SJ_Z 9021.3-1987 半导体器件的机械标准化 第３部分：集成电路外形图绘制总则

中华人民共和国电子工业推荐性部标准 半导体器件的机械标准化 第3部分集成电路外形图绘制总则  SJ/Z 3021.387 IEC 191-31978 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 3General rules for the pre paration of outline drawings of integrated circuits 1 范围 本机械标准推荐了集成电路外形图绘制的实例。 2 术语和定义 2.1 封装外形图 规定机械互换性所要求的尺寸特性和其他密切相关的特征的封装图形。 2.2 安装平面 包括任何托脚在内的封装与用于安装的表面相接触的面。 注这个面经常作为参考面， 2.3 基面 通过封装的最低位置，平行于安装平面的面，不包括任何托脚。 2.4 校准面 垂直于引出端，控制引出端位置的面。 注在这些封装中，上述的二个或更多个面可以是重合的。 2.5 引出端位置 在圆周上或一排上一系列等间距位置中的一个位置，它可以有引出端也可以没有引 出端。 2.6 外观标记 识别第一引出端位置的参考特征例如标志、槽、切口、键、凹陷等等 2.7 标记区域 部分或所有的外观标记，所必须位于的区域。 2.8 机械标记 自动操作时提供方位的特征。例如键、切口、平面、细槽等等 如可能、机械标记应该和外观标记重合。 2.9 标记中心线或基准线 通过外观标记特征的中心线例如键,该中心线通常用来为第一引出端的位置定 中华人民共和国电子工业部19870914批准 -1 SJ/Z 9021.387 向。 2.10 座标参考角 在字母数字座标系统中第一引出端位置从引出端的悬空端观察。 2.11 引出端排 设置在一直线上的一系列等间距引出端位置。 2.12 引出端圆 设F 在圆周上的一系列等间距引出端位置。 3 封装的互相对照 里附录B的图形互相对照如下 .1 形式1轴向的一图1.2.3.4.5和6。 3. 形式2轴向的一图7.8和9。 3.3 形式3轴向的一图10.11和12。 3.4 形式4周边的一图13.14.15.16和16a。 3,5 形式5特殊的 这种形式在附录B中没有给出例子，它是指轴向的和周边的组合形状。或者因为别 的原因，例如，无引线封装，不符合轴向或周边的类型。 引出端识别一引出端的编号 在可能的地方，按如下规则识别器件引出端。 4.1 引出端排列成线性序列的器件 见附录B图2。 从引出端悬空端方向观察，最接近外观标记的引出端编为1号，其余引出端则从1号 引出端元如依次编号。 4.2 引出端非列在单个圆周上的器件 见附录B图10和11。 从引出端悬空端方向观察，引出端中心通过外观标记基准线的引出端编为1号，其 余引出端从1号引出端开始按顺时针方向依次编号。 在某些等问距序列中，省略的一个引出端表示基准线时，省略引出端的位置不编 号。但之在固定组件广路序列中，不表示基准线的引出端省略位置要编号。 4.3 引出端排列在多个圆周上的器件 见附录B图12。 4.2条所沈出的胤则应用如下设置在最大直径圆周上的引出端编号为A1,A2, A3 , 设置在其余逐减的节圆上的引出端编号为B1,B2, B3,C1,C2,C3 。 4.4 引出端排列在正方形或长方形周边上的器件 见附录B图1、3、4、5、7、8、9、13、14、16和16a 应提供器件顶端的外观识别方法，也应提供1号引出端位置的识别方法。可以把这 2 SJ/Z 9021.387 些识别方法结合起来。 引出端位置应在器件周边从顶视按反时针方向依次编号，1号引出端位置是按反时 针方向识别方法的第一个位置。 每个引出端根据它们位置的号数来识别。在所有编号位置上可以不必都有引出端， 但是那些有引出端的地方应该有位置号数。 当一个引出端占据一个以上的引出端位置时，该端就用占用了引出端位置的第一个 和最后一个号数来识别，这二个号数用破折号隔开。见图2假设的例子 当器件在一个方向上出现多于二排引出端时，因为在一个平面中伸出的引出端折叠 后就形成多于两个平面。那么引出线应按从器件基体伸出点的位置依次编号例子见图3 4.5 引出端排列成三排或多排各自互相垂直方向的器件 见附录B图5。 1.引出端位置在两个方向分别等距离的互相垂直的网格上。 2.不管引出端是否存在，引出端位置都应编号 3.从引出端的悬空端和左下方标记区观察器件 a 第一竖排编为1,其余竖排从1依次编号； b 第一横排标为A, 其余横排从A 开始按字母表顺序标记。不用字母I 和O。 附录C图17举出这种标记方式的一个例子。 4如果多于24排，那么Z排以后的排就应给字母顺序前缀，例如AA,AB 等等。 附录C图18表示靠近封装长边二排引出端的器件例子，一个方向上间隔等于“e”, 另一个方向上间隔等于“2e”, 里面二排间的距离等于“24e”。 5 尺寸和引用文宇符号 5.1 座高A 安装平面到封装最高点的距离。 5.2 托脚高A₁ 安装平面和基面之间的距离。 5.3 封装高A₂ 基面到封装最高点的距离。 5.4 引出端圆周直径φa,φaAφag 等等 设置引出端位置的圆的直径。 当存在多于一种的圆周间隔时，最大间隔圆周应采用φa。 5.5 托脚较大尺寸B 托脚横截面的较长尺寸。 5.6 托脚较小尺寸B₁ 托脚横截面的较短尺寸。 6.7 托脚直径φB 3 SJ/Z 9021.387 托脚横截面的直径。 5.8 引出端宽度b 引出端横截面的较长尺寸。 5.9 其他引出端宽度b₁,b₂,b₂ 等 等 5.10 引出端直径φb,φb₀,φb₁,φb₂,φb 等等 包括引出端的外接圆的直径。 注φb, 和φb 通常系指在规定引线长度内严格控制的直径见图10和图11 5.11 引出端厚度C 引出端横截面的较短尺寸。 5.12 封装长度D 在平行于安装平面的一个面上测得的，不包括引出端的封装的较长尺寸。 注如果汉在二个相反方向上引出引出端，则认为这些引出端为宽度方向E 的延伸。见图16m 5.13 其他封装长度D₁,D₂ 等等 其他封装长度通常小于D。 5.14 封装直径φD 在平行于安装平面的一个面上测