屑等引致不良现象。如有发觉PCB编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等，作业员需取出并立即汇报管理人员。 2. 印刷锡浆 确保印刷质量，需控制其三要素力度﹑速度和角度。据不一样丝印钢网，辅料锡浆和印刷要求质量等合理调校，锡浆平时保留于适温冰箱中，使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀﹑流畅后投入使用。印刷后需检验锡浆是否均匀适量地印刷于PCB焊盘上，有没有坍塌和散落于PCB面，确保回流焊接元器件良好，无锡珠散落于板面。 3. 贴装SMT元器件 贴装SMT元器件关键控制元器件正确性和贴装质量。 1 元器件正确性 控制 使用正确型号和版本排位表查对物料站位﹑物料名称﹑物料编号，全部一致方可将物料装于 FEEDER上料于机组对应站位。方便和生产技术员所调用贴装程序匹配。 2 贴装质量控制 生产技朮员依据用户品质标准调校机组贴装质量，生产线作业员全方面检验，反馈贴装不良信息予生产技朮员，再次调校机组，直至达成用户品质标准。 4. 回流固化或焊接 对已贴装完成SMT元器件半成品经生产线作业员检验后，需经回流焊接炉熔焊锡浆。 回流焊接是使用锡浆PCB某一 贴装面将元器件和之焊接。回流焊接所需温度条件由 PCB材质﹑PCB大小﹑元器件重量和锡浆型号类别等设定。在投入半成品前，需由生产技朮员确定炉温，指导放板密度和方向。 5. 检验 生产线作业员依据用户品质标准,全方面检验半成品质量情况,将不良点标识﹑数量统计, 并立即反馈和生产管理员,对应立即联络生产技朮员﹑品质人员针对不良情况分析原因,作出改善控制。 6. 测试 若用户要求对SMT半成品进行测试，确定元器件贴装质量和性能等时，需经ICT测试机对全部半成品进行测试。针对不良现象，相关部门需立即分析原因作出改善控制，并跟踪至完全改善。 7. 包装 依用户包装要求，对生产完成品用符适用户要求包装材料和方法进行正确包装，包装时，需注意不混入异机种半成品，不得损坏PCB或PCB面元器件。 五、SMT生产质量控制方法和方法 在电子产品竞争日趋猛烈今天,提升产品质量已成为 SMT生产中最关键原因之一。产品质量水平不仅是企业技术和管理水平标志,更和企业生存和发展休戚相关。本文将结合本单位生产实际情况,就怎样控制SMT生产现场生产质量做番讨论。 1、生产质量过程控制 1.1 质量过程控制点设置 为了确保SMT设备正常进行,必需加强各工序加工工件质量检验,从而监控其运行状态。所以需要在部分关键工序后设置质量控制点,这么能够立即发觉上段工序中品责问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序,将因品质引发经济损失降低到最小程度。质量控制点设置和生产工艺步骤相关,我们生产产品IC卡电话机是一单面贴插混装板,采取先贴后插生产工艺步骤,并在生产工艺中加入以下质量控制点。 1）烘板检测内容 a．印制板有没有变形； b．焊盘有没有氧化； c、印制板表面有没有划伤； 检验方法依据检测标准目测检验。 2）丝印检测内容 a.印刷是否完全；b.有没有桥接；c.厚度是否均匀；d．有没有塌边；e.印刷有没有偏差； 检验方法依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。 3）贴片检测内容 a.元件贴装位置情况；b．有没有掉片；c．有没有错件； 检验方法依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。 4）回流焊接检测内容 a．元件焊接情况,有没有桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象 b.焊点情况． 检验方法依据检测标准目测检验或