LED芯片项目可行性研究报告模板

LED芯片项目可行性研究报告模板 【引言】 LED （Light Emitting Diode,发光二极）芯片是一种固态的 半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半 导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端 连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。 现在，LED照明普及化的瓶颈在于价格上面，如果LED芯 片尺寸大小与LED的光通量成正比，那么，LED芯片尺寸越大, 成本越高，反之越低。如果两个相同尺寸的LED芯片封装成LED 灯珠后，使用相同的电流驱动，其光通量是相同的情况之下，那 么，哪个灯珠能承受的驱动电流越大，其价值越大，并且，相对 表明更能承受大电流驱动的那颗LED灯珠的封装技术更优越、 更先进 未来LED芯片的发展方向，一定是密切的结合封装的技术 來发展。在封装的技术越來越成熟的基础之上，LED芯片的尺 寸将会越做越小，LED芯片亮度越来越亮，驱动电流越来越大。 华经纵横认为，未来LED芯片市场空间巨大，伴随中央政 府的扶持政策，LED对我国经济发展的绿色经济产业影响重大, 将带来较好的经济效益和社会效益。 【目录】 第一部分LED芯片项目总论 总论作为可行性研究报告的首要部分，要综合叙述研究报告 中各部分的主要问题和研究结论，并对项目的可行与否提出最终 建议，为可行性研究的审批提供方便。 一、LED芯片项目概况 （一）项目名称 （二）项目承办单位介绍 （三）项目可行性研究工作承担单位介绍 （四）项目主管部门介绍 （五）项目建设内容、规模、目标 （六）项目建设地点 二、项目可行性研究主要结论 在可行性研究中，对项目的产品销售、原料供应、政策保障、 技术方案、资金总额及筹措、项目的财务效益和国民经济、社会 效益等重大问题，都应得出明确的结论，主要包括 （-）项目产品市场前景 （二）项目原料供应问题 （三）项目政策保障问题 （四）项目资金保障问题 （五）项目组织保障问题 （六）项目技术保障问题 （七）项目人力保障问题 （八）项目风险控制问题 （九）项目财务效益结论 （十）项目社会效益结论 （-1）项目可行性综合评价 三、主要技术经济指标表 在总论部分中，可将研究报告中各部分的主要技术经济指标 汇总，列出主要技术经济指标表，使审批和决策者对项目作全貌 了解。 四、存在问题及建议 对可行性研究中提出的项目的主要问题进行说明并提出解 决的建议。 第二部分LED芯片项目建设背景、必要性、可行性 这一部分主要应说明项目发起的背景、投资的必要性、投资 理由及项目开展的支撑性条件等等。 一、LED芯片项目建设背景 （一）国家产业政策鼓励LED芯片行业发展 （）项目发起人发起缘由 （三）LED芯片市场需求强劲 二、LED芯片项目建设必要性 （-）进一步扩大我国LED芯片供应 （二）进一步提升我国LED芯片工业技术水平 （三）进一步优化我国LED芯片产品质量 （四） 三、LED芯片项目建设可行性 （一）经济可行性 （二）政策可行性 （三）技术可行性 （四）模式可行性 （五）组织和人力资源可行性 第三部分LED芯片项目产品市场分析 市场分析在可行性研究中的重要地位在于，任何一个项目， 其生产规模的确定、技术的选择、投资估算甚至厂址的选择，都 必须在对市场需求情况有了充分了解以后才能决定。而且市场分 析的结果，还可以决定产品的价格、销售收入，最终影响到项目 的盈利性和可行性。在可行性研究报告中，要详细研究当前市场 现状，以此作为后期决策的依据。 *、LED芯片项目产品市场调查 （一）LED芯片国际市场调查 （二）LED芯片国内市场调查 （三）LED芯片价格调查 （四）LED芯片上游原料市场调查 （五）LED芯片下游消费市场调查 （六）LED芯片市场竞争调查 二、LED芯片市场预测 市场预测是市场调查在时间上和空间上的延续，是利用市场 调查所得到的信息资料，根据市场信息资料分析报告的结论，对 本未来市场需求量及相关因素所进行的定量与定性的判断与分 析。在可行性研究工作中，市场预测的结论是制订产品方案，确 定项目建设规模所必须的依据。 （-）LED芯片国际市场预测 （二）LED芯片国内市场预测 （三）LED芯片价格预测 （四）LED芯片上游原料市场预测 （五）LED芯片下游消费市场预测 （六）LED芯片项目发展前景综述 第四部分LED芯片项目产品规划方案 一、LED芯片项目产品产能规划方案 二、LED芯片项目产品工艺规划方案 （-）工艺设备选型 （二）工艺说明 （三）工艺流程 三、LED芯片项目产品营销规划方案 （一）营销战略规划 （二）营销模式 在商品经济环境中，企业要根据市场情况，制定合格的销售 模式，争取扩大市场份额，稳定销售价格，提高产品竞争能力。 因此，在可行性研究中，要对市场营销模式进行研究。 1. 投资者分成 2. 企业自销 3. 国家部分收购 4. 经销人代销及代销人情况分析 （三）促销策略 第五部分LED芯片项目建设地与土建总规 一、LED芯片项目建设地 （一）LED芯片项目建设地地理位置 （-）LED芯片项目建设地自然情况 （三）LED芯片项目建设地资源情况 （四）LED芯片项目建设地经济情况 （五）LED芯片项目建设地人口情况 二、LED芯片项目土建总规 （-）项目厂址及厂房建设 1. 厂址 2. 厂房建设内容 3. 厂房建设造价 （二）土建规划总平面布置图 （三）场内外运输 1 -场外运输量及运输方式 2. 场内运输量及运输方式 3. 场内运输设施及设备 （四）项目土建及配套工程 1 .项目占地 2. 项目土建及配套工程内容 （五）项目土建及配套工程造价 （六）项目其他辅助工程 1. 供水工程 2. 供电工程 3. 供暖工程 4. 通信工程 5. 其他 第六部分LED芯片项目环保、节能与劳动安全方案 在项目建设中，必须贯彻执行国家有关环境保护、能源节约 和职业安全卫生方面的法规、法律，对项目可能对环境造成的近 期和远期影响，对影响劳动者健康和安全的因素，都要在可行性 研究阶段进行分析，提出防治措施，并对其进行评价，推荐技术 可行、经济，且布局合理，对环境的有害影响较小的最佳方案。 按照国家现行规定，凡从事对环境有影响的建设项目都必须执行 环境影响报告书的审批制度，同时，在可行性研究报告中，对环 境保护和劳动安全要有专门论述。 一、LED芯片项目环境保护方案 （一）项目环境保护设计依据 （-）项目环境保护措施 （三）项目环境保护评价 二、LED芯片项目资源利用及能耗分析 （一）项目资源利用及能耗标准 （二）项目资源利用及能耗分析 三、LED芯片项目节能方案 （一）项目节能设计依据 （-）项目节能分析 四、LED芯片项目消防方案 （-）项目消防设计依据 （二）项